Xbox Series X: Next-Gen-Konsole bleibt kühler als PS4 Pro und Xbox One X

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Um die Xbox Series X ranken sich derzeit Gerüchte um eine Hitzeproblematik. Zumindest um die Temperaturen im Inneren der Konsole müssen sich Nutzer allerdings keine Sorgen machen.

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Achja, da haben wir wieder das Thema der Temperaturen...

Es wurde doch in dem Artikel damals gesagt, dass man nichts in die nähe der Öffnung der Konsole packen soll, da die warme Luft nicht ganz ohne sei.

Nebenbei erwähnt, dies sollte man eh nicht tun, wenn man keinen Wärmestau erzeugen und damit die Konsole überhitzen möchte.

Das Innere der Konsole, gerade direkt der Kühlkörper, wird deutlich wärmer sein als die ausgrstoßene Luft, dies ist normal.

Von daher würde ich persönlich keine großartigen Bedenken haben mit der generellen Wärme, solange man nicht alles zu baut.

Da sowohl die PS5 als auch die Series X auf eine ähnliche Hardware setzen und auch das jeweilige NT 350 Watt bereit stellen kann, dürften sich die Temperaturen in ähnlichen Bereichen bewegen.

Der direkte Vergleich von PS5 zur Series X mit aufrecht und/oder liegend wird interessant. Die XBox setzt stark auf den Kamineffekt, während die PS5 dies über das beidseitige anziehen des Lüfters nicht so stark tut - also das wird zumindest nochmal interessant, ob sich da etwas bei der Aufstellubg an der Lautstärke oder der Abwärme tut.

Ansonsten seinen beide super durchdachte Konsolen zu bringen ich freu mich schon drauf.
 
Was ist jetzt der Unterschied, ob die Luft nach hinten oder noch oben abgelassen wird? Sollen mal die Hand hinter eine One X oder Pro halten. Da gibt's Grillwürstchen. Genau das sollte der einzige Kommentar auf jeden dieser Schwachsinns-Tweets und Kommentare sein. Kann einfach nicht deren Ernst sein, noch nie sich irgendwie mit Hardware beschäftigt die Nasen?
 
tallantis schrieb:
Was ist jetzt der Unterschied, ob die Luft nach hinten oder noch oben abgelassen wird? Sollen mal die Hand hinter eine One X oder Pro halten. Da gibt's Grillwürstchen. Genau das sollte der einzige Kommentar auf jeden dieser Schwachsinns-Tweets und Kommentare sein. Kann einfach nicht deren Ernst sein, noch nie sich irgendwie mit Hardware beschäftigt die Nasen?
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Der einzige Kommentar sollte lauten... Q=m*c*deltaT
Die Temps sind nicht viel wert, wenn man nicht den Luftstrom kennt. Es interessiert eigentlich einzig und alleine die Chiptemperatur...
Ich schätze, die Abluft wird bei der PS5 schon alleine deshalb wärmer, weil der Chip seine Wärme durch das Liquid Metal sehr gut abgeben kann und das ist ne gute Sache...
Beide Konsolen Xbox und PS5 werden vermutlich sehr gut kühlen...
 
Scorpionx01 schrieb:
Ich schätze, die Abluft wird bei der PS5 schon alleine deshalb wärmer, weil der Chip seine Wärme durch das Liquid Metal sehr gut abgeben kann und das ist ne gute Sache...
Beide Konsolen Xbox und PS5 werden vermutlich sehr gut kühlen...
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Dafür ist die Fläche kleiner die der PS5 Chip zur Übertragung hat oder?
Spätestens seit dem PS5 Teardown bin ich aber der gleichen Meinung wie du im letzten Satz. Das MS ihre Konsolen ordentlich kühlen kann haben sie bereits diese Gen gezeigt, schön das Sony nun nachzieht.
 
fipS09 schrieb:
Dafür ist die Fläche kleiner die der PS5 Chip zur Übertragung hat oder?
Spätestens seit dem PS5 Teardown bin ich aber der gleichen Meinung wie du im letzten Satz. Das MS ihre Konsolen ordentlich kühlen kann haben sie bereits diese Gen gezeigt, schön das Sony nun nachzieht.
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Der Chip ist rund 15% kleiner, aber das Liquid Metal überträgt 3 bis 10 mal besser die Wärme... aber wie gesagt, beide werden sehr gut gekühlt und es gibt eigentlich keinen Grund wieder eine Meldung wegen Hitze oder sonst was zu bringen. Aber so lange sich die Leser drum reißen, wird halt gerne Clickbait betrieben.
 
elmobank schrieb:
Da sowohl die PS5 als auch die Series X auf eine ähnliche Hardware setzen und auch das jeweilige NT 350 Watt bereit stellen kann, dürften sich die Temperaturen in ähnlichen Bereichen bewegen.
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Da bin ich mir nicht so sich, schließlich ist der Chip bei der PS5 kleiner und taktet enorm hoch. Das sollte, denke ich, mehr Temperaturen erzeugen. Wichtig ist ja auch nicht wie viel Temperatur nun genau erzeugt wird, sonder ob diese effektiv abgeführt wird und bei MS habe ich da, nach allem was man liest, keine Bedenken. Es scheint so wie vorgesehen zu funktionieren. Es war nicht unklug schon so viele Pressesamples zum Vorabtesten zu verschicken, dass Internet ist ja mittlerweile voll von Berichten/ Reviews und Co.. Wer weiß, vielleicht lässt das auch Rückschlüsse auf die Verfügbarkeit zu.

