AMD CPU-Roadmap zeigt Pläne für 2012

AW: AMD CPU-Roadmap zeigt Pläne für 2012

Früher oder später kommen sie da alle hin. Wichtig ist dass du dann auch was daraus holst.
Einfach immer die Fertigungen verkleinern birgt nichts. Du musst auch neue Befehlessätze integrieren und diese müssen auch von der Software genutzt werden.
Was nur ein neuer Befehlssatz bringen kann wenn der genutzt wird. Da hast du Leistungssteigerungen von 100% und mehr obwohl alles andere gleich geblieben ist.
 
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Ein Ende der Verkleinerung ist nicht absehbar (wird wohl zwischen 1 und 10nm liegen); ist es erreicht geht es mit neuen Materialien und dreidimensionalen Chips weiter
 
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Neue Materialen werden schon früher kommen. Ich rechne nicht mit einem 10nm Chip auf Silizium Basis.
Und bei 0,1nm sind wir bei den Atomen da ist mit herkömmlicher Technik Schluss.
 
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Dürfte schwierig werden :Siliziumatom ca. 0,3 Nanometer:schief: wahrscheinlicher ist kiste und katze.
 
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Eine Fertigungstechnik die 3x die Atomdicke hat klingt gut. :D
Den Chip will ich sehen. ;)
 
ALL_FOR_ONE schrieb:
Dürfte schwierig werden :Siliziumatom ca. 0,3 Nanometer:schief: wahrscheinlicher ist kiste und katze.

Sag das lieber nicht.
Man dachte früher auch dass bei 350 nm Schluss wäre weil dann die Wellenlänge des Lichts zu grob wird.
Und warte mal... Wie klein sind die Strukturen heute nochmal?
Aber wahrscheinlich hast du recht.
 
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Die Wellenlänge des Licht kann noch sehr viel kleiner werden. Doch irgendwann hat das Licht so viel Energie dass es die kleine Struktur zerstört.

Sollte Rockwell nicht in 16nm kommen? Also der Shrink von Haswell?
Die Abstände werden schon kleiner. ;)
 
Threshold schrieb:
Die Wellenlänge des Licht kann noch sehr viel kleiner werden. Doch irgendwann hat das Licht so viel Energie dass es die kleine Struktur zerstört.

Sollte Rockwell nicht in 16nm kommen? Also der Shrink von Haswell?
Die Abstände werden schon kleiner. ;)

Ist das dann aber noch Licht?
 
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Ist das dann aber noch Licht?

Licht ist das schon lange nicht mehr. Sichtbares Licht hört bei 380nm auf. Dann wird es zu Ultraviolettem Licht und schließlich zu Röntgenstrahlen und danach Gammastrahlen.
1nm entspricht weicher Röntgenstrahlung. Also das was man im Krankenhaus benutzt wenn geröntgt wird.

Willst du bei der Belichtung das Siliziumatom spalten?;)

Wenn die Strahlung zu stark wird zerstört sie die Struktur als sie zu schaffen. Irgendwann ist Schluss. Mit einem 1nm Röntgenlaser kann man kein Silizium mehr bearbeiten. Das Silizium wird zerstört.
 
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Bei der Verkleinerung wird mal wieder nur von leistung gesprochen.
Über Abwärme und Leistungsaufnahme spricht keiner.
AMD ist so weit hinterher weil Intel schon bald in 22nm mit Tri Gate Transitoren kommt.
 
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AMD ist so weit hinterher weil Intel schon bald in 22nm mit Tri Gate Transitoren kommt.

Mit Ivy Bridge. Aber noch steht nicht fest ob Intel die Fertigung in den Griff hat.
Und die Abstände werden immer kleiner. von 90nm auf 65nm ist es ein anderer Schritt als von 32 auf 22nm.
 
GoldenMic schrieb:
Bei der Verkleinerung wird mal wieder nur von leistung gesprochen.
Über Abwärme und Leistungsaufnahme spricht keiner.
AMD ist so weit hinterher weil Intel schon bald in 22nm mit Tri Gate Transitoren kommt.

Was das bringt sollen erst mal unabhängige Tests zeigen.
Und tsmc ist ja auch schon an der Technologie dran.
 
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Viele haben Intel vor Jahren noch nicht einmal den 32 NM Prozess zugetraut.Jetzt sind sie bei 22 nm und die meisten sagen.:wow:
 
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Mit Ivy Bridge. Aber noch steht nicht fest ob Intel die Fertigung in den Griff hat.
Und die Abstände werden immer kleiner. von 90nm auf 65nm ist es ein anderer Schritt als von 32 auf 22nm.

Bei Intel siehts wohl momentan um einiges rosiger aus als bei AMD würde ich mal behaupten.
Das die Abstände immer kleiner werden ist auch klar.
Aber schau dir mal die Änderungen von 45 auf 32nm bei Intel an, was da allein schon drin war.

Was das bringt sollen erst mal unabhängige Tests zeigen.
Und tsmc ist ja auch schon an der Technologie dran.

Ja, tri gate in 3 jahren oder so.
 
Threshold schrieb:
Mit Ivy Bridge. Aber noch steht nicht fest ob Intel die Fertigung in den Griff hat.
Und die Abstände werden immer kleiner. von 90nm auf 65nm ist es ein anderer Schritt als von 32 auf 22nm.

Das stimmt nicht ganz.
Es wird immer die Hälfte der vorvorgänger Generation erreicht.
Da sind 22nm keine Ausnahme.
 
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TSMC fertigt aber die GPUs nicht die CPUs für AMD, CPUs macht Globalfoundries und der Next Gen Bulldozer wird ebenfalls in 32nm gefertigt. Also wie Intel auch. Neue Architektur (PCIe 3.0 in der CPU) aber alte Fertigung. Der Bulldozershrink wird sicher ein Jahr später kommen.
Ich sag ja, Bulldozer kommt 2 Jahre zu spät. Sie hätten ihn bringen müssen als Intel den Gulftown vorgestellt hatte.

Aber schau dir mal die Änderungen von 45 auf 32nm bei Intel an, was da allein schon drin war.

Das wirst du bestimmt auch jetzt beim Bulldozer im Vergleich zum Phenom 2 sehen.
 
Threshold schrieb:
TSMC fertigt aber die GPUs nicht die CPUs für AMD, CPUs macht Globalfoundries und der Next Gen Bulldozer wird ebenfalls in 32nm gefertigt. Also wie Intel auch. Neue Architektur (PCIe 3.0 in der CPU) aber alte Fertigung. Der Bulldozershrink wird sicher ein Jahr später kommen.
Ich sag ja, Bulldozer kommt 2 Jahre zu spät. Sie hätten ihn bringen müssen als Intel den Gulftown vorgestellt hatte.

Da AMD aber fertigen lässt ist es denkbar, dass auch CPUs bei tsmc gebaut werden.
Siehe 40nm APUs.
 
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Da AMD aber fertigen lässt ist es denkbar, dass auch CPUs bei tsmc gebaut werden.
Siehe 40nm APUs.

Ja, aber das sind halt CPUs mit Grafikchip. Die 28nm APUs wird TSMC auch fertigen. Bulldozer wird aber von Globalfoundries gefertigt.

Tri Gate ist auch nicht der Heilsbringer .2002 Intel hat ziemlich lange gebraucht um das umzusetzten.IDF: Captain Kirk präsentiert Tri Gate-Transistor | Hardware | News | ZDNet.de

Ich sehe das bisher nur als Spruch der Entwickler. De prahlen immer viel rum. Ich will die Produkte damit sehen und was mir das persönlich bringt.
 
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