Intel Pentium 4 köpfen
- Ersteller dorarosi
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AW: Intel Pentium 4 köpfen
Zum Zwecke der Verschönerung als Schlüsselanhänger - vielleicht.
Zur weiteren Benutzung der CPU - nein (da das ab Werk vorhandene Lot besser leitet als Wärmeleitpaste).
Zum Zwecke der Verschönerung als Schlüsselanhänger - vielleicht.
Zur weiteren Benutzung der CPU - nein (da das ab Werk vorhandene Lot besser leitet als Wärmeleitpaste).
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Anm.:
Tatsächlich köpfen kann trotzdem (ein kleines Bißchen Sinn) machen, ist aber imho Aufwand & Risiko nicht wert. Sinnlos wäre ein Öffnen, um den IHS später wieder draufzusetzen, wie man es bei IB/HW macht.
Anm.:
Tatsächlich köpfen kann trotzdem (ein kleines Bißchen Sinn) machen, ist aber imho Aufwand & Risiko nicht wert. Sinnlos wäre ein Öffnen, um den IHS später wieder draufzusetzen, wie man es bei IB/HW macht.
B
big-maec
Guest
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Würde ich nicht so sagen. Es gibt einige Pentium 4 die sich köpfen lassen.
![P290813_09.56[02].JPG](https://extreme.pcgameshardware.de/data/attachments/205/205825-a265aaa94f14c41d247fab41c90f781c.jpg "P290813_09.56[02].JPG")
![P290813_10.18[01].JPG](https://extreme.pcgameshardware.de/data/attachments/205/205828-c025d89500fa9a9f24a7ad4ed8f7278c.jpg "P290813_10.18[01].JPG")
Würde ich nicht so sagen. Es gibt einige Pentium 4 die sich köpfen lassen.
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AW: Intel Pentium 4 köpfen
Das Loch ist vermutlich dazu da, dass die Luft unter dem IHS die sich erwärmt und sich ausdehnen will den IHS nicht absprengt
Wobei sich da die Frage stellt warum es dieses Loch damals geben musste und heute nicht mehr - ist die Luftmenge heutiger CPUs unter dem IHS bedeutend kleiner? Wird etwa bei Unterdruck "verpackt"? Ist das Package nicht 100%tig dicht so dass der Überdruck zur Not entweichen kann? Oder ist der Kleber heute so viel stärker dass er das locker aushält? Oder hat man womöglich erst später bemerkt dass man das Loch gar nicht benötigt (weil da ja jetzt nicht so ein irrer druck entsteht bei den paar °C Erwärmung)? Ich weiß es nicht...
Das Loch ist vermutlich dazu da, dass die Luft unter dem IHS die sich erwärmt und sich ausdehnen will den IHS nicht absprengt
Wobei sich da die Frage stellt warum es dieses Loch damals geben musste und heute nicht mehr - ist die Luftmenge heutiger CPUs unter dem IHS bedeutend kleiner? Wird etwa bei Unterdruck "verpackt"? Ist das Package nicht 100%tig dicht so dass der Überdruck zur Not entweichen kann? Oder ist der Kleber heute so viel stärker dass er das locker aushält? Oder hat man womöglich erst später bemerkt dass man das Loch gar nicht benötigt (weil da ja jetzt nicht so ein irrer druck entsteht bei den paar °C Erwärmung)? Ich weiß es nicht...
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Stimmt für Williamette (und Northwood) wohl, aber im Startpost ist ja ausdrücklich ein Prescott abgebildet
Die Heatspreader der LGA-CPUs haben (afaik durchgängig da, wo die Auflagefläche fürs Haltemodul zurückweicht und i.d.R. auch die Produktnummer/Code zu finden ist) einen minimal hochgezogenen Rand, so dass sie nicht das Substrat kontaktieren und auch nicht verklebt werden. Es gibt also weiterhin ein Loch - nur ist es nicht mehr rund und nicht auf der Oberseite.
Wie es bei AMD und bei älteren CPUs aussieht, weiß ich nicht. Ich hätte nur noch einen Deschutes griffbereit, der hat definitiv keine Öffnung. Aber damals dienten Abdeckungen ja auch quasi nur dem mechanischen Schutz. Möglich, dass die flache, dünne Bauweise für genug Flexibilität sorgt oder dass die geringe Größe schlichtweg keine ungefüllten Hohlräume lässt. Umgekehrt könnte es auch sein, dass die Öffnungen nur zur Produktionsbeschleunigung eingeführt wurden, damit die beim Aufsetzen eingeschlossene Luft keinen Kleber aus der Fuge drückt.
