News Heatphase Ultra: Dieses Wärmeleitpad soll besser als Wärmeleitpaste sein

Wärmeleitpaste ist auch flüssig. Wie sollen sonst die Hohlräume ausgefüllt werden, du Schlaumeier.
Sorry, war schlecht formuliert, ich habe mich eher gefragt warum dass dann so viel besser als andere Wärmeleitpaste sein soll (Bessere Temperaturen erreichen soll) und wie man sicherstellt dass nichts ausläuft. Wird dann einfach so eine Art perfekte Menge reingemacht?
 
Ich habe die Heatphase getestet und mit der PTM7950 verglichen (i7-1165G7)-->exakt gleiche Performance. Eventuell ein rebrand der PTM7950, mal sehen ob die Heatphase genauso aussieht von der Konsistenz wenn ich die runtermache. Die PTM7950 ist spröde im kalten Zustand auf der CPU. Die specs sind ja auch identisch so wie ich das sehe, es deutet alles auf ein rebrand hin.

Klar die Performance ist erstklassig für eine Laptop CPU oder direkt Die Chip generell mit mäßigen Kühlerkontakt und Druck, nur die allerbesten Pasten erzielen gleiche Temperaturen. Ich kenne nur die DOWSIL™ TC-5888 und deren rebrands (Koolingmonster Kold-01, AeroCool Fuzion), die eine gleiche Performance erzielen können. Eventuell könnte die DOWSIL TC-5550 noch ein wenig besser sein, weil diese speziell als PCM Alternative für direkt Die Chips entwickelt wurde.

Auf Heatspreader CPUs mit sehr gutem Kühlerkontakt sieht es nochmal anders aus, hier können gewisse Pasten durch dünnere Schichten (bondline) einen Vorteil haben. TC-5888 kann 0.02mm erreichen, TC-5288 0.007mm. Es gibt genügend Tests von PTM7950 mit Desktop CPUs, Wunder kann man da nicht erwarten.
 
Zurück