NickWright
Schraubenverwechsler(in)
Hallo,
habe zwei 2x g.Skill F3-2400C10D16GTX Kits in ein MSI Z87-GD65 Gaming (MS-7845) verbaut (also insg. 4x8GB = 32GB). Leider läuft der Speicher instabil, sobald ich etwa über mehr als 50% Ram-Auslastung komme, manchmal auch früher. Es äußerst sich darin, dass die Fenster oder sogar der ganze Desktop bis auf den Mauszeiger schwarz werden und / oder nicht mehr bedienbar sind (unter Windows 8.1 64bit). Nach einem Neustart ist wieder alles solange normal, bis der Speicher wieder mehr gefüllt ist. Bei anderen Speichermodulen tritt der Fehler nicht auf.
Darum vermute ich, dass meine BIOS-Einstellungen nicht richtig sind. BIOS-Version ist V1.11 vom 07/18/2014. Folgende Einstellungen habe ich erfolgslos ausprobiert: Alles auf Default; alles auf Default, aber auf 1333 und 1600; XMP Profile 1 und 2 und sonst alles auf Default; XMP Profile 1 und 2, aber Takt auf 1333 oder 1600 limitiert. Momentan läuft ist die stabilste Einstellung Profile 2 mit 1333-Limit - aber auch da tritt das Phänomen auf, nur etwas verzögerter. Im Anschluss habe ich die aktuellen Sensoren- und SPD-Meldungen in dieser Einstellung von AIDA64 und einen Auszug der relevanten Stellen aus CPU-Z zur Info gepostet, das - für mich merkwürdig - als DIMM-Spannung 1.632 auswirft, nicht 1.65, die eigentlich vorgesehen sind. - Noch nicht probiert habe ich, den Speicher statt auf AUTO auf LINK bzw. UNLINK - und dann alle Werte einzeln einzustellen - wäre das ein Ansatz noch?
Was mache ich falsch? Eigentlich hat doch g.Skill diese Module mit diesem Board als kompatibel gemeldet. Aber wenn dieser Fehler bleibt, kann ich wegen der unberechenbar irgendwann auftretenden Totalabstürze den Speicher nicht verwenden. Was könnte ich falsch machen? Hat jemand vielleicht sogar diese Kombi erfolgreich in Betrieb?
1001 Dank für jeden Tipp im Voraus!
Mit besten Grüßen von Nick Wright
habe zwei 2x g.Skill F3-2400C10D16GTX Kits in ein MSI Z87-GD65 Gaming (MS-7845) verbaut (also insg. 4x8GB = 32GB). Leider läuft der Speicher instabil, sobald ich etwa über mehr als 50% Ram-Auslastung komme, manchmal auch früher. Es äußerst sich darin, dass die Fenster oder sogar der ganze Desktop bis auf den Mauszeiger schwarz werden und / oder nicht mehr bedienbar sind (unter Windows 8.1 64bit). Nach einem Neustart ist wieder alles solange normal, bis der Speicher wieder mehr gefüllt ist. Bei anderen Speichermodulen tritt der Fehler nicht auf.
Darum vermute ich, dass meine BIOS-Einstellungen nicht richtig sind. BIOS-Version ist V1.11 vom 07/18/2014. Folgende Einstellungen habe ich erfolgslos ausprobiert: Alles auf Default; alles auf Default, aber auf 1333 und 1600; XMP Profile 1 und 2 und sonst alles auf Default; XMP Profile 1 und 2, aber Takt auf 1333 oder 1600 limitiert. Momentan läuft ist die stabilste Einstellung Profile 2 mit 1333-Limit - aber auch da tritt das Phänomen auf, nur etwas verzögerter. Im Anschluss habe ich die aktuellen Sensoren- und SPD-Meldungen in dieser Einstellung von AIDA64 und einen Auszug der relevanten Stellen aus CPU-Z zur Info gepostet, das - für mich merkwürdig - als DIMM-Spannung 1.632 auswirft, nicht 1.65, die eigentlich vorgesehen sind. - Noch nicht probiert habe ich, den Speicher statt auf AUTO auf LINK bzw. UNLINK - und dann alle Werte einzeln einzustellen - wäre das ein Ansatz noch?
