Nett, dass sie kurz vor Beginn des Jahres 2023 schon so weit sind, dass sie produzieren könnten.
Als 2021 die aggressive, neue Roadmap vorgestellt wurde, hieß es noch, dass Intel 4 respektive Meteor Lake
"ein Jahr nach dem Alder-Lake-Start startet". Zwar wollte man sich damals, trotz der recht eindeutigen Begriffswahl, nicht darauf festlegen, dass es die gleiche Art von Start wäre, sodass auch ein Start der MTL-Serienproduktion ein Jahr nach dem Verkaufsstart von ADL die Aussage erfüllen würde, aber auch dieser Punkt liegt jetzt schon einige Wochen hinter uns.
Korrigiert mich, wenn ich falsch liege, aber die erste Chiplet CPU für Normalos war der Pentium Pro. Ansonsten wären da auch noch der Core2Quad, die ersten Dual Core Atoms oder auch Broadwell, sowie die Corie i 1000 CPUs mit IGP zu nennen.
Aus dem Kopf heraus würde ich das ungefähr richtig zuordnen, wenngleich immer die Frage ist was als Chiplet gilt. Vermutlich gabs schon davor welche.
Der Begriff "Chiplet" wurde von AMD für eine Sonderform von MCMs geprägt, bei denen CPU-Funktionen auf mehrere verschiedenartige Siliziumstücke verteilt wurden, von denen aber keins alleine arbeiten kann. Es ist also jede Chiplet-CPU ein MCM, aber keineswegs jedes der genannten MCMs eine Chiplet-CPU. Ich würde sogar sagen: Kein einziges. Aber wie immer wenn es um die Vollständigkeit einer Funktionseinheit geht (Stichwort "Kerne"), kann man das im jeweiligen historischen Rahmen kontrovers interpretieren. Was AMD seit Zen 2 auf zwei verschiedene "Chiplets" verteilt, war noch zu Core-2-Quad-Zeiten auf drei Stücken Silizium zu finden, davon zwei außerhalb des Prozessors. Teilweise gilt das sogar noch für AM3+. Man hat den vollwertigen "Chip" also zum "Chiplet" gemacht, in dem man Funktionen ausgelagert hat, die zum Teil erst wenige Jahre vorher integriert worden waren. Lässt man dieses Kriterium der Wieder-Aufspaltung weg, wären schon diverse "Minicomputer" aus den 60ern Chiplet-Designs, denn damals verteilten sich die heute als CPU-Bestandteil angesehenen Funktionen quer über Mainboard-große Platinen mit dutzenden zusammenarbeitenden Chips.
Core 2 Quad, Presler-Pentium-D und AMDs G34-Opterons sind aber unabhängig davon definitiv keine "Chiplet"-Designs, sondern symmetrische MCMs. Pentium Pro, Broadwell + Crystalwell oder Kaby Lake G würde ich ebenfalls nicht mit diesem Begriff beschreiben, denn sie bestehen allesamt aus vollwertigen CPU-Chips und einem Begleiter, der auf technischer Ebene optional ist. (Wenn man die Covington-Celerons mal mit zur Pentium-Pro-Familie zählt, wurden sie sogar alle auch in Stand-Alone-Ausführung verkauft.) Ähnliches gilt für die meisten IBM-MCMs, aber natürlich gab es außerhalb der x86-Welt schon sehr viel früher als zusammenhängendes System designte, gesockelte, asymmetrische MCMs. Hier mal ein Beispiel, dass ein halbes Jahrzehnt vor der Power-PC-, noch ein paar Jahre mehr vor der Pentium-Pro-/P6-Architektur und 30 Jahre vor dem ersten Ryzen erschien. Außer der Wieder-Aufspaltung dürften da alle Chiplet-Kriterien erfüllt sein:
Innerhalb der x86-Welt hat Matisse aber nur einen Mitbewerber um den Titel "erste Chiplet CPU": Intels Clarkdale-Core-i3 und -i5. Die hatten schon 2010 ein 32-nm-Silizium-Stück mit Kernen und Caches, ein 45-nm-Silizium-Stück mit IGP, Speicher- und PCI-Express-Controller sowie ein proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen beiden, die ursprünglich als u.a. Multi-Sockel-Interconnect im Server-Bereich entwickelt wurde. Ryzen 3000 brachte 2019 ein N7-Silizium-Stück mit Kernen und Caches, ein 22-nm-Silizium-Stück ohne IGP aber mit Speicher- und PCI-Express-Controller sowie ein proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen beiden, die ursprünglich als u.a. Multi-Sockel-Interconnect im Server-Bereich entwickelt wurde. Mir konnte bis heute niemand erklären, worin der qualitativ-geniale Fortschritt von ersterem und letzterem liegen sollte, aber sowohl AMD als auch AMD-Fans beharren darauf, dass es einen gäbe und das Matisse die erste Chiplet-CPU ist.
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Historisch wurde Clarkdale allerdings nicht als Chiplet-Aufspaltung des monolithischen 45-nm-Lynnfield betrachtet, sondern als On-Package-Integration eines geringfügig aktualisierten Sockel-775-System. Abgesehen davon, dass das FSB- gegen einen QPI-Link ausgetauscht wurde, entspricht das I/O-Chiplet von Clarkdale einer G45-Northbridge und tatsächlich gab es sehr frühen Gerüchten zu Folge bei Intel auch einmal Pläne, unterhalb des Sockel 1366 mit IMC weiterhin einen "Sockel 777" mit der klassischen Funktionsaufteilung von FSB-Plattformen. Da wären mutmaßlich die gleichen Chips wie bei Clarkdale geworden, nur mit dem I/O-Chiplet als Northbridge auf dem Mainbaord verlötet und dem CPU-Chiplet als eigenständig gesockeltem Element. Herausgebracht hat Intel aber letztlich eine Plattform mit nahezu exakt der gleichen Arbeitsteilung wie bei Zen-2-/-3-/-4-CPUs.
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