News AMD Zen 5: Erste Vorbereitungen für die neue CPU-Architektur haben begonnen

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Wie die Einreichungen erster Patches für den freien Betriebssystemkernel Linux jetzt bestätigen, hat AMD mittlerweile mit den Vorbereitungen für die Einführung seiner kommenden Mikroarchitektur "Zen 5" begonnen. Los geht es mit den Server-Prozessoren der Serie Epyc 7005 ("Turin") gefolgt von den neuen Desktop-CPUs der Serie Ryzen 8000 ("Granite Ridge").

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Bin auf Zen 5 schon sehr gespannt, weil laut AMD ja umfangreichere Überarbeitungen vorgenommen wurden als bislang bei den jeweiligen Generationen
 
Wenn die X3D dann wieder so lange auf sich warten lassen kann man dann wieder getrost zu Intel greifen.
War das so lange? Ein paar Monate, aber da war generell nicht viel vom Lineup draußen, die Plattform noch teuer und instabil...
Aber ja, die X3D werden wieder nachher und nicht gleich bei Release von Zen 5 kommen (aller Vorraussicht nach)
 
Bin auf Zen 5 schon sehr gespannt, weil laut AMD ja umfangreichere Überarbeitungen vorgenommen wurden als bislang bei den jeweiligen Generationen
jo aber bei mir sind es eher die MoBos bzw. Chipsatz.
Hoffe da auf ein ein ~runderers Produkt.
Nehme da auch gerne die Mehrleistung vom 8950x3d zum 7950x3d mit.
Das dürfte sich dann "richtig" lohnen von meinem 5950x aufzurüsten :D
 
Bin gespannt wie die X3Ds dann performen werden. Spüre derzeit dank dem 5800X3D allerdings keinen Druck aufzurüsten. Mal schauen ob ich den Schritt mache oder mich dagegen entscheide.
 
OK also die meisten Infos wussten wir schon dennoch nett das alles zusammen gefasst worden ist. Dennoch ja so 400 Watt ist auf jedenfall ne neue Dimension. Naja bin jedenfalls erst mal gespannt wie stark die mehrleistung wirklich sein wird. Und ob außer mit mehr cpu takt meine Anwendung sonst noch super skalieren wird. Weil das ist ein wenig fade gewesen weil ich so mich auf die ipc Steigerung gefreut hatte bei Zen 4 und dann nur durch den takt. Aber gut Zen 5 wird das ja eh alles wieder richten.
 
War das so lange? Ein paar Monate, aber da war generell nicht viel vom Lineup draußen, die Plattform noch teuer und instabil...
Der Abstand an sich war nicht so groß, aber sie waren vor allen Dingen deutlich (relativ betrachtet!) verspätet.
Vergiss nicht: Raphael-X war eigentlich für 2022 angekündigt.
Mein letzter Stand ist auch, dass nach wie vor nicht durchgesickert ist, woran das eigentlich lag. Genauso wenig, wieso AMD jetzt eigentlich so lange mit dem 7800X3D gewartet hat, der dann aber in rauen Mengen vorlag. Völlige Mysterien.
 
jo aber bei mir sind es eher die MoBos bzw. Chipsatz.
Hoffe da auf ein ein ~runderers Produkt.
Ja, das wäre besonders wichtig. Prinzipiell ist das Chipsatzkonzept von AM5 ja nicht dumm, aber an der Umsetzung hapert es noch.
  1. Promontory 21 ist einfach noch viel zu schwach aufgestellt. Es hapert an grundsätzlicher Effizienz der einzelnen DIEs.
  2. Das zweite Promontory 21-DIE muss sich bei Nichtnutzung auch vollkommen deaktivieren lassen. X670 sollte schlicht und ergreifend rundherum besser als B650 sein; in keinem Anwendungsszenario einen Nachteil bieten.
  3. Grundsätzlich braucht die Plattform klare Qualitätskriterien; AMD sollte den Boardpartnern Referenzhardware zukommen lassen und mit dieser darf dann eine bestimmte Idle-Leistungsaufnahme und eine bestimmte Bootdauer bei Stocksettings nicht überschritten werden. 10W und 10 Sek Bootdauer wären ein guter Anfang. Vielleicht direkt mit mehren AMD-Certificated-Qualitätstiers, Bronze 10W und 10 Sek Bootdauer, Silber 5W und 5 Sek Bootdauer, Gold 2,5W und 2,5 Sek Bootdauer wären zum Beispiel auch für Laien enorm verständlich.
Ansonsten ist halt wichtig, dass diesmal nicht, wie bei Matisse → Matisse Refresh → Vermeer das IO-DIE unverändert mitgeschleift wird, sondern auch mal Aufwertungen erhält. Im Bereich der eigentlichen CCDs hoffe ich darauf, dass endlich mal auch mehr als nur ein V-Cache-DIE gestacked wird. AMD hat von Anfang an behauptet, sie könnten bis zu acht stacken. Und eigentlich sollte sich das auch lohnen; das größte Spannungs-Limit dürfte vom ersten DIE herrühren.
Bin auf Zen 5 schon sehr gespannt, weil laut AMD ja umfangreichere Überarbeitungen vorgenommen wurden als bislang bei den jeweiligen Generationen
Auch laut AMD selbst? Interessant.
 
