Flüssigmetall zwischen Kühler/CPU

AW: Flüssigmetall zwischen Kühler/CPU

Also meine Kombi läuft schon seit ein paar Monaten mit normaler WLP.
Werde einfach nochmal eine längere Temperaturmessung machen, mit Prime95 27.0 1344k und dann mal ds LM draufpacken.

Irgendwie habe ich aber jetzt schon das Gefühl, dass es wirklich nur marginal Verbesserung bringt, da der Radiator schon abartig warme Luft abgibt. Ich denke, der 360er reicht so gerade eben für den 5820k, wenn man über 1,2V geht.

Um hier mal kurz ein wenig Ordnung reinzubringen, ich bin hoch Wakü-Neuling und habe erstmal mit dem EK Water Blocks Waku-Set EK-KIT P360 angefangen.
Vielleicht ist der EK-CoolStream PE 360 (Radiator) einfach schon am Ende. Aber mein Ziel ist es, mit allen Mitteln irgendwo noch 1,2 °C einzusparen.

Aber da die eigentliche Frage, ob LM zwischen einem geschliffenem IHS und einem Kupferkühler Probleme verursacht, geklärt ist, bedanke ich mich schinmal bei allen und werde berichten, wenn ich es ausprobiert habe.
 
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Nur als ergänzende Anleitung zu meinem Tipp mit der 5%igen HCl, falls du mit den LM Resten auf deiner Kühlerbodenplatte nicht leben willst:

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Vielen Dank, dann bin ich ja auf alles vorbereitet :D
 
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Hallo, es ist/war nun so weit, ich habe den Kühler von der CPU runtergenommen um eine andere CPU verbauen zu können.

Wollte mal Rückmeldung geben, wie das LM nach weit über einem Jahr aus sieht.

https://uploads.tapatalk-cdn.com/20191222/5a00e7271bb8385d09348e042b153f3c.jpg

Also das LM flüssig bleibt kann ich verneinen.

Es war mehr oder weniger mit der CPU verschweißt.

Aufheizen des Wasserkreislaufes und der CPU reichten nicht aus um den Kühler einfach runterzunehmen.

Ich musste schon relativ stark hebeln und habe ihn letztendlich mit einem Gefühl des Abbrechens abbekommen.

Werde nun Kühler und CPU schleifen müssen um wieder plane Oberflächen zu erhalten.

Ist vielleicht interessant für jemanden, der auch vor hat LM zwischen IHS und Kühler zu schmieren.

Der Vorteil ist so gering, dass ich auf normale WLP zurück gehen werde.


Gruß
 
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Du hast aber auch ein IHS aus Kupfer und hier ist bekannt das LM sich verbindet. Sieht zwar nicht toll aus, ist aber nach dem glatt schleifen unbedenklich. Das ganze macht aber wirklich so wenig aus das es sich normalerweise nicht lohnt.
 
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Hey, danke für das Update.
Auf einer Kuperoberfläche sehen die Rückstände ja wirklich noch schlimmer aus als auf Nickel.


Wenn auch nicht viel schlimmer.
Als ich letztens den vernickelten Wasserblock von der 1080ti gelöst habe (seit 2017 drauf), waren auch solche solche Rückstände mit der Oberfläche "verbacken" / legiert.
 
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Wird wahrscheinlich auch in letzter Zeit deshalb nicht mehr verwendet.
Früher war es großes Thema Flüssigmetall auf dem IHS.
 
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Da ich auch plane, LM für meine CPU zu verwenden, Frage meinerseits zum Material der Bodenplatte des Kühlers. Welches Metall verbindet sich am wenigsten mit LM? Aktuell habe ich einen Kühler mit reinen Kupferplatte. Wenn ich mir das Bild von iReckyy angucke, dann vergeht mir irgendwie die Lust LM zu verwenden. Ist vernickeltes Kupfer weniger anfällig gegen Verbindungen? Es gibt ja noch galvanisiertes Kupfer und vernickeltes Elektrolytkupfer. Wie schaut es hier aus?
 