Würde ich nicht so sagen. Es gibt einige Pentium 4 die sich köpfen lassen.
Stimmt für Williamette (und Northwood) wohl, aber im Startpost ist ja ausdrücklich ein Prescott abgebildet
Wobei sich da die Frage stellt warum es dieses Loch damals geben musste und heute nicht mehr - ist die Luftmenge heutiger CPUs unter dem IHS bedeutend kleiner? Wird etwa bei Unterdruck "verpackt"? Ist das Package nicht 100%tig dicht so dass der Überdruck zur Not entweichen kann? Oder ist der Kleber heute so viel stärker dass er das locker aushält? Oder hat man womöglich erst später bemerkt dass man das Loch gar nicht benötigt (weil da ja jetzt nicht so ein irrer druck entsteht bei den paar °C Erwärmung)? Ich weiß es nicht...
Die Heatspreader der LGA-CPUs haben (afaik durchgängig da, wo die Auflagefläche fürs Haltemodul zurückweicht und i.d.R. auch die Produktnummer/Code zu finden ist) einen minimal hochgezogenen Rand, so dass sie nicht das Substrat kontaktieren und auch nicht verklebt werden. Es gibt also weiterhin ein Loch - nur ist es nicht mehr rund und nicht auf der Oberseite.
Wie es bei AMD und bei älteren CPUs aussieht, weiß ich nicht. Ich hätte nur noch einen Deschutes griffbereit, der hat definitiv keine Öffnung. Aber damals dienten Abdeckungen ja auch quasi nur dem mechanischen Schutz. Möglich, dass die flache, dünne Bauweise für genug Flexibilität sorgt oder dass die geringe Größe schlichtweg keine ungefüllten Hohlräume lässt. Umgekehrt könnte es auch sein, dass die Öffnungen nur zur Produktionsbeschleunigung eingeführt wurden, damit die beim Aufsetzen eingeschlossene Luft keinen Kleber aus der Fuge drückt.
SpotlightXFX
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Die geköpften Pentium 4er sind Sockel 478 , konnte man köpfen. Auch ohne IHS habe ich sie laufen gelassen und hatte 40 C @ last
Die geköpften Pentium 4er sind Sockel 478
, konnte man köpfen. Auch ohne IHS habe ich sie laufen gelassen und hatte 40 C @ last 
True Monkey
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Das Loch gibt es immer noch
schau selbst
Das Loch ist vermutlich dazu da, dass die Luft unter dem IHS die sich erwärmt und sich ausdehnen will den IHS nicht absprengt
Wobei sich da die Frage stellt warum es dieses Loch damals geben musste und heute nicht mehr -
Das Loch gibt es immer noch
schau selbst
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Tatsache... ist mir gar nicht in Erinnerung geblieben (obwohl ich sowohl den alten i7 920 als auch den 3930K jeweils ein paar Tage hier liegen hatte weil Mainboard/Kühler Lieferverzögerungen hatten).
Dann wirds wohl aus irgeneinem Grund notwendig sein - die "Produktionsgeschwindigkeits-Hypothese" von ruyven erscheint mir da auch gar nicht so unwahrscheinlich.
Das Loch gibt es immer noch
Tatsache... ist mir gar nicht in Erinnerung geblieben (obwohl ich sowohl den alten i7 920 als auch den 3930K jeweils ein paar Tage hier liegen hatte weil Mainboard/Kühler Lieferverzögerungen hatten).
Dann wirds wohl aus irgeneinem Grund notwendig sein - die "Produktionsgeschwindigkeits-Hypothese" von ruyven erscheint mir da auch gar nicht so unwahrscheinlich.
True Monkey
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
^^ich habe es auch nur gewußt da ich den Gestern ausgebaut habe und er noch neben mir auf dem Tisch steht
Ob mein 980x auch ein Loch hat weiß ich selber nicht mehr aber da der morgen rausfliegt werde ich es sehen
^^ich habe es auch nur gewußt da ich den Gestern ausgebaut habe und er noch neben mir auf dem Tisch steht
Ob mein 980x auch ein Loch hat weiß ich selber nicht mehr aber da der morgen rausfliegt werde ich es sehen
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Siehe oben - sie haben es definitiv zwei Generationