Cannon Lake: Intel setzt erstmals Cobalt in der 10-nm-Fertigung ein

[Pu244]

Das Material sei deutlich längerlebig, was im Endkundenbereich allerdings kaum von Belang sein dürfte.

Ich persönlich bevorzuge CPUs, die etwas länger halten. Die P4 3GHz, die teilweise nach etwas über 6 Monaten Dauerbenutzung (zum Glück war es damals noch üblich die Rechner nachts auszuschalten) den Geist aufgegeben haben, war keine Spaßige Sache. Damit es nie wieder so weit kommt, sollte man rechtzeitig etwas dagegen unternehmen, zumal das Problem, mit kleinerer Fertigung, immer schlimmer wird. Nvidia gibt die Mindesthaltbarkeit der Pascalkarten mit 5 Jahen nin OC und 1 Jahr mit starkem OC an, da rückt das Problem dann in greifbare nähe.

Am Ende müßte man sich daran gewöhnen, dass CPUs und GPUs Verschleißteile sind.

Kobalt ist zudem auf der Liste der zu vermeidenden Materialien laut REACH. Es wird zudem für die Herstellung von Li-Ion-Batterien benutzt, so dass sich hier um die limitierten Kobalt-Ressourcen gekloppt werden wird bzw. sich der Preis massiv erhöhen wird.

Die Mengen sind so gering, dass sie nicht wirklich ins Gewicht fallen werden, die Akkus sind da um einige Zehnerpotenzen schlimmer, da dort dann richtig viel benötigt wird.

 

[Axcyer]

Es werden ja auch ein paar Millionen CPUs hergestellt. Nicht nur 10 Stück.

Selbst wenn pro Chip 1g Cobalt eingesetzt werden würde, wäre das für 10 Mio Chips gerade mal 10 Tonnen benötigtes Cobalt. Eine verschwindend geringe Menge im Gegensatz zur herstellung von Akkumulatoren.

 

[Darkscream]

1000g sind 1Kg - oder ich habe doch einen Lesefehler peinlich
Wie viel Cobalt benötigt man den für einen Akkusatz eines Elektroautos? Weiß das jemand?

 

[Axcyer]

1000g sind 1Kg - rechnen wohl nicht deine Stärke

Und 1 Million Gramm sind 1 Tonne. Also sind 1g mal 10 Mio Chips 10 Tonnen.
Danke, aber ich kann rechnen.

 

[Borkenpopel1]

Hier ernsthaft mit dem Umweltaspekt zu kommen ist so dermaßen daneben
ei so winzigen Größenordnungen wie der 10 nm Fertigung wird eine verschwindend geringe Menge eingesetzt. Mach dir lieber Gedanken um all die Millionen Smartphones, die jährlich mit viel Energie- und Chemikalienaufwand hergestellt werden weil unbedingt alle 1-2 Jahre ein neues Gerät notwendig ist. Auch der damit verbundene Elektroschrott nimmt immer wahnwitzigere Ausmaße an.

Ich gebe dir bei dem Umweltpunkt tendenziell Recht, aber warum drückst du dich immer so aggressiv aus?

 

[Darkscream]

Habe es raus gefunden

Fast alle großen Elektroautoproduzenten beziehen ihr Kobalt aus dem Kongo. Die Handy-Produzenten übrigens auch. Aber während ein Handy nur 10 Gramm Kobalt benötigt, enthält eine Autobatterie 15 kg.

Quelle: Elektroautos brauchen Kobalt aus dem Kongo: Anstieg der Kinderarbeit vorprogrammiert

 

[Atma]

Es werden ja auch ein paar Millionen CPUs hergestellt. Nicht nur 10 Stück.

Keine Ahnung und Spaß dabei, eindeutig.

 

[Llares]

So viel Kobald wird in Prozessoren bestimmt nicht verbraucht dass es dadurch zu einer Verknappung kommt. Sind ja hochdünne Schichten.

Stimmt, aber ein Konsument mehr wird die Angebotssituation bestimmt nicht verbessern.

Nein, in Manganknollen ist genug von dem Zeug

Abbau von Manganknollen? Wieso ist da noch niemand drauf gekommen?!

