Ich bin eben so naiv und glaube, dass einige Transistoren dazu gekommen sind, weil man halt an der Architektur soweit rumgebastelt hat, sodass höhere IPC, höherer Takt und mehr Funktionen drin sind. Ich gebe deiner Rechnung natürlich recht, das Milchmädchen stimmt zu, aber ich hoffe, dass sich mehr ändert, als zwischen Zen und Zen+.
Auf jeden Fall ändert sich da deutlich mehr.
Eben. Da ist eben auch die Frage der Zielsetzung und Ressourcen von AMD. Wenn man sich als Ziel gesetzt hat, bestehendes mal einfach nur Problemlos in den nächsten Prozess zu bringen und die tatsächlichen Änderungen eigentlich erst mit Zen 3 kommen, dann sind die Dies wohl sehr klein.
Es werden immer Änderungen erscheinen, wie viel kann man nie voraussagen.
Bei Zen2 werden es pro Chip vermutlich 12-Kerne, statt PCIe3.0 wird PCIe4.0 eingebaut und die Architektur verbessert.
Bei Zen3 sollte ein Chip aus 16-Kernen bestehen und statt DDR4 sollte (zusätzlich?) DDR5 Einzug erhalten, neben erneuten Architekturänderungen.
In 2 Jahren hat sich ja bei Intel faktisch auch nichts getan, man darf heutzutage ja nichtmal enttäuscht sein, wenn man ein kaum verändertes Produkt nochmal serviert bekommt.
Intel hat jedes mal an den Kernen etwas verändert, egal ob Tick oder Tock, aber seit ihren 10nm Problemen recyceln Sie seit 3 Jahren die gleichen Skylake-Kerne.
Cannon Lake sollte pro Kern irgendeine Veränderung haben, aber Intel gibt gar keine Informationen zur CNL heraus, der gerade halb kaputt ohne iGPU in Low-Volume produziert wird.
Besonders die Gen10 iGPU und deren Fortschritte würden mich interessieren.
Und ich kenne mich auch zu wenig aus, ob eine so starke Verkleinerung nicht auch Probleme ergeben kann bezüglich höherer Dichte bei der Hitzeentwicklung und demzufolge auch der Takt nicht wirklich nach oben geht.
Auf jeden Fall, dass hat 20nm (und 10nm) auch so unattraktiv gemacht, wo man schon grob eine doppelte Transistorendichte bekam, bei der Perf/Watt sich das Ganze aber nur um 20-30% (weiß nicht genau) verbessert hat.
So kann man natürlich die Transistorendichte bei weitem nicht ausnutzen, wenn man von der Effizienz limitiert wird, dann heizen auch doppelt soviele Transistoren ohne deutlich bessere Effizienz zu stark auf.
Jop natürlich. Wobei zu viele vielleicht auch wieder den Fortschritt hämmen, oder es wieder schwierig ist am Markt bezüglich Standards.
Was wenn noch 5 Hersteller da wären, aber andere Befehlssätze hätten?
Bei der ARM-ISA hat noch kein Hersteller eigene Befehlssätze abweichend von ARMs Führung definiert, nicht einmal Apple, wobei das vielleicht noch kommen könnte.
Jedenfalls bei den ARM-Architekturen ist die Situation schon aufregend und cool, es gibt Zeug von ARM, Samsung hat eigene Kerne entwickelt, Qualcomm ebenso, Apple hat Top-Klasse Kerne, Nvidia hat mit Denver eigene ARM-Kerne.
AMD arbeitete auch mal an K12 mit eigener ARM-Architektur, wurde leider gestrichen.
Aber ich wusste grad nicht mehr, dass die Cores selbst so klein sind und eigentlich das Drumherum noch viel ausmacht.
https://en.wikichip.org/w/images/7/75/amd_zen_octa-core_die_shot_(annotated).png
Zen - Microarchitectures - AMD - WikiChip
Ein CCX aus 4 Kernen und 8MB L3$ ist 44mm² groß, zwei verbrauchen 88mm², also weniger als die Hälfte vom 213mm² Chip.
Der Rest besteht dann aus dem DDR4-Memory-Controller, dem internen Infinity-Fabric welcher alle Komponenten zusammen verbindet und verwaltet, dann dem I/O etc,
Letztlich muss man früher oder später sowieso mehrere Masken entwickeln, falls man mehr Geld rausquetschen möchte. Das zahlt sich halt erst ab einem gewissen Marktanteil aus, aber das ist klar.
Aber derzeit hat man ja AFAIR 2: einen für die Prozessoren mit, einen für die ohne GPU.
Im Prinzip hat AMD mehrere Masken, da sie unterschiedliche Steppings fertigen lassen und die neuen 12nm Masken, aber das ist bei so kleinen oder nicht tiefgreifenden Änderungen auch relativ einfach und kostengünstig zu machen.
Bisher hantiert AMD effektiv aber nur mit zwei Hauptmasken, Zeppelin für die CPUs mit bis zu 8-Kernen und Raven-Ridge mit bis zu 4-Kernen und Vega iGPU.
Letztlich wird es in Zukunft wohl welche geben mit 12 und 16 Kerne und wohl auch welche mit weniger dafür als APU. Auch davon wird es dann vermutlich mehr als 1 Variante geben. Ich weiß gerade nicht, wieviele Intel hat (Locuza? *liebschau*), aber ich kann mir vorstellen, dass ab einem gewissen Punkt es für AMD sinnvoll ist, auch kleinere Chips aufzulegen, nicht jeder braucht mehr als 4 Kerne und für einen 4 Kerner brauchts dann wirklich keinen 12 Core Die (außer es fallen am Beginn so viele Dies an, die nur 2 funktionierende Kerne haben und man im Verbund dann einen 4 Kerner macht, statt voll funktionierende 12 Kern-Dies teildeaktiviert unters Volk zu streuen - das wär furchtbar).
Laut alten Roadmaps hatte AMD Pläne einen low-cost APU Nachfolger für Stoney Ridge (1 Excavator Modul (2 integer-Kerne) + 192 Shader GCN 3 GPU) mit Zen1 gehabt.
Das wäre eine dritte Maske mit Zen gewesen, nur mit einem Dual-Core, wobei hier sich einfach die Frage stellt, ob der noch kommt oder AMD einfach den bisherigen Raven-Ridge Chip beschneidet.
Intel fertigt im Vergleich eine ganze Masse an unterschiedlichen Konfigurationen, im Falle von Skylake ganze 5 für den Konsumenten:
Skylake (client) - Microarchitectures - Intel - WikiChip
Und 3 für Server mit Skylake-X:
Skylake (server) - Microarchitectures - Intel - WikiChip
Mit Coffee Lake gibt es nun für Konsumenten auch eine Maske mit 6-Kernen und in Zukunft noch eine neue mit bis zu 8-Kernen.
Welche Chips Intel auslaufen lässt und welche aktiv gefertigt werden, weiß ich jetzt nicht, aber simultan fertigen die von Top-to-Bottom sicherlich mindestens 6 unterschiedliche Konfigurationen.