IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

[ChrisMK72]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Warum sollte man schlechtere Temps in Kauf nehmen um sich eine Arbeit zu sparen, die man normalerweise sehr selten durchführt? Wenn man nicht gerade extremer Bastler oder Bencher ist, montiert man neue Kühler ja nur alle Jubeljahre

Ja gut. Da hast Du natürlich ein Argument.

Ich hab nur immer diese Bilder im Kopf, von Leuten die mit "Liquid metal" arbeiten und dann quillt das Zeug bei der Montage überall hin.

@ Ecksim: Is das dieses Zeug, was nicht elektrisch leitfähig ist, oder doch ?

Eins von denen soll ja mit das Beste WLP-Zeug sein.
Müsste noch mal schauen.

Vielleicht bestell ich mir beides mal und mach dann einen Test, just for fun.
Obwohl ich mir mit dem pad ja gerade dieses Geschmiere ersparen wollte.

Ist irgendiwe unsinnig. Richtig.


Hab mir aber schon mal das 40x40 pad bestellt und schaue jetzt mal nach diesem Grizzly Zeug, wo GamersNexus auch immer Werbung für macht.

Ist denn dieses Grizzly Conductonaut auch so 5-7 Jahregut haltbar ? Da verspreche ich mir natürlich von so einem Pad auch einiges, was die lange Nutzungsdauer angeht.
Vielleicht mach ich ja mal einen lang angelegten Test, so über 7 Jahre ...
Werde ja sehr bald wieder an's Basteln kommen.

Ich hatte 26 Jahre alte Noname weisse Paste in weisser Tube da. Ich die GraKa wieder zusammen gebaut, 10 Grad kälter die Karte unter Vollast.

Uff. 26 Jahre alt ?

 

[PCGH_Torsten]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Ich bin mit Thermal Grizzly Conductonaut sehr zufrieden, obwohls schon nen wiederliches Zeugs ist. Ich sehe da keinen Sinn drin, wegen 5 Minuten Mehraufwand in 5 Jahren, 5 Jahre lang eventuell schlechtere Temperaturen in Kauf zu nehmen.



Nicht jeder PC´ler kann mit solchen genau gefertigten Oberflächen umgehen, gerade Kupfer guckste mal schief an und da ist die saubere Oberfläche im Hintern. Und dann ist das Geheule groß, wenn's nicht funktioniert, obwohl man selbst doch der beste, der besten der besten ist.
Zumal man auch bedenken sollte, das es Materialtechnisch/Körperschweißtechnisch^^ zusammenpassen muss, ansonsten gammelt alles schnell zusammen und man bekommt es nie wieder ab, ohne beides zu zerstören.
Aus so nem Endmaßkasten verschwindet ja auch mit der Zeit immer mehr und keiner weiß, wo's hin ist.

Neben Verunreinigungen und etwaigem Kaltverschweißen sollte man auch bedenken, dass CPUs empfindliche und eingeschränkt elastische Kompositstrukturen sind. Schäden an der Elektronik beim Planschleifen können nicht ausgeschlossen werden und die Ebenheit wäre anschließend auch nur für die Temperatur während der Bearbeitung garantiert. Erwärmt im Rechner würde das Package gegebenenfalls eine Wölbung aufweisen.

Ausschlaggebend ist aber die ökonomische Beurteilung: Selbst wenn man für unter 10 Euro zwei planparallele Flächen garantieren könnte, wäre das immer noch sehr viel Geld als Ersatz für die 0,5 Cent Wärmeleitpaste unter dem 50-Cent-Strangussprofil eines Boxed-Kühlers.

 

[Eckism]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Neben Verunreinigungen und etwaigem Kaltverschweißen sollte man auch bedenken, dass CPUs empfindliche und eingeschränkt elastische Kompositstrukturen sind. Schäden an der Elektronik beim Planschleifen können nicht ausgeschlossen werden und die Ebenheit wäre anschließend auch nur für die Temperatur während der Bearbeitung garantiert. Erwärmt im Rechner würde das Package gegebenenfalls eine Wölbung aufweisen.

Ausschlaggebend ist aber die ökonomische Beurteilung: Selbst wenn man für unter 10 Euro zwei planparallele Flächen garantieren könnte, wäre das immer noch sehr viel Geld als Ersatz für die 0,5 Cent Wärmeleitpaste unter dem 50-Cent-Strangussprofil eines Boxed-Kühlers.