Hier ernsthaft mit dem Umweltaspekt zu kommen ist so dermaßen daneben

Bei so winzigen Größenordnungen wie der 10 nm Fertigung wird eine verschwindend geringe Menge eingesetzt. Mach dir lieber Gedanken um all die Millionen Smartphones, die jährlich mit viel Energie- und Chemikalienaufwand hergestellt werden weil unbedingt alle 1-2 Jahre ein neues Gerät notwendig ist. Auch der damit verbundene Elektroschrott nimmt immer wahnwitzigere Ausmaße an.

Erst einmal habe ich nichts von Umweltaspekten geschrieben, sondern nur, dass Kobalt bei REACH als "restricted" gelistet ist. Zum anderen ist dein Ton mal wieder unter aller Sau, unterstreicht aber deine Kleingeistigkeit. Schon mal daran gedacht, dass es nicht nur um den Endverbraucher geht, sondern auch und, manchmal vor allem, um die Produktion? Des weiteren stehen auch Chrom und Nickel auf der Liste und damit entsprechende Schrauben (Beispiel). Dass heißt aber nicht, dass man die nicht benutzen darf, sondern dass man vor Benutzung (als Entwickler) bitte schaut, ob man nicht eine Alternative ohne diese Elemente hat. Aber wie gesagt: Kleingeistigkeit und Tellerrand und so.

Im übrigen sollte mein ursprünglicher Kommentar die im Artikel aufgeführten Probleme ergänzen.

 

[Atma]

Erst einmal habe ich nichts von Umweltaspekten geschrieben, sondern nur, dass Kobalt bei REACH als "restricted" gelistet ist.

Du hast mit dieser Aussage indirekt den Umweltaspekt gemeint, dazu muss man nur zwischen den Zeilen lesen.

Zum anderen ist dein Ton mal wieder unter aller Sau, unterstreicht aber deine Kleingeistigkeit.

Wegen dem Smilie? Ach, du ärmster! Abgesehen davon sehe ich nichts an dem Text, das in irgendeiner Art negativ oder aggressiv wirkt.

 

[FoxXsays]

Kobalt klingt einfach James Bondiger als Kupfer!

Was kostet denn die in der Prozessor Produktion verwendete Menge Kobalt im Vergleich zu Kupfer? Weiß das jemand?

 

[Atma]

Was kostet denn die in der Prozessor Produktion verwendete Menge Kobalt im Vergleich zu Kupfer? Weiß das jemand?

Puh, dazu müsste man erst mal wissen welche Menge tatsächlich in den CPUs verwendet wird

Ohne Insiderwissen dürfte das schwierig werden.

 

[FoxXsays]

Puh, dazu müsste man erst mal wissen welche Menge tatsächlich in den CPUs verwendet wird

Ohne Insiderwissen dürfte das schwierig werden.

Man, alles Nerds hier und keiner weiß wieviel da an Material verbraucht wird. Tolle Experten seid ihr !

 

[Axcyer]

Puh, dazu müsste man erst mal wissen welche Menge tatsächlich in den CPUs verwendet wird

Ohne Insiderwissen dürfte das schwierig werden.

Ich denke Mal dass in der (Ultra)Hochvakuumtechnik die Materialkosten für Targets nicht der Hauptkostenfaktor sind obwohl diese hochrein sein müssen. Aber Masken, einkristalline Siliziumwafer und Anlagentechnik werden bestimmt in einer Produktionsstraße mehr ausmachen.

 

[Tim1974]

Mal sehen ob AMD das auch machen wird, oder weiß da schon jemand was drüber?

 

[Atma]

Ich denke Mal dass in der (Ultra)Hochvakuumtechnik die Materialkosten für Targets nicht der Hauptkostenfaktor sind obwohl diese hochrein sein müssen. Aber Masken, einkristalline Siliziumwafer und Anlagentechnik werden bestimmt in einer Produktionsstraße mehr ausmachen.

