Kommt auf den Druck an, irgendwann platzt es. Platzt es nicht und liefert man entsprechend Druck, geht immer mehr und mehr Wasser durch.
Es ging nur darum, das Ganze besser zu beschreiben und weniger als das Beispiel mit dem Rohr selbst.
Hätte auch einfach diese Skizze von mir einstellen können, was in etwa dasselbe darstellt.
Mit LM oder Köpfen vergrößere ich das andere Ende des Trichters, womit eine höhere Energie als Wärme abgeführt werden kann. Als Beispiel hatte ich daher die 100er-Röhre genommen. Was im Grunde auch nur diesen Trichter darstellen sollte. Daher ist irgendein Druck, was du jetzt mit ins Spiel nimmst, vollkommen irrelevant.
Stimmt nicht, der Vorteil wird nur umso deutlicher, umso höher die Last bzw. Leistungsaufnahme und Energiedichte werden.
Mit normalen Anwendungen gibt es kein Flaschenhals und dann kommt es gar nicht mehr so deutlich raus. Hatte es selbst über längere Zeit auf eine ähnliche Weise am Laufen. Zwar hatte ich meinen Prozessor nicht geköpft, aber zwischen IHS und Kühler hatte ich LM dazwischen.
Mit Prime95 hat es den Unterschied gemacht, ob ich 100 °C oder nur um die 90 °C mit dem heiseren Kern anliegen hatte. Mit normalen Anwendungen war der Unterschied nicht mehr groß vorhanden. Zumindest nicht in einer Größenordnung, wo sich LM dazwischen lohnen würde.
Zwar hatte ich auch mal einen 6700K Prozessor geköpft und da hat sich der Unterschied natürlich auch nicht nur mit hoher Last gezeigt, aber die Wärmeleitpaste war auch nicht so gut leitend wie Lot. Da verlötete Prozessoren bereits Wärme gut abführen können, kenne ich Ergebnisse mit einem 9900K Prozessor, der nach dem Köpfen nur um die 3 °C Vorteil brachte.
Natürlich lässt sich dieses erst dann 100 % beantworten, wenn Ergebnisse damit bestehen. Alles andere wäre jetzt reine Spekulation und Roman testet nach solch einer Aktion in der Regel mit Cinebench R20, also auch mit einer hohen Last.
EDIT
Mit Prime95 hat es den Unterschied gemacht, ob ich 100 °C oder nur um die 90 °C mit dem heiseren Kern anliegen hatte. Mit normalen Anwendungen war der Unterschied nicht mehr groß vorhanden. Zumindest nicht in einer Größenordnung, wo sich LM dazwischen lohnen würde.
Um es genau zu sagen, lag der Unterschied bei etwa 3 °C, was für mich kein LM zwischen IHS und Kühler mehr rechtfertigt. Denn als ich den Kühler nach 2 Jahren entfernte, blieb eine dicke trockene Kruste vom LM zurück, was ich sehr mühsam wegpolieren musste. Problematisch daran war dann auch, weil ich den Prozessor weiter verkaufen wollte und sich der Verkauf sich etwas schwierig erweist, wenn die Schrift bezüglich des verwendetem LM kaum noch zu erkennen ist.
Der Kühler hatte sich mit dem LM fest verbunden und so hätte es keine Probleme gegeben, hätte ich den Kühler nicht abnehmen wollen. Mit meiner Grafikkarte hatte ich auch LM dazwischen, aber hier ist dieses nicht so stark ausgetrocknet. Wahrscheinlich weil hier keine Temperaturen bis zu 100 °C anlagen. Mein Prozessor hatte ich aber mit manchen Test ganz schön getreten.
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. Bestellt hatte ich die PCGH WLP zum testen, den Rechner wegen einem anderen Netzteil sowieso zerlegt und dann eine Spritze Thermal Grizzly im Schrank gesehen.