Der Heatspreader muss auf jedenfall dicker sein, als diese "Folie", die momentan verwendet wird. Die CPU's werden außerdem nicht mitgeschliffen, die Heatspreader werden fertig "draufgedrückt". Es gibt schon Mittel und Wege, in einen gewissen Temperaturbereich Maßhaltigkeit zu garantieren. Zudem würde es keine Wölbung geben, da der Kühler (gleiches Material) dagegendrückt, der Anpressdruck erhöht sich, welcher durch außerhalb sitzende Federn auf einem gewissen Anpressdruck gehalten werden.
Es ist nicht unmöglich, aber weder Praktisch noch Wirtschaftlich vernünftig umsetzbar.

 

[cuteEevee]

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Wenn der Preis stimmt werde ich mir soein Ding auf jeden Fall für meine Bastelecke kaufen, wenn man dauernd CPU's und Lüfter zum testen, auch von alten Komponenten wechselt nervt das dauernde Auf- und Abtragen von Wärmeleitpaste nämlich sehr. Mit dem Pad kann ich alle meine CPU's und Kühler komplett sauber halten und jederzeit hin und her tauschen, prima!

 

[PCGH_Torsten]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Der Heatspreader muss auf jedenfall dicker sein, als diese "Folie", die momentan verwendet wird. Die CPU's werden außerdem nicht mitgeschliffen, die Heatspreader werden fertig "draufgedrückt". Es gibt schon Mittel und Wege, in einen gewissen Temperaturbereich Maßhaltigkeit zu garantieren. Zudem würde es keine Wölbung geben, da der Kühler (gleiches Material) dagegendrückt, der Anpressdruck erhöht sich, welcher durch außerhalb sitzende Federn auf einem gewissen Anpressdruck gehalten werden.
Es ist nicht unmöglich, aber weder Praktisch noch Wirtschaftlich vernünftig umsetzbar.

Welche Form ehemals gerade Heatspreader nach dem Verlöten mit dem Die haben können, wurde zu Core-2-Zeiten eindrucksvoll vorgeführt. Plan ist definitiv etwas anderes; wer eine exakte Passform garantieren möchte müsste die Heatspreader erst nach Vervollständigung des Packages auf der fertigen CPU schleifen.

 

[McZonk]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Laut Amazon ist der Ryzen 4,1 x 4,1cm groß sollte ja das größere Pad komplett den Heatspreader abdecken.

Zur Orientierung auf einem R7 1800X: Das Pad ist nahezu so groß wie das PCB und überragt den IHS daher etwas.

 

[SilentKilla]

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Long time no see...mein letzter Beitrag muss Jahre her sein. Ich hab auch schon mittlerweile nen anderen Account erstellt, weil mir mein Username von vor 11 Jahren nicht mehr gefällt, aber was solls.

Ich hatte das YT-Video von Linus gesehen und mich sofort in dieses Pad verliebt. Diese Sauerei mit Paste hab ich schon immer gehasst. Hab dann durch Zufalls gesehen, dass ein deutscher Händler das Pad auf Amazon verkauft (hab erst danach gesehen, dass es PC-Cooling etwas günstiger vertreibt, aber auch egal). Hab jeweils zwei mal das kleine und große Pad bestellt; wird ja nicht schlecht.

Die Pads kamen gestern an und ich hab das 30x30mm Pad direkt in meinen PC verbaut. Ich hab nen 4670k @ 4,5 GHz dessen Paste schon sicherlich vier Jahre oder älter ist; die Paste war natürlich total bröselig. Hab vor dem Verbauen noch mal nen 15-minütigen Lauf mit Asus RealBench gemacht, um die Temps zu checken.
Nach dem Verbauen des Pads habe ich unter gleichen Bedingungen den Lauf wiederholt und folgende Ergebnisse festgestellt:

- die Durchschnittstemperatur über alle vier Kerne hinweg war mit dem Pad 3,5 Kelvin höher
- die Maximaltemperatur war mit dem Pad 2 Kelvin geringer
- der Abstand vom heißesten zum kühlsten Kern unter Last war 2 Kelvin geringer mit Pad (5 statt 7)
- die CPU-Gesamttemperatur war mit Pad 2 Kelvin höher

Wenn ich heute Nachmittag zu Hause bin und dran denke, werde ich noch paar Screens hochladen.