Was mache ich falsch? Eigentlich hat doch g.Skill diese Module mit diesem Board als kompatibel gemeldet. Aber wenn dieser Fehler bleibt, kann ich wegen der unberechenbar irgendwann auftretenden Totalabstürze den Speicher nicht verwenden. Was könnte ich falsch machen? Hat jemand vielleicht sogar diese Kombi erfolgreich in Betrieb?
1001 Dank für jeden Tipp im Voraus!
Mit besten Grüßen von Nick Wright
--------[ AIDA64 ]----------------------------------------------------------------------------------------------
Version AIDA64 v4.00.2766 Beta/de
Benchmark Modul 4.1.591-x64
Homepage AIDA64 | PC Benchmark | System Diagnostics | Stability Test .
Berichtsart Kurzbericht
Computer SOLARIS8
Ersteller eos
Betriebssystem Microsoft Windows 8.1 Professional with Media Center 6.3.9600.17238 (Win8.1 RTM)
Datum 2014-10-15
Zeit 18:37
--------[ Sensoren ]----------------------------------------------------------------------------------------------------
Sensor Eigenschaften:
Sensortyp Nuvoton NCT6779F (ISA A00h)
GPU Sensortyp Diode (ATI-Diode)
Motherboard Name MSI MS-7811 / 7815 / 7816 / 7817 / 7818 / 7820 / 7821 / 7823 / 7830 / 7845 / 7846 / 7850 / 7851 / 7866 / 7887
Gehäusezutritt gefunden Nein
Temperaturen:
Motherboard 38 °C (100 °F)
CPU 41 °C (106 °F)
CPU Package 42 °C (108 °F)
CPU IA Cores 42 °C (108 °F)
CPU GT Cores 39 °C (102 °F)
1. CPU / 1. Kern 42 °C (108 °F)
1. CPU / 2. Kern 41 °C (106 °F)
1. CPU / 3. Kern 41 °C (106 °F)
1. CPU / 4. Kern 42 °C (108 °F)
PCH Diode 42 °C (108 °F)
GPU Diode 51 °C (124 °F)
TOSHIBA DT01ACA300 (53EUTLKGS) 36 °C (97 °F)
ST3000DM001-1CH166 31 °C (88 °F)
WDC WD2002FAEX-007BA0 38 °C (100 °F)
TOSHIBA DT01ACA300 (84PDZ14GS) 34 °C (93 °F)
WDC WD20EARS-00MVWB0 30 °C (86 °F)
SAMSUNG HD204UI 32 °C (90 °F)
Kühllüfter:
CPU 512 RPM
Grafikprozessor (GPU) 24%
Spannungswerte:
CPU Kern 0.432 V
CPU VRM 1.760 V
+3.3 V 3.408 V
+5 V 5.120 V
+12 V 12.232 V
+5 V Bereitschaftsmodus 5.164 V
VBAT Batterie 3.328 V
VCCIO 1.008 V
DIMM 1.632 V
GPU Kern 0.950 V
Leistungswerte:
CPU Package 6.42 W
CPU IA Cores 3.64 W
CPU GT Cores 0.00 W
DIMM 11.94 W
Debug Info F 0 512 0 0 0
Debug Info T 38 127 255 / 255 41
Debug Info V 6E 80 D6 D5 8B 6C 85 (03)
Debug Info I C1 C563
--------[ AIDA64 ]----------------------------------------------------------------------------------------------
Version AIDA64 v4.00.2766 Beta/de
Benchmark Modul 4.1.591-x64
Homepage AIDA64 | PC Benchmark | System Diagnostics | Stability Test .
