Werde ich auch noch machen aber die Luft scheint nun voll raus zu sein. Der Durchfluss ist such, seit ich mehr Luft aus dem Kreislauf bekommen habe, rapide gesunken.
@Dave ja genau aber die WLP habe ich schon 3 Mal frisch aufgetragen und der Abdruck schien jeweils gut gewesen zu sein.
Ich hab auch schon mit dem Gedanken gespielt ihn zu Köpfen. Werde das ganze vielleicht nächste Woche Mal in Angriff nehmen und dann hol ich mir auch gleich Reiniger.
Ja zum isolieren hätte ich die MX 4 ich glaube sie war nicht leitend das schau ich davor nochmals nach.
Kannst du eine Flüssigmetall wlp empfehlen? Ich bin mir nicht sicher ob eine Rasierklinge die richtige Wahl ist aber anscheinend macht das wohl jeder so richtig? Bisschen bange habe ich ja schon aber wenn man nur die Ecken löst und nicht in Richtung DIE hebelt dürfte nichts passieren eigentlich oder?
Hab jetzt meinen Prozessor (all core) auf 4,2 GHz @ 1,09v stabil average Temperaturen 72°C und max war 83°C stresstest xtu für 1 Stunde
Wobei ich glaub noch die Volt mehr senken kann hatte aber gestern keine Zeit mehr um noch mehr zu testen.
Die Temperaturen sind für einen ungeköpften Heizwell unter der Last nach 1h absolut OK.
So lange da die Zahnpasta von Intel darunter ist, wirste keine 60°C unter Last sehen, geht nicht, gibts nicht da die Wärme nicht bis zum Waterblock kommt um abgeführt zu werden. Dank dem was Intel als TIM bezeichnet, kocht die CPU im eigenen Saft.
Die Temperaturen sind aber absolut in Ordnung, je nach dem was deine CPU kann, kannste auch bis 4,5GHz all-core gehen. Vergiss nicht, die Last in Spielen ist geringer, nur beim rendering/encoding und paar anderen schweren Aufgaben wirst du die gleichen Temperaturen sehen.
Das der Durchfluss gesunken ist - das sieht man doch nicht ohne einen flow meter. Die Pumpe ist stark genug und dein Kreislauf ist mickrig, da gibt es nix was den Durchfluss verlangsamen kann - ich seh nen 240/280er Radiator, nen CPU-Block und ordentliche, nicht geknickte Schläuche, da ist ja nüscht mehr dran.
Wegen Flüssigmetall - ich schwöre auf Coollaboratory Liquid Ultra, hatte das auch auf dem Heatspreader, unter einem vernicktelten AIO-Waterblock (Raijintek Triton), keine Probleme - aber ich musste höllisch aufpassen das es nur auf der CPU bleibt und sich nicht auf dem Board verteilt. Andere schwören auf Grizzly Liquid Metal, ehrlich - die nehmen sich nicht viel und sind alle besser als das was Intel da verschmiert. Selbst die MX-4 ist viel besser.
Wie du das köpfen willst, ist dir überlassen. Klinge ist nicht super sicher, ich würde mir eher einen Delid-Die Mate ausleihen (hier gibts genug Leute die den kleinen für 1151 Sockel haben, zahlste halt Versand in beide Richtungen und bissl was druff), damit ist das sicherer. Vergiss nicht die Mittelchen zum Deckel wieder zukleben, da gibts auch verschiedene.
Aber bevor du zum Indianer wirst und die CPU enthauptest, bring den Kreislauf erstmal in Ordnung, gugg wie sich der CPU-Block bei unterschiedlichem Anpressdruck verhält usw. Köpfen kannste den auch später, bei einem i5 der nicht ans Limit gejagt wird ist das jetzt nicht unbedingt nötig.
hups.. haha.
Ich erreiche nun denke ich mal akzeptable Temperaturen auf 4,2 ghz @ 1,09V auch wenn hier noch bestimmt etwas Spielraum ist. 