Fazit:
Von der Performance her ist das Pad um paar Kelvin schlechter als die alte, bröslige Paste. Die Handhabung dagegen ist super einfach und nahezu fail-safe.
Ich werde es der Paste vorziehen, da ich es bedenkenlos auch jahrelang im PC lassen kann. Zudem kann ich es mein Leben lang verwenden.

PS:
Meine Frau hat in ihrer Workstation nen 7820X. Ich habe vor, dort auch den Klecks Paste gegen das Pad zu ersetzen. Wenn ich das mache, werde ich auch vorher und nachher mit RealBench die Temps messen und hier darüber berichten.

 

[SilentKilla]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

Jetzt noch die Ergänzung zum i7-7820X:

Gleich Situation wie oben. Asus RealBench lief jeweils für 15 min.

- die Durschnittstemp. über alle 8 Kerne hinweg ist mit Pad 1,6 K höher
- die Maximaltemperatur ist gleich
- der Abstand vom heißesten zum kühlsten Kern unter Last war 2 K geringer mit Pad (9 statt 11)
- die CPU-Gesamttemperatur blieb gleich

Anbei noch die Screens von HWInfo64.

PS: hab im Post davor auch noch die Screens hinzugefügt

 

[ChrisMK72]

AW: IC Graphite: Wärmeleitpad soll mit Paste gleichziehen und wiederverwendbar sein

tl;dr :

Mein ehrliches Kurzfazit: Nächstes mal würde ich wohl wieder Paste nehmen, da ich den Kühler bei mir ja nicht oft abnehme. Und die paar € machen einen nicht arm.

Long version:

Ich mach's mal "kurz", da ich keine Lust hab, den Kühler noch mal runter zu prockeln(hab den original Lüfter ersetzt und den neuen mit Kabelbindern befestigt ):

Mir reicht das pad um den 8600k auf 4,8 GHz allcore unter Luft zu kühlen.
Ich werde das mal so nutzen.

Prime 95 und Cinebench werden zwar grenzwertig heiß, Richtung 90 Grad und peaks auch mal drüber, aber die spiel ich nach den Stabilitätstests ja nicht mehr(hab ich schon durch ).
Jedenfalls werde ich die nächsten Tage weiter die Stabilität meines OC testen. Sieht aber schon gut aus, so weit.
Musste von 5 GHz allcore runter, da mir die Spannung zu hoch war, für 24/7.

Jetzt mit 4,8GHz allcore bin ich immer unter 1,400v.


edit: Nachtrag:
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Ein bisschen "Tricky" war es nach dem Drauflegen des Pads und Aufsetzen des Kühlers.
Hab mir das 40x40 pad, was für den 8600k viel zu groß war, erst einmal zurechtgeschnippelt.

Pad auf Heatspreader(zurechgeschnippelt):

Nach Aufsetzen des Kühlers hat man ein merkwürdiges Gefühl, ob das pad richtig liegt, wenn der Towerkühler beim aufsetzen und Befestigen verrutscht:

Man sieht nix. Man weiß also nicht, ist das pad verrutscht ? Liegt es perfekt, oder schräg ?
Das fand ich nicht so prickelnd. Hatte das vorher nicht bedacht.

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Da hatte ich kurz ein ungutes Gefühl, weil der Kühler beim Aufschrauben noch mal hin und her gerutscht ist. Leider konnte ich durch den fetten Kühler das pad nicht mehr sehen, ob es vielleicht verrutscht ist. Das sehe ich eher als Nachteil. Bei der Paste weiß ich ja, wie ich die aufgebracht habe und ein verrutschen lässt höchstens hier und da mal etwas Paste herausquillen.

Aber ich kann dazu sagen, dass keiner der Kerne besonders auffällig heiß wird, im Gegensatz zu den anderen. So gesehen scheint das pad zu funktionieren und es liegt wohl noch gut.



Mein ehrliches Kurzfazit: Nächstes mal würde ich wohl wieder Paste nehmen, da ich den Kühler bei mir ja nicht oft abnehme. Und die paar € machen einen nicht arm.
Auch wenn ich das pad jetzt erst einmal weiter nutze und somit auch weiter teste.

Evtl. Check ich aber noch einmal, wie dieses Kryonaut, oder wie das heißt, dagegen abschneidet.
Wenn es mit pad beim Stabilität testen peaks Richtung 95 Grad C° gibt, machen 5 Grad weniger halt doch einiges aus, wie ich finde.
Nicht, dass 95C° instabil wären. Es sieht nur irgendwie uncool aus.