Berichtsart Kurzbericht
Computer SOLARIS8
Ersteller eos
Betriebssystem Microsoft Windows 8.1 Professional with Media Center 6.3.9600.17238 (Win8.1 RTM)
Datum 2014-10-15
Zeit 18:50
--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ DIMM1: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM2: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM3: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM4: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
Version AIDA64 v4.00.2766 Beta/de
Benchmark Modul 4.1.591-x64
Homepage AIDA64 | PC Benchmark | System Diagnostics | Stability Test .
Berichtsart Kurzbericht
Computer SOLARIS8
Ersteller eos
Betriebssystem Microsoft Windows 8.1 Professional with Media Center 6.3.9600.17238 (Win8.1 RTM)
Datum 2014-10-15
Zeit 18:37
--------[ Sensoren ]----------------------------------------------------------------------------------------------------
Sensor Eigenschaften:
Sensortyp Nuvoton NCT6779F (ISA A00h)
GPU Sensortyp Diode (ATI-Diode)
Motherboard Name MSI MS-7811 / 7815 / 7816 / 7817 / 7818 / 7820 / 7821 / 7823 / 7830 / 7845 / 7846 / 7850 / 7851 / 7866 / 7887
Gehäusezutritt gefunden Nein
Temperaturen:
Motherboard 38 °C (100 °F)
CPU 41 °C (106 °F)
CPU Package 42 °C (108 °F)
CPU IA Cores 42 °C (108 °F)
CPU GT Cores 39 °C (102 °F)
1. CPU / 1. Kern 42 °C (108 °F)
1. CPU / 2. Kern 41 °C (106 °F)
1. CPU / 3. Kern 41 °C (106 °F)
1. CPU / 4. Kern 42 °C (108 °F)
PCH Diode 42 °C (108 °F)
GPU Diode 51 °C (124 °F)
TOSHIBA DT01ACA300 (53EUTLKGS) 36 °C (97 °F)
ST3000DM001-1CH166 31 °C (88 °F)
WDC WD2002FAEX-007BA0 38 °C (100 °F)
TOSHIBA DT01ACA300 (84PDZ14GS) 34 °C (93 °F)
WDC WD20EARS-00MVWB0 30 °C (86 °F)
SAMSUNG HD204UI 32 °C (90 °F)
Kühllüfter:
CPU 512 RPM
Grafikprozessor (GPU) 24%
Spannungswerte:
CPU Kern 0.432 V
CPU VRM 1.760 V
+3.3 V 3.408 V
+5 V 5.120 V
+12 V 12.232 V
+5 V Bereitschaftsmodus 5.164 V
VBAT Batterie 3.328 V
VCCIO 1.008 V
DIMM 1.632 V
GPU Kern 0.950 V
Leistungswerte:
CPU Package 6.42 W
CPU IA Cores 3.64 W
CPU GT Cores 0.00 W
DIMM 11.94 W
Debug Info F 0 512 0 0 0
Debug Info T 38 127 255 / 255 41
Debug Info V 6E 80 D6 D5 8B 6C 85 (03)
Debug Info I C1 C563
--------[ AIDA64 ]----------------------------------------------------------------------------------------------
Version AIDA64 v4.00.2766 Beta/de
Benchmark Modul 4.1.591-x64
Homepage AIDA64 | PC Benchmark | System Diagnostics | Stability Test .
