AMD AM5: Neuartiger IHS sorgt für Kompatibilität mit AM4-Kühler

[troppa]

Wer sich dagegen tatsächlich über unveränderte Außenabmessungen freut: Die Buchhalter. Zum einen braucht man schlicht weniger Substratfläche (und da sind die Rohstoffe aktuell ein echtes Problem), zum anderen können sämtliche Roboter und Transportsysteme in den Testing- und Packaging-Anlagen unverändert weiter genutzt werden. Hoffen wir, dass AMD diese Kosteneinsparungen an die Kunden weitergibt. Dann verschmerzen Endanwender sicherlich auch minimal schlechtere Wärmeableitung und deutlich höheren Reinigungsaufwand.

Ich bezweifele, dass der neue komplizierter zu fertigendere und damit teuerere Heatspreader die Kosten einer Anpassung der Anlagen ausgleichen könnte, zumal die Schritte sich ja nicht wirklich veränderen, sondern nur die Größe des PCBs.
Vielmehr bin ich der Meinung mit AM5 wäre der Zeitpunkt zu Umstellung gut gewesen, weil A AMD immer noch in der Gewinnzone fährt und die Kriegskassen gut gefüllt sind und B direkt eine Grundlage für die Zukunft hätte geschaffen werden können in der vlt. Intel oder wer auch immer wieder am längeren Hebel sitzen.
Die ABF-Shortage ist natürlich schlecht und wird wohl noch Jahre andauern, aber alle Chiplets werden wohl kleiner wie bei Ryzen 5000 und trotz spekulativer dritter Core Die wird wohl etwa gleich viel oder sogar etwas weniger Substrat gebraucht, aber trotzdem hätte das eigentlich PCB doch größer sein können um die Kondensatoren und Widerstände unter einen ebenfalls größeren Heatspreader zu bekommen, zumal Genoa im Vergleich zu Milan wohl auch deutlich in die Breite wächst...

den Kühler von AM2 zwei in der Theorie, wenn ich mich nicht irre^^

Sockel 754 sogar, wenn er die Nasen verwendet.

 

[hanfi104]

Ich weiß nicht ob das klar ist, aber die Kondensatoren auf der Vorderseite bedeutet geringere Widerstände für den Stromkreis und damit bessere Filter und Versorgungseigenschaften.

Capa auf der Rückseite heißt man braucht viele Vias.

Ich weiß, sehr theoretisch, aber die ganze Depatte ist für mich einfach nur kindisch, weil es für alle Endverbraucher überhaupt keinen Unterschied macht^^
Einbauen, fertig, nie wieder sehen.
Jeder der später mal repasted, der ist fähig genug den Umgang zu lernen und entsprechende Limitierungen zu beachten (leitend..)

 

[PCGH_Torsten]

Ich bezweifele, dass der neue komplizierter zu fertigendere und damit teuerere Heatspreader die Kosten einer Anpassung der Anlagen ausgleichen könnte, zumal die Schritte sich ja nicht wirklich veränderen, sondern nur die Größe des PCBs.
Vielmehr bin ich der Meinung mit AM5 wäre der Zeitpunkt zu Umstellung gut gewesen, weil A AMD immer noch in der Gewinnzone fährt und die Kriegskassen gut gefüllt sind und B direkt eine Grundlage für die Zukunft hätte geschaffen werden können in der vlt. Intel oder wer auch immer wieder am längeren Hebel sitzen.
Die ABF-Shortage ist natürlich schlecht und wird wohl noch Jahre andauern, aber alle Chiplets werden wohl kleiner wie bei Ryzen 5000 und trotz spekulativer dritter Core Die wird wohl etwa gleich viel oder sogar etwas weniger Substrat gebraucht, aber trotzdem hätte das eigentlich PCB doch größer sein können um die Kondensatoren und Widerstände unter einen ebenfalls größeren Heatspreader zu bekommen, zumal Genoa im Vergleich zu Milan wohl auch deutlich in die Breite wächst...


Sockel 754 sogar, wenn er die Nasen verwendet.

Der Heatspreader brauchte ohnehin neue Anlagen und da die Grundform entweder geprägt oder gegossen wird, hat man nur einen kleinen Mehraufwand bei der Konturnacharbeitung durch die komplexe Form. Man gucke sich an, wie Intel den IHS-Umriss in der Sockel-115X-/1200-Geschichte mehrfach verändert hat, ohne dass ein wirklicher Nutzen resultierte. ("Redakteure, die immer nur Intel-Confidental-Beschriftungen vor sich sehen, können die CPUs leichter auseinanderhalten" war vermutlich kein wichtiger Mehrwert. )

Ich weiß nicht ob das klar ist, aber die Kondensatoren auf der Vorderseite bedeutet geringere Widerstände für den Stromkreis und damit bessere Filter und Versorgungseigenschaften.

Capa auf der Rückseite heißt man braucht viele Vias.

Ich weiß, sehr theoretisch, aber die ganze Depatte ist für mich einfach nur kindisch, weil es für alle Endverbraucher überhaupt keinen Unterschied macht^^
Einbauen, fertig, nie wieder sehen.
Jeder der später mal repasted, der ist fähig genug den Umgang zu lernen und entsprechende Limitierungen zu beachten (leitend..)

Vias braucht man letztlich für alle Leitungen in einem CPU-Substrat, denn Silizium und Kontakte liegen auf verschiedenen Seiten des PCBs. Ob man die Leiterbahnen auf einem der tieferen Layer zu einer Freifläche im Zentrum der Unterseite führt oder auf einem der oberen Layer zu Freiflächen am Rand der Oberseite, hat keinen Einfluss auf die Zahl der Vias. Von der Signalqualität her würde ich sogar erwarten, dass die Platzierung auf der Unterseite Vorteile bietet, denn so kommt man näher an den Chip ran.

 

[Gurdi]

Naja LM ist immer Aufwand, es bringt bei CPUs auch kaum etwas ohne zu köpfen, meine Meinung.

Das weiterverwenden des alten Kühlers ist hingegen ein großer Pluspunkt, Begründung hin oder her es spart in meinem Fall nen schlappen hunni.