@CD LABS: Radon Project

Wahrscheinlich lag es an der Maschine welche den 3D-Cache mit dem Chip verbindet. Da wurde irgendwo mal geschrieben das es nur eine davon gibt welche das macht.
Ggf. musste AMD doch noch eine Maschine nach ordern, weil der 5800X3D so gut lief.?
 
Ja, das wäre besonders wichtig. Prinzipiell ist das Chipsatzkonzept von AM5 ja nicht dumm, aber an der Umsetzung hapert es noch.
  1. Promontory 21 ist einfach noch viel zu schwach aufgestellt. Es hapert an grundsätzlicher Effizienz der einzelnen DIEs.
  2. Das zweite Promontory 21-DIE muss sich bei Nichtnutzung auch vollkommen deaktivieren lassen. X670 sollte schlicht und ergreifend rundherum besser als B650 sein; in keinem Anwendungsszenario einen Nachteil bieten.
  3. Grundsätzlich braucht die Plattform klare Qualitätskriterien; AMD sollte den Boardpartnern Referenzhardware zukommen lassen und mit dieser darf dann eine bestimmte Idle-Leistungsaufnahme und eine bestimmte Bootdauer bei Stocksettings nicht überschritten werden. 10W und 10 Sek Bootdauer wären ein guter Anfang. Vielleicht direkt mit mehren AMD-Certificated-Qualitätstiers, Bronze 10W und 10 Sek Bootdauer, Silber 5W und 5 Sek Bootdauer, Gold 2,5W und 2,5 Sek Bootdauer wären zum Beispiel auch für Laien enorm verständlich.
Ansonsten ist halt wichtig, dass diesmal nicht, wie bei Matisse → Matisse Refresh → Vermeer das IO-DIE unverändert mitgeschleift wird, sondern auch mal Aufwertungen erhält. Im Bereich der eigentlichen CCDs hoffe ich darauf, dass endlich mal auch mehr als nur ein V-Cache-DIE gestacked wird. AMD hat von Anfang an behauptet, sie könnten bis zu acht stacken. Und eigentlich sollte sich das auch lohnen; das größte Spannungs-Limit dürfte vom ersten DIE herrühren.

Viel einfacher (bei mir) :D

Ich hatte bzw. habe bei AM4 jeden Chipsatz selber (min. mal kurz) genuzt.
Also vom A320 über die 4x0er und akt. primär zweimal X570 (Haupt + itx)
Lieg aber auch daran das ich fast jede CPU für AM4 hatte (vom Ryzen™ 5 1400 bis zum Ryzen™ 9 55950x)
Man fand bei jedem Chipsatzgeneration immer ein (etwas) ausgereifteres Produkt vor.
Es ging -aus meiner Sicht- immer nur Bergauf.
Selbst der Lüfter auf den X570 geht i.O. da man den nicht hört (bei gutem Tower und Lüftersteuerung)

Bei den akt. 670E habe ich das Gefühl ich würde ein Produkt zwischen der 3x0er und 4x0er Serie kaufen.
Selbst bei (fast) doppelt so teuren MoBos wie mein akt. ziehen die Neuen nicht wirklich pari.
Vier+ M2 SSDs sind zwar cool aber nicht wenn ich da (fast) auf SATA verzichten muss.
Habe 2 * 4GB SATA SSD, 2 * 2 GB SATA SSD und bald 2 * 8TB HDDs => werden mitgenommen.
Sorry aber bei einem 550+ € MoBo erwarte ich einfach das es nicht schlechter ist als das ~300€ "Vorgänger".
Auch die Sache mit dem Ram-Speicher nervt mich; bzw. würde nerven.
Lieber keine vier Module da man dann (mit Pech) bei DDR5-3800 ist.
Also hoffen das 2*32GB mit 6000 auch in ~5Jahre noch "ok" sind?
Neben Deinen Punkten (die bei mir eher später als Nachteile kämen) kam ich zum Schluss das ich die
akt. Chipsatz nichts für mich ist.

(ja habe schon gesehen das es nun auch MoBos mit bis zu 8 x SATA gibt; ich warte trozdem).
 
es bezog sich auf dem Vorgänger,hätte ich wohl zietieren sollen.Er schrieb ja was er so alles an Probleme hat und das es keine Vorteile gebracht hatte.Noch ist das ja so in manchen Diengen aber das wird ja eh mit der Zeit besser werden.
 
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