[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

[Apfelkuchen]

Danke für den Test, vielleicht hol ich mir ja doch noch einen für 24/7, das LN² ist mir leider zu teuer.

Das die WLP nach dem Köpfen schon so eingetrocknet ist..., ist schon nicht so der Knaller, oder täusche ich mich da..?

Wie schon im Test steht ist das ziemlich schlecht.
Gute WLP ist auch nach Jahren noch nicht fest.

Aber dass da gespart wird war mir schon fast klar - denn die Mainboardhersteller machens genauso.
Selbst bei einem teuren REX und einem P5E64 bröckelte mir die ab Werk verwendete WLP nach Abnahme der Kühler entgegen.

 

[Kreisverkehr]

Ich denke ihm geht es um den Anpressdruck des Kühlers.
Denn nun würde der Kühler ja direkt auf den Chip drücken, wo vorher noch die IHS dazwischen war. Und da ist die Gefahr einer Beschädigung wohl etwas höher.

Jeder Athlon XP wurde so gekühlt, also ohne HS. Inwiefern sich aber bei neueren Sockeln und dem Anpressdruck verhält (immerhin liegt der DIE tiefer als der HS) und ob das mit Wakü besser ist, weiß ich grad nicht.

 

[der8auer]

Es gab auch eine Menge Athlon XPs mit ausgebrochenen Ecken

Das Problem ist der relativ große Pot verglichen mit dem kleinen Chip. Sollte er bei der Montage nur ganz leicht kippen wars das mit der CPU.

 

[geo8010]

Ich glaub ohne HS würdeset du die DIE nicht zerstören, denk an GPU's (alle aktuellen AMD und Nvidea) und älter CPU's (mir fällt gerade nur Athlon ein), beide haben/hatten keinen HS.

 

[der8auer]

Grundsätzlich nicht aber das Risiko ist einfach da. Außerdem ist der IHS ein wichtiger Teil der Montage im Sockel. Ohne IHS sitzt der Chip tiefer als der umliegende Rahmen. Ein Pot könnte ich also gar nicht verwenden bzw. ich bräuchte eine Spezialanfertigung.

 

[Tiz92]

Sehr toller Test!!

Ich finde es von Intel einfach nicht gut was sie da machen. Keine Ahnung wieso sie das nicht gleich wie bei Sandy machen und somit auch ein viel besseres Bild von sich abgeben.

 

[geo8010]

Das mit der Montage habe ich ganz vergessen. Bei Intel braucht ma ja den HS.
Nur so als Idee. Ich kann mich erinnern das ich bei meinem letzten Intel-System dien Halterund entfernt habe und die CPU direkt mit dem Kühler befestigt. jedoch is da net so ohne, verrutschen und so Sachen. Einmal montiert waren die temps wesentlich besser.

 

[Koksi]

Toller Test Respekt an deine Opferbereitschaft

Mal eine Frage wegen der WLP: Kann das noch schlimmer werden? Wenn die WLP jetzt schon so aussieht kann es passieren das in ein paar Monaten/Jahren die Cpu's ein Fall für den Müll sind weil die Dinger sich selber Grillen?

 

[der8auer]

Nein verschlimmern sollte sich das nicht. Mehr als trockenen kann die WLP nicht und ich gehe davon aus, dass alle CPUs unter dem IHS so aussehen.

Ich habe auch eine (unbestätigte!) Aussage vorliegen, dass Intel in einem neuen Stepping den IHS wieder verlöten will.

 

[twentythree]

Nein verschlimmern sollte sich das nicht. Mehr als trockenen kann die WLP nicht und ich gehe davon aus, dass alle CPUs unter dem IHS so aussehen.

Ich habe auch eine (unbestätigte!) Aussage vorliegen, dass Intel in einem neuen Stepping den IHS wieder verlöten will.

Hm, da darf man gespannt sein, wär auf jeden Fall ne Top Aktion ...

Wie siehst du eig. das Risiko beim Trennen von IHS und DIE?
Also würdest dus jetzt jemanden empfehlen/ausreden, der nicht soviel Erfahrung wie du hat?

In deinem Test sah das ja nicht unbedingt gefährlich aus - solange man nicht mit der Rasierklinge abrutscht

Auf jeden Fall super Test, danke dafür!

 

[der8auer]

Ist ziemlich einfach. Man muss sich nur die Zeit nehmen und vorsichtig den Kleber durchschneiden. Vorallem nicht zu tief schneiden. Ansonsten kann eigentlich nichts passieren.

