News Kunst auf Computerchips: Die geheimen Botschaften der Ingenieure

[ruyven_macaran]

Bin mir net sicher ob die Leute mit em starken Mikroskop an die Wafer lassen^^ Oder die Strukturen sin mittlerweile zu klein.

Da musst du nicht an den Wafer ran, da kannst du dir den Chip auch einfach im Laden holen
Die Strukturgrößen sollten keinen Einfluss haben - selbst wenn die Maskenstabilität nur Linien bis zu einer gewissen Dicke zulassen sollte, könnte man einfach mehrere nebenbeinander legen und hätte immer noch einen optischen Unterschied zu einer unbehandelten Fläche. Erst wenn die maximale(!) Strukturgröße größer als iirc die halbe Wellenlänge des einfallenden Lichtes wird, müsste es imho schwierig werden.

 

[NCphalon]

Also der letzte Chip bei dem man die Struikturen sichtbar machen konnte war meiner Erfahrung nach en Pentium, bei späteren Prozzis wurden die Dice mit Keramikplättchen beklebt (oder was auch immer) bei deren Entfernung der Chip unweigerlich zerstört werden würde.

 

[ruyven_macaran]

Bei Flip-Chips sollte es schwieriger sein, an die Routing-Layer ranzukommen, das stimmt. Aber zum einen ist es mit nem starken TEM afaik möglich, sie Strukturen auch von der Rückseite zu erkennen (Metal leitet schließlich deutlich besser, als Silizium), zum anderen kann man sowas mit entsprechender Technik natürlich auch abschleifen.
Das es am Küchentisch geht, ja niemand gesagt

 

[Schulkind]

Finde ich super, freu mich auch immer wieder wenn man in Spielen ein Easter Egg findet, verbessert sofort die Laune.

 

[Superwip]

anderen kann man sowas mit entsprechender Technik natürlich auch abschleifen.

Ja... wenn man ein REM oder gar ein TEM hat kann man das wohl auch...

 

[Idefix Windhund]

Die geheimen Botschaften der Tempelritter Es gibt Sie doch

 

[Dommerle]

Bild 14 ist eindeutig am Besten!
Simpsons FTW!!!

 

[Falcon]

Wieso ist #26 ein "Unbekannter Hersteller"!?

Auf dem Chip steht doch eindeutig "1995 (c) ADI".
ADI steht für Analog Devices!
Analog Devices

 

[Wincenty]

Vorsicht BÖSER WITZ:

Die Chips auf Bild 32 werden in Fokushima verwendet

 

[Metalhawk]

Bei Flip-Chips sollte es schwieriger sein, an die Routing-Layer ranzukommen, das stimmt. Aber zum einen ist es mit nem starken TEM afaik möglich, sie Strukturen auch von der Rückseite zu erkennen (Metal leitet schließlich deutlich besser, als Silizium), zum anderen kann man sowas mit entsprechender Technik natürlich auch abschleifen.
Das es am Küchentisch geht, ja niemand gesagt

Mit einem TEM lassen sich solche Bildchen überhaupt nicht abbilden, weil der Elektronenstrahl nur etwa 100nm dicke Proben durchstrahlen kann. Auch führt die elektrische Leitfähigkeit zu keinem Kontrast im TEM. Mittlere Ordnungszahl, Kristallinität, Kristallorientierung, Probendicke sind dort die wichtigsten Kontrastfaktoren. Halbleiter schaut man dort eher "quer" an, ein Schnitt durch einen Transistor zum Beispiel. Die FIB Präparation ist dann auch der einzig vernünftige Weg eine entsprechend dünne Probe gezielt zu entnehmen.

 

[ruyven_macaran]

Thx. Ich selbst kenne TEMs nur von Gewebeproben (da geht deutlich mehr als 100nm ) und bin davon ausgegangen, dass man bei Halbleitern mit entsprechend höherer Energie arbeitet, um noch durchzukommen.