MfG
 
DaStash schrieb:
Da bin ich mir nicht so sich, schließlich ist der Chip bei der PS5 kleiner und taktet enorm hoch. Das sollte, denke ich, mehr Temperaturen erzeugen. Wichtig ist ja auch nicht wie viel Temperatur nun genau erzeugt wird, sonder ob diese effektiv abgeführt wird und bei MS habe ich da, nach allem was man liest, keine Bedenken. Es scheint so wie vorgesehen zu funktionieren. Es war nicht unklug schon so viele Pressesamples zum Vorabtesten zu verschicken, dass Internet ist ja mittlerweile voll von Berichten/ Reviews und Co.. Wer weiß, vielleicht lässt das auch Rückschlüsse auf die Verfügbarkeit zu.

MfG
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Es kommt immer drauf an, was für ein NDA vorliegt und wie stark dieser verfolgt wird... bis jetzt habe ich von der X Box noch kein wirkliches Review gesehen, immer nur schwammiges geschreibe.
Deswegen Mutmaßung auf Verfügbarkeit zu stellen, halte ich für gewagt. Sonst müsste ja die 3080 und 3090 super verfügbar sein, bei den vielen Reviews und das sind beide definitive nicht.

Die Schlussfolgerung auf die kleinere GPU mit höherem Takt auf mehr wärme zu schließen ist nur bedingt richtig - die angelegte Spannung wird dabei vergessen.
Angenommen die X Box legt 1.10V an für 1800MHz und die PS5 aber nur 0.95V für 2200MHz werden beide eine sehr ähnliche Abwärme produzieren, der eine muss den "größeren" Chip versorgen und kühlen, genauso wie der andere den "kleineren".
Ich würde davon ausgehen, das wir dort ähnliche Temperaturen bekommen.
Sony wird Flüssigmetall gewählt haben, da dort keine Vaporchamper genommen wurde, die ja doch etwas besser die Wärme überträgt - mein Verdacht xD

Fakten kriegen wir erst bei Release ubd direktem Vergleich und da bin ich ecjt gespannt drauf.
 
Scorpionx01 schrieb:
Der Chip ist rund 15% kleiner, aber das Liquid Metal überträgt 3 bis 10 mal besser die Wärme... aber wie gesagt, beide werden sehr gut gekühlt und es gibt eigentlich keinen Grund wieder eine Meldung wegen Hitze oder sonst was zu bringen. Aber so lange sich die Leser drum reißen, wird halt gerne Clickbait betrieben.
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Ich hatte mir vor einigen Tagen mal aktuelle Wärmeleitpaste Tests angeschaut, auch ggü. Flüssigmetall.

Natürlich ist Flüssigmetall besser aber gegen gute - sehr gute Wärmeleitpasten ist der Unterschied in meinen Augen zu vernachlässigen. Wegen 1-3 Grad Unterschied würde ich das nicht im PC verwenden. Bin daher schon etwas überrascht von Sony ihrer Entscheidung Flüssigmetall zu verwenden.

Wahrscheinlich sind die Unterschiede im Alltag bei Konsolen dann doch deutlich größer. Ich weiß noch wie eingetrocknet die WLP in der PS4 und PS4 Pro war.

Die schlechteste WLP habe ich bis heute in der PS3 Fat gefunden, ein Teufelszeug^^
 
Blackout27 schrieb:
Ich hatte mir vor einigen Tagen mal aktuelle Wärmeleitpaste Tests angeschaut, auch ggü. Flüssigmetall.

Natürlich ist Flüssigmetall besser aber gegen gute - sehr gute Wärmeleitpasten ist der Unterschied in meinen Augen zu vernachlässigen. Wegen 1-3 Grad Unterschied würde ich das nicht im PC verwenden. Bin daher schon etwas überrascht von Sony ihrer Entscheidung Flüssigmetall zu verwenden.

Wahrscheinlich sind die Unterschiede im Alltag bei Konsolen dann doch deutlich größer. Ich weiß noch wie eingetrocknet die WLP in der PS4 und PS4 Pro war.

Die schlechteste WLP habe ich bis heute in der PS3 Fat gefunden, ein Teufelszeug^^
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Hast du deine CPU geköpft? Eigentlich wird das Flüssigmetall zwischen CPU Chip und Heatspreader aufgetragen.

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Wie die Wärmeleitpaste auf den Chips der Konsolen aufgetragen wurde, ist zum Teil unterirdisch... :-D
 
Zuletzt bearbeitet:
Scorpionx01 schrieb:
Hast du deine CPU geköpft? Eigentlich wird das Flüssigmetall zwischen CPU Chip und Heatspreader aufgetragen.

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Wie die Wärmeleitpaste auf den Chips der Konsolen aufgetragen wurde, ist zum Teil unterirdisch... :-D
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Nein hatte nach normalen Test geschaut wo die CPU's verlötet waren ^^ Ich glaube ordentliche WLP hatte beim Köpfen aber einen ähnlichen Erfolg. Beim 3770 hatte ich überlegt aber am Ende läuft er heute noch Stock bei einem Freund :)

Ich will mich über die Entscheidung von Sony auch überhaupt nicht bescheren, muss ich dieses mal keine WLP Wechseln ^^
 
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