Doppelter Cache von Ryzen 7900 vs 7700 nutzlos?

[Nikmido]

Hallo,

Ich frage mich schon seit geraumer Zeit, warum die 64MB an L3 Cache beim Ryzen 7900 im Vergleich zu den 32MB beim Ryzen 7700 anscheinend genau gar keinen Unterschied in der Spiele-Performance bringen?

Ein 7800X3D hat zum Beispiel 96MB und spielt in einer eindeutig höheren Leistungsklasse. Ist der beworbene 3D-V-Cache etwas anderes als der Cache bei den "normalen" CPUs?

LG

 

[PCGH_Dave]

Das liegt daran, weil die bis zu acht Kerne in einem CCX gemeinsam jeweils nur auf "ihre" 32 MiByte Cache zugreifen können.

(Bild ist von Zen 3, aber Zen 4 ist genauso aufgebaut)

Quelle: Wikipedia

Beim 7900 hast du zwei CCX, die aber jeweils nur 32 MiByte L3-Cache haben. AMD summiert das, aber die Kerne können deshalb nicht einfach auf mehr Cache zugreifen.

Der 3D-V-Cache kommt dagegen "obendrauf" und daher wird dieser pro CCX (!) als zusätzlicher L3-Cache und erkannt entsprechend verwendet.

Quelle: WikiChip

 

[Nikmido]

Danke für die verständliche Erklärung!

 

[Downsampler]

Anstelle von dem "Structural Si" könnte man doch was aufbringen, was die Wärme besser ableitet. Dann wäre der Prozessortakt vielleicht auch nicht so arg beschnitten.

 

[Nathenhale]

Anstelle von dem "Structural Si" könnte man doch was aufbringen, was die Wärme besser ableitet. Dann wäre der Prozessortakt vielleicht auch nicht so arg beschnitten.

Bin leider kein Profi, was das angeht aber Si steht wohl für Silizium dementsprechend ist der wärmeweiderstand Garnichts mal so schlecht:
Silizium: 150 W/m K
Kupfer: 401W/m K
Klar kein vergleich zu Kupfer, aber bei der dicke von der wir da sprechen, macht das nicht so viel aus.

Aber ich kann mich da bei meiner Vermutung auch täuschen.

 

[M4xw0lf]

Anstelle von dem "Structural Si" könnte man doch was aufbringen, was die Wärme besser ableitet. Dann wäre der Prozessortakt vielleicht auch nicht so arg beschnitten.

Die Kerntemperaturen sind und waren nicht das Problem, sondern die Temperatur des Cache-Chiplets.

 

[Drayygo]

Anstelle von dem "Structural Si" könnte man doch was aufbringen, was die Wärme besser ableitet. Dann wäre der Prozessortakt vielleicht auch nicht so arg beschnitten.

Ist nicht ein Teil der Crux, dass der Heatspreader aufgrund der Compatibility so hoch ist und daher schlechter Wärme abgibt? Also, dass mit dünnerem Heatspreader eben auch die Temperaturen niedriger (da leichter zu kühlen) sind?