TrueEvil
Kabelverknoter(in)
Kühler für AMD FX (OC) und IHS bzw. Bodenplattenform (Lapping?)
Hallo zusammen,
Ich hab ein günstiges Overclocking-System für FX, allerdings fehlt mir noch der Passende Kühler.
Da ich weiß das diese Extrem viel Hitze erzeugen und man nicht über 62°C Package bzw. 70°C auf einzelnen Kernen (Modulen) kommen soll, brauch ich einen potenten Kühler. Allerdings möchte ich es gerne mit einem Singel-Fan Kühler versuchen, zurzeit hänge ich beim Thermalright Le Grand Macho RT. Genügend Leistung sollte er eigentlich haben(?).
Dabei habe ich aber bedenken wegen der speziellen Form der Bodenplatte, Zitat Thermalright:
"Die vernickelte C1100 Kupfer-Bodenplatte des Kühlers ist hochglanzpoliert und verfügt über eine leicht konvex geformte Auflagefläche. Die konvexe Form bewirkt gegenüber ebenen Oberflächen eine weitere Optimierung der Kühlleistung - insbesondere bei Intel-Systeme."
Meine Fragen dazu wären:
Wie ist der IHS vom FX geformt? Ich habe bei alten AMD Prozessoren gelesen das diese konvex geformt sind, ist das auch bei FX der Fall oder sind die wie bei Intel konkav
Welchen Einfluss hätte das auf die Kühlperformance?
Und Wäre eine Verbesserung durch Lapping zu erreichen? Bei aktuellen Intel Prozessoren bringt das ja etwa nochmal 5°C
Schonmal danke für die, die sich die mühe machen meine doch etwas speziellen Fragen zu beantworten, aber wenn nicht hier wo denn dann
Mfg TrueEvil
Ps: Bitte keine Antworten wie: Schmeiß dein FX weg und hol dir Ryzen... Das ist nicht mein Primäres Gaming-System!
Hallo zusammen,
Ich hab ein günstiges Overclocking-System für FX, allerdings fehlt mir noch der Passende Kühler.
Da ich weiß das diese Extrem viel Hitze erzeugen und man nicht über 62°C Package bzw. 70°C auf einzelnen Kernen (Modulen) kommen soll, brauch ich einen potenten Kühler. Allerdings möchte ich es gerne mit einem Singel-Fan Kühler versuchen, zurzeit hänge ich beim Thermalright Le Grand Macho RT. Genügend Leistung sollte er eigentlich haben(?).
Dabei habe ich aber bedenken wegen der speziellen Form der Bodenplatte, Zitat Thermalright:
"Die vernickelte C1100 Kupfer-Bodenplatte des Kühlers ist hochglanzpoliert und verfügt über eine leicht konvex geformte Auflagefläche. Die konvexe Form bewirkt gegenüber ebenen Oberflächen eine weitere Optimierung der Kühlleistung - insbesondere bei Intel-Systeme."
Meine Fragen dazu wären:
Wie ist der IHS vom FX geformt? Ich habe bei alten AMD Prozessoren gelesen das diese konvex geformt sind, ist das auch bei FX der Fall oder sind die wie bei Intel konkav
Welchen Einfluss hätte das auf die Kühlperformance?
Und Wäre eine Verbesserung durch Lapping zu erreichen? Bei aktuellen Intel Prozessoren bringt das ja etwa nochmal 5°C
Schonmal danke für die, die sich die mühe machen meine doch etwas speziellen Fragen zu beantworten, aber wenn nicht hier wo denn dann
Mfg TrueEvil
Ps: Bitte keine Antworten wie: Schmeiß dein FX weg und hol dir Ryzen... Das ist nicht mein Primäres Gaming-System!