Berichtsart Kurzbericht
Computer SOLARIS8
Ersteller eos
Betriebssystem Microsoft Windows 8.1 Professional with Media Center 6.3.9600.17238 (Win8.1 RTM)
Datum 2014-10-15
Zeit 18:50
--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ DIMM1: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM2: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM3: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
[ DIMM4: G Skill F3-2400C10-8GTX ]
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname G Skill F3-2400C10-8GTX
Seriennummer Keine
Modulgröße 8 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart Unbuffered DIMM
Speicherart DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung 1.5 V
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller G Skill
Speicher Timings:
@ 666 MHz 10-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 MHz 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-159-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-139-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-119-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-100-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Enthusiast (Certified)
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.9 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-3-7-16-10-10-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Extreme Memory Profile v1.3:
Profil Name Extreme
Speichergeschwindigkeit DDR3-2400 (1200 MHz)
Spannung 1.65 V (Speichercontroller: 1.25 V)
Refresh Period (tREF) 7.8 us
Empfohlene DIMMs pro Kanal 4
@ 1200 MHz 10-12-12-31 (CL-RCD-RP-RAS) / 43-313-2-6-16-9-9-26-7 (RC-RFC-CR-RRD-WR-WTR-RTP-FAW-WCL)
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh Unterstützt
Extended Temperature Range Unterstützt
Extended Temperature Refresh Rate Nicht unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout Nicht unterstützt
Speichermodulhersteller:
Firmenname G.Skill International Enterprise
Produktinformation http://en.gskill.com/en/series/desktop-memory
CPU-Z TXT Report
-------------------------------------------------------------------------
Binaries
-------------------------------------------------------------------------
CPU-Z version 1.70.0.x64
Processors
-------------------------------------------------------------------------
Number of processors 1
Number of threads 4
APICs
-------------------------------------------------------------------------
Processor 0
-- Core 0
-- Thread 0 0
-- Core 1
-- Thread 0 2
-- Core 2
-- Thread 0 4
-- Core 3
-- Thread 0 6
Timers
-------------------------------------------------------------------------
ACPI timer 3.580 MHz
HPET timer 14.318 MHz
Perf timer 3.320 MHz
Sys timer 1.000 KHz
Processors Information
-------------------------------------------------------------------------
Processor 1 ID = 0
Number of cores 4 (max 8)
Number of threads 4 (max 16)
Name Intel Core i5 4670K
Codename Haswell
Specification Intel(R) Core(TM) i5-4670K CPU @ 3.40GHz
Package (platform ID) Socket 1150 LGA (0x1)
CPUID 6.C.3
Extended CPUID 6.3C
Core Stepping C0
Technology 22 nm
TDP Limit 84 Watts
Tjmax 100.0 °C
Core Speed 1899.6 MHz
Multiplier x Bus Speed 19.0 x 100.0 MHz
Stock frequency 3400 MHz
Instructions sets MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3
L1 Data cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L1 Instruction cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L2 cache 4 x 256 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L3 cache 6 MBytes, 12-way set associative, 64-byte line size
FID/VID Control yes
Turbo Mode supported, enabled
Max non-turbo ratio 34x
Max turbo ratio 38x
Max efficiency ratio 8x
O/C bins unlimited
Ratio 1 core 38x
Ratio 2 cores 38x
Ratio 3 cores 38x
Ratio 4 cores 38x
TSC 3400.6 MHz
APERF 2700.3 MHz