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Bei mir ist der Kühler vernickelt, daher hatte ich hier weniger Bedenken.
 
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LM würde ich nur beim Köpfen einer CPU oder wenn du den Kühler nicht mehr demontieren willst verwenden.
Ansonsten reicht gute WLP locker aus und man hat deutlich weniger Probleme.
 
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LM würde ich nur beim Köpfen einer CPU oder wenn du den Kühler nicht mehr demontieren willst verwenden.
Ansonsten reicht gute WLP locker aus und man hat deutlich weniger Probleme.

Dem stimme ich jetzt, nach dem eigenen Versuch in allen Punkten zu.
 
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LM würde ich nur beim Köpfen einer CPU oder wenn du den Kühler nicht mehr demontieren willst verwenden.
Ansonsten reicht gute WLP locker aus und man hat deutlich weniger Probleme.

Die CPU ist bereits geköpft und mit LM versehen. Ich dachte mir einfach, dass ich durch LM zwischen IHS und dem Kühler noch 2-3°C weniger erreiche. Da ich aber meinen CPU-Kühler vorerst nicht wechseln möchte, ist dieses Thema dann abgeschlossen. Danke für die Infos. :daumen:
 
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Die CPU ist bereits geköpft und mit LM versehen. Ich dachte mir einfach, dass ich durch LM zwischen IHS und dem Kühler noch 2-3°C weniger erreiche. Da ich aber meinen CPU-Kühler vorerst nicht wechseln möchte, ist dieses Thema dann abgeschlossen. Danke für die Infos. :daumen:

Bei mir hat der Wechsel von Gelid GC Extreme auf LM wenn überhaupt 1°C gebracht. Ich würde es mir sparen.

Allerdings waren mein Kühler und die CPU 100% plan.

Ungeschliffen könnte das LM mehr bringen.
 
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Ich nutze seit ~3,5 Jahren Flüssigmetall, man muss paar Sachen beachten. Das wichtigste ist das Material, Kupfer legiert mit LM, da kann dann je nach Flüssigmetall so was passieren. Meist ist das kein Problem, kann aber vorkommen, je nach Zusammensetzung des LM. Ebenso hinterlässt LM auf vernickelten Heatspreadern Spuren, die allerdings rein optischer Natur sind und die man mit etwas Aufwand und Reinigungsmitteln vermutlich weg bekommt. Manche vernickelte Kühler reagieren auch mit optischen Veränderungen drauf, beispielsweise die von Aquacomputer. Was überhaupt nicht mit LM reagiert, sind Kühler von Watercool und Ek sowie Dies. Die Siliziumoberfläche ist fast völlig resistent gegen LM, die einzige Spur nach 2 Jahren Nutzung auf der (leider kaputten) 1080ti ist ein leichter Schatten im Spiegelbild auf dem Chip, das wars.
 
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Habe auch LM zwischen IHS und EK-Monoblock und bei mir hat es 3-5°C gebracht.

Aber wenn ich extrem Test mit Prime95 8K und AVX laufen lasse muss ich ohne LM mindestens ein AVX-Offset von 2 setzen, da ich sonst mit 5 GHz auf alle Kerne die 100°C erreichen würde. Mit LM hingegen kann der Prozessor die Wärme so gut übertragen dass ich kein AVX-Offset mehr setzen muss und nur noch max. auf 90°C komme.

Der Prozessor wird dadurch nicht kühler, aber die Wärme kann mit LM besser auf den Kühler abgeführt werden.

Mit meiner Grafikkarte hat es anfangs an die 3°C ausgemacht. Allerdings habe ich jetzt nach ein paar Wochen das Gefühl das ich dieselben Temperaturen als mit WLP habe. Mit der Grafikkarte wird es mit höheren Temperaturen auch mehr ausmachen, aber mit meiner Wasserkühlung komme ich gar nicht in diesem Bereich, da eine Grafikkarte im Vergleich zum Prozessor besser mit Wasser gekühlt werden kann.
 
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