Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

-Shorty- schrieb:

@Research: Lautlos (außer Lüfter) und wartungsfrei? Bin ich ja mal gespannt.

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Research schrieb:

Wir haben zwar nur von Leistung gesprochen, aber versuchen kann ichs.

Budget wohl 217€

Watercool HK CPU LGA 1155/1156/1150 Rev. 3.0 LT 48€
10/8mm (8x1mm) Anschraubtülle G1/4 90° drehbar - black nickel 3€x4=12€
10/8mm (8x1mm) Anschraubtülle G1/4 - black nickel 2€x8= 16€
Eheim 1046-12Volt Vollkeramiklagerung Pumpe einzeln (Ohne DC/AC Wandler) 46€
Eheim Bundle Ein/Auslass-Adapter für 1046 5€
Schlauch PVC 10/8mm (5/16"ID) kleiner Biegeradius Clear 1,5€x2=3€
Phobya Xtreme 200 - V.2 - Full Copper 75€
Alphacool Cape Corp AGB2 Black Rev. 2 13€

=218€

Dest-Wasser: Amazon.de: dest wasser
2,70€ für 5 Liter.

Andere Radis:
Phobya G-Changer 280 V.2 - Full Copper 66€
Phobya G-Changer 360 V.2 - Full Copper 80€
Phobya Xtreme Quad 480 Radiator Bundle mit 4x Phobya G-Silent 12 1500rpm Red LED 96€, ohne Lüfter wohl wieder bei rund 80€
Phobya Xtreme NOVA 1080 Radiator - Full Copper 114€. Ab hier ist das Budget wohl überschritten. Aber wohl definitiv lautlos.

Als Pumpe/AGB: Alphacool DC-LT Ceramic - 12V DC Pro AGB 45€.
Spart nochmal 18€.

Und das ohne jetzt nach Schnäppchen zu suchen.

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Pyroplan schrieb:

Die Frage stelle ich mir auch. Das ganze geht ja nur, wenn es im Gehäuse kälter als "Hauttemperatur" ist.
Ansonsten bleibt es ja im Gasförmigen Zustand.

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ruyven_macaran schrieb:

Von Leuten, die die grundlegende (recht einfache) Physik kennen und die vergangene Produkte gleicher Bauart im Hinterkopf haben




Eine Kompressorkühlung unterscheidet sich grundsätzlich, weil sie das Arbeitsmedium unter Drucker verflüssigt, nicht (allein) durch Abkühlung. Dadurch sind ganz andere, vor allem auch negative, Temperaturgradienten möglich.



In was für einer Forschung willst du hier was verwenden




Irgendwann geht einem schlichtweg die Flüssigkeit aus. Und auch vorher kann die Temperatur des Gesamtsystems einfach eine unerwünschte Höhe erreichen.
Heatpipes auf den richtigen Arbeitspunkt abzustimmen ist einer der wenigen Punkte, an dem Kühlerhersteller noch echte Optimierungsarbeit leisten können.



Sprengplatieren nutzt man nicht wegen Festigkeit oder Dichtigkeit der Verbindung, sondern wegen der verwendeten Materialien. Einige lassen sich flächig halt nicht anders verbinden.
Die Frage hier ist halt nur:
Warum sollte man solche Materialien überhaupt nutzen?
Die Wärme geht vom IHS in den Kühlerboden, von da in die Flüssigkeit, von der in die Rohre bzw. Lamellen. Alles andere dient nur als Gehäuse, ohne besondere Anforderungen.
An Rohren und Lamellen kann man nun nichts sprengplattieren - das geht nur auf ebenen Oberflächen, alles drum rum würde weggerissen. Bei den Übergängen in und aus der Flüssigkeit kann man auch nichts fest verbinden - ist schließlich flüssig. Bliebe die Bodenplatte als solche. Hier ist die einzige Anforderung: Bestmögliche Wärmeleitung.
Die erreicht man aber mit homogenen Stoffen, eine Schichtung ist eigentlich immer schlechter -> Sprengplattieren sinnlos. Noch eindeutiger wird es mit den naheliegenden Materialien:
Kohlenstoffnanoröhren, Graphen, Diamant, Reinsilber und Kupfer. Mal von den Preisen ganz abgesehen: Die ersten drei halten es nicht aus, die letzten beiden kann man gut löten -> Sprengplattieren sinnlos.

Sinnvoll wäre Sprengplattieren dagegen z.B. bei Titan. Das verbindet sich mit vielen Stoffen schlecht bis gar nicht und wenn dann nur bei Temperaturen, die kaum ein Unternehmen erzeugen kann. Aber Titan ist schweine teuer und iirc ein sehr schlechter Wärmeleiter.

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