MPERF 3393.8 MHz
IA Voltage Mode PCU adaptive
IA Voltage Offset 0 mV
GT Voltage Mode PCU adaptive
GT Voltage Offset 0 mV
LLC/Ring Voltage Mode PCU adaptive
LLC/Ring Voltage Offset 0 mV
Agent Voltage Mode PCU adaptive
Agent Voltage Offset 0 mV
Chipset
-------------------------------------------------------------------------
Northbridge Intel Haswell rev. 06
Southbridge Intel Z87 rev. C2
Graphic Interface PCI-Express
PCI-E Link Width x16
PCI-E Max Link Width x16
Memory Type DDR3
Memory Size 32 GBytes
Channels Dual
Memory Frequency 666.5 MHz (1:5)
CAS# latency (CL) 10.0
RAS# to CAS# delay (tRCD) 12
RAS# Precharge (tRP) 12
Cycle Time (tRAS) 31
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 313
Command Rate (CR) 2T
Uncore Frequency 3799.1 MHz
MCHBAR I/O Base address 0x0FED10000
MCHBAR I/O Size 19456
MCHBAR registers
Memory SPD
-------------------------------------------------------------------------
DIMM # 1
SMBus address 0x50
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 2
SMBus address 0x51
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 3
SMBus address 0x52
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 4
SMBus address 0x53
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
Hardware Monitors
-------------------------------------------------------------------------
Hardware monitor Nuvoton NCT6779
Voltage 2 3.42 Volts [0xD6] (AVCC)
Voltage 3 3.42 Volts [0xD6] (3VCC)
Voltage 7 0.78 Volts [0x61] (CPU VCORE)
Voltage 8 1.78 Volts [0x6F] (VCCIN)
Voltage 9 1.63 Volts [0x66] (DRAM)
Voltage 10 12.23 Volts [0x8B] (+12V)
Voltage 11 5.12 Volts [0x80] (+5V)
Temperature 0 38°C (100°F) [0x26] (SYSTIN)
Temperature 3 41°C (105°F) [0x29] (TMPIN3)
Fan 1 533 RPM [0x215] (CPUFANIN)
Hardware registers
Register space LPC, base address = 0x0A00
bank 0
Hardware monitor ACPI
Temperature 0 28°C (82°F) [0xBC2] (TZ00)
Temperature 1 30°C (85°F) [0xBD6] (TZ01)
Hardware monitor AMD ADL
Voltage 0 0.95 Volts [0x3B6] (VIN0)
Temperature 0 51°C (123°F) [0x33] (TMPIN0)
-------------------------------------------------------------------------
Binaries
-------------------------------------------------------------------------
CPU-Z version 1.70.0.x64
Processors
-------------------------------------------------------------------------
Number of processors 1
Number of threads 4
APICs
-------------------------------------------------------------------------
Processor 0
-- Core 0
-- Thread 0 0
-- Core 1
-- Thread 0 2
-- Core 2
-- Thread 0 4
-- Core 3
-- Thread 0 6
Timers
-------------------------------------------------------------------------
ACPI timer 3.580 MHz
HPET timer 14.318 MHz
Perf timer 3.320 MHz
Sys timer 1.000 KHz
Processors Information
-------------------------------------------------------------------------
Processor 1 ID = 0
Number of cores 4 (max 8)
Number of threads 4 (max 16)
Name Intel Core i5 4670K
Codename Haswell
Specification Intel(R) Core(TM) i5-4670K CPU @ 3.40GHz
Package (platform ID) Socket 1150 LGA (0x1)
CPUID 6.C.3
Extended CPUID 6.3C
Core Stepping C0
Technology 22 nm
TDP Limit 84 Watts
Tjmax 100.0 °C
Core Speed 1899.6 MHz
Multiplier x Bus Speed 19.0 x 100.0 MHz
Stock frequency 3400 MHz
Instructions sets MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3
L1 Data cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L1 Instruction cache 4 x 32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L2 cache 4 x 256 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
L3 cache 6 MBytes, 12-way set associative, 64-byte line size
FID/VID Control yes
Turbo Mode supported, enabled
Max non-turbo ratio 34x
Max turbo ratio 38x
Max efficiency ratio 8x
O/C bins unlimited
Ratio 1 core 38x
Ratio 2 cores 38x
Ratio 3 cores 38x
Ratio 4 cores 38x
TSC 3400.6 MHz
APERF 2700.3 MHz