Danke für die Erläuterung. Schon in deinen anderen Beiträgen konnte ich mit einigen Begriffen nicht viel anfangen, so wie du schreibst scheinst du aber eindeutig vom Fach zu sein. Allein für deine Erklärungen ohne große Ausschweifungen gibt es deshalb einen von mir. Dank Leuten wie dir lernt man was dazu.

 

[Axcyer]

Danke für die Erläuterung. Schon in deinen anderen Beiträgen konnte ich mit einigen Begriffen nicht viel anfangen, so wie du schreibst scheinst du aber eindeutig vom Fach zu sein. Allein für deine Erklärungen ohne große Ausschweifungen gibt es deshalb einen von mir. Dank Leuten wie dir lernt man was dazu.

Wenn Unklarheiten bestehen, dann kläre ich dich gerne auf. Vom Target (z.B Kupfer oder Cobalt) werden Atome abgetragen und auf dem Substrat (Siliziumwafer) abgeschieden. So baut man Schicht um Schicht auf. Um Strukturen zu erzeugen wird mithilfe von Masken ein Kunststoffharz gehärtet, welches nach der Metallabscheidung weggelöst wird und die Metallstruktur zurück bleibt. Für Chips muss man dass natürlich sehr oft machen. Aber um hochreine Schichten zu erzeugen muss man im Hoch- oder Ultrahochvakuum arbeiten. Das benötigt spezielle, teure Pumpen wie Turbomolekularpumpen oder Ionenfallen.

Wie genau Intel abscheidet kann ich dir nicht genau sagen, kommt auch darauf an was für Strukturen du erzeugen willst. Wenn es dich interessiert gängig in der Dünnschichttechnik sind Sputtern, Laserablation, PVD und MBE (Molekularstrahlepitaxie)

Wenn du willst, kann ich dir gerne mein altes Skript über Dünnschichttechnik zukommen lassen. Da sind die Grundlagen erklärt.

Edit: Rechtschreibung

 

[Atma]

Wenn du willst, kann ich dir gerne mein altes Skript über Dünnschichttechnik zukommen lassen. Da sind die Grundlagen erklärt.

Ich weiß dein Angebot zu schätzen, ob das ohne fortgeschrittene Kenntnisse auf dem Gebiet für mich viel Sinn macht weiß ich allerdings nicht

 

[Camari]

Falscher Artikel den du kommentierst?

Jap...

 

[RtZk]

Ich denke der kleine schredripper könnte sich gut takten lassen ausserdem hat er mehr lanes als der 8700k obwohl mich der auch reizen würde. Ich glaub ich brauche noch nen rechner mehr

Mfg fabio

Nö er lässt sich genauso schlecht übertakten wie alle Ryzen‘s Max ist bei den Meisten 3,8 ghz , bei den Besseren 4ghz und sehr sehr selten auch 4,1 ghz.

 

[cPT_cAPSLOCK]

Mal sehen ob AMD das auch machen wird, oder weiß da schon jemand was drüber?

Da solltest du weniger AMD fragen, als viel eher Global Foundries oder TSMC. AMD fertigt ja nicht selber.

[...]
Wie genau Intel abscheidet kann ich dir nicht genau sagen, kommt auch darauf an was für Strukturen du erzeugen willst. Wenn es dich interessiert gängig in der Dünnschichttechnik sind Sputter, Laserablation, PVD und MBE (Molekularstrahlepitaxie)

Wenn du willst, kann ich dir gerne mein altes Skript über Dünnschichttechnik zukommen lassen. Da sind die Grundlagen erklärt.

MBE halte ich bei Metallschichten für wenig sinnvoll
Ich denke es wird wieder ein Metallschleifprozess verwendet, wie schon der Damascene-Prozess bei der Kupfermetallisierung. Also Passivierung mit CVD aufbringen, Kontaktlöcker/ Leiterbahnen rückätzen, Metalabscheidung per CVD, rückschleifen. Der Prozess ist so schon seit Jahren erprobt und funktioniert ziemlich gut. Auch, wenn es vielleicht anders ginge, würde Intel das beibehalten wollen.
Damascene-Prozess – Wikipedia
Dual-Damascene-Prozess – Wikipedia
gRU?; cAPS