 

[Combi]

deine beiträge sind echt gut...freu mich auf jeden neuen^^

den header entfernen,im kalten zustand,oder nach betrieb?!
die klebereste an der cpu...hast du die auch mit der klinge runtergekratzt?
oder mit dem finger gerieben?
die sah am ende ja schön sauber aus...
denke mir,einmal klinge verkantet,wars das...deshalb meine frage...

 

[Krautmaster]

wieso kein Cool Laboratory Liquid Pro?

Aber schon mal danke für den Test. Liquid Metal wäre ein muss.

Ich würde mal meinen HeatKiller 3.0 CU direkt auf die DIE pressen. Ich liebäugle mit einem Systemwechsel aber der 990X ist da wo ich ihn ausreize, x264, nunmal schneller.

 

[m-o-m-o]

Naja Liquid Metal leitet und das ist auf dem Die wohl eher schlecht.

 

[Professor Frink]

Dieser derachtauer ist doch abartig

Da quatschen wir nach der EOS noch etwas, dass er das irgendwann gerne mal ausprobieren würde, aber grad keine CPU hat die er opfern möchte etc. Und ich denk mir: "mhm, in nen paar Wochen könnte es durchaus sein, dass er das durchzieht".

Und dann macht der das 2 Tage später?!

Super Aktion Roman

Welche CPU hast du jetzt eigentlich riskiert?

 

[Apfelkuchen]

Ganz ohne IHS war auch früher schon sehr förderlich für viele Probleme

Guckt doch mal auf DAU-Alarm und zählt die toten CPUs durch beschädigten die.

 

[Bioschnitzel]

Naja Liquid Metal leitet und das ist auf dem Die wohl eher schlecht.

Ok, und ein Metall-HS leitet nicht?

 

[ruyven_macaran]

Sandy sollte auch mit WLP sein. "Core 2 Duo is not soldered, some Nehalems too, Lynnfield too and Sandy Bridge too..."

Die größeren Core2s (65 nm Duos und bei den 45 nm zumindest die Quads) waren iirc alle gelötet, die Trennung geht da eher nach Klasse denn nach Generation (die Angabe "some Nehalems too, Lynnfield too" macht in dem Zusammenhang übrigens gar keinen Sinn. Lynnfield ist Nehalem und neben Bloomfield - der komplett verlötet wurde - der einzige Desktop-Nehalem. Also entweder waren sies alle, oder einige Lynnfield nicht. Afaik auf So1156 aber nur die Clarkdales nicht)

Grundsätzlich nicht aber das Risiko ist einfach da. Außerdem ist der IHS ein wichtiger Teil der Montage im Sockel. Ohne IHS sitzt der Chip tiefer als der umliegende Rahmen. Ein Pot könnte ich also gar nicht verwenden bzw. ich bräuchte eine Spezialanfertigung.

Den Rahmen kann man recht einfach entfernen und die seitliche Führung der CPU übernimmt der Sockel selbst. Ob deine Pots den nötigen Anpressdruck generieren wäre eine andere Frage - Intel scheint da schon wieder hochgegangen zu sein, mittlerweile liegt die ILM-Obergrenze bei satten 600 N und selbst die 317 N Minimum sind nicht von schlechten Eltern.

Ist ziemlich einfach. Man muss sich nur die Zeit nehmen und vorsichtig den Kleber durchschneiden. Vorallem nicht zu tief schneiden. Ansonsten kann eigentlich nichts passieren.

Netterweise verzichtet Intel ja diesmal auch auf Bauteilchen auf der Substratoberseite

 

[m-o-m-o]

Ok, und ein Metall-HS leitet nicht?

Vielleicht habe ich wirklich nur Müll erzählt, aber ich stelle mir Flüssigmetall in etwa so verherrend vor wie Wasser. Flüssige Materialien gelangen überall hin und könnten somit eher Leitungen auf dem Die überbrücken als es ein IHS oder ein Kühler tun könnte.

 

[CeresPK]

Vielleicht habe ich wirklich nur Müll erzählt, aber ich stelle mir Flüssigmetall in etwa so verherrend vor wie Wasser. Flüssige Materialien gelangen überall hin und könnten somit eher Leitungen auf dem Die überbrücken als es ein IHS oder ein Kühler tun könnte.

Das Lot, was im Normalfall verwendet wird, könnte dir aber genau so überall hin kriechen.
Ich denke da sollte nichts passieren wenn du Flüssigmetal verwendest.

Mein 3770k kommt am Freitag vlt zestöre ich ja auch mal meine Garantie und probiere mal ob ich meine H70 direkt auf den Die gepackt bekomme

MfG