MPERF 3393.8 MHz
IA Voltage Mode PCU adaptive
IA Voltage Offset 0 mV
GT Voltage Mode PCU adaptive
GT Voltage Offset 0 mV
LLC/Ring Voltage Mode PCU adaptive
LLC/Ring Voltage Offset 0 mV
Agent Voltage Mode PCU adaptive
Agent Voltage Offset 0 mV
Chipset
-------------------------------------------------------------------------
Northbridge Intel Haswell rev. 06
Southbridge Intel Z87 rev. C2
Graphic Interface PCI-Express
PCI-E Link Width x16
PCI-E Max Link Width x16
Memory Type DDR3
Memory Size 32 GBytes
Channels Dual
Memory Frequency 666.5 MHz (1:5)
CAS# latency (CL) 10.0
RAS# to CAS# delay (tRCD) 12
RAS# Precharge (tRP) 12
Cycle Time (tRAS) 31
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 313
Command Rate (CR) 2T
Uncore Frequency 3799.1 MHz
MCHBAR I/O Base address 0x0FED10000
MCHBAR I/O Size 19456
MCHBAR registers
Memory SPD
-------------------------------------------------------------------------
DIMM # 1
SMBus address 0x50
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 2
SMBus address 0x51
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 3
SMBus address 0x52
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
DIMM # 4
SMBus address 0x53
Memory type DDR3
Module format UDIMM
Manufacturer (ID) G.Skill (7F7F7F7FCD0000000000)
Size 8192 MBytes
Max bandwidth PC3-10700 (667 MHz)
Part number F3-2400C10-8GTX
Number of banks 8
Nominal Voltage 1.50 Volts
EPP no
XMP yes
XMP revision 1.3
AMP no
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 5.0-5-5-14-19 @ 380 MHz
JEDEC #2 6.0-6-6-17-23 @ 457 MHz
JEDEC #3 7.0-7-7-20-27 @ 533 MHz
JEDEC #4 8.0-8-8-22-30 @ 609 MHz
JEDEC #5 9.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
JEDEC #6 10.0-9-9-24-33 @ 666 MHz
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.38 ns
Min tRCD 9.38 ns
Min tWR 13.25 ns
Min tRAS 25.38 ns
Min tRC 35.31 ns
Min tRFC 260.00 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 2T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-2T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
XMP profile XMP-2400
Specification PC3-19200
Voltage level 1.650 Volts
Min Cycle time 0.833 ns (1200 MHz)
Max CL 10.0
Min tRP 9.69 ns
Min tRCD 9.69 ns
Min tWR 13.33 ns
Min tRAS 25.52 ns
Min tRC 35.52 ns
Min tRFC 260.42 ns
Min tRTP 7.50 ns
Min tRRD 5.00 ns
Command Rate 1T
XMP timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC-CR @ frequency (voltage)
XMP #1 10.0-12-12-31-43-1T @ 1200 MHz (1.650 Volts)
Hardware Monitors
-------------------------------------------------------------------------
Hardware monitor Nuvoton NCT6779
Voltage 2 3.42 Volts [0xD6] (AVCC)
Voltage 3 3.42 Volts [0xD6] (3VCC)
Voltage 7 0.78 Volts [0x61] (CPU VCORE)
Voltage 8 1.78 Volts [0x6F] (VCCIN)
Voltage 9 1.63 Volts [0x66] (DRAM)
Voltage 10 12.23 Volts [0x8B] (+12V)
Voltage 11 5.12 Volts [0x80] (+5V)
Temperature 0 38°C (100°F) [0x26] (SYSTIN)
Temperature 3 41°C (105°F) [0x29] (TMPIN3)
Fan 1 533 RPM [0x215] (CPUFANIN)
Hardware registers
Register space LPC, base address = 0x0A00
bank 0
Hardware monitor ACPI
Temperature 0 28°C (82°F) [0xBC2] (TZ00)
Temperature 1 30°C (85°F) [0xBD6] (TZ01)
Hardware monitor AMD ADL
Voltage 0 0.95 Volts [0x3B6] (VIN0)
Temperature 0 51°C (123°F) [0x33] (TMPIN0)
Zuletzt bearbeitet:
Vollbestückung bringt natürlich auch ein paar Nachteile mit sich, wie z.B. bei den Timings und dem Takt (muss nicht, kann aber). Ist ja auch verständlich, denn die Belastung für den Speichercontroller ist mit 4 Riegeln ja auch etwas höher als mit nur 2 Riegeln. Dürfte höchst wahrscheinlich (bin mir nicht sicher, vermute es aber -> da könnt wohl der8auer besser Bescheid wissen .gif "sm_B-) :-)")
) auch ein Grund sein, warum beim übertakten des RAMs für möglichst hohen Takt oftmals nur ein Riegel eingesetzt wird (->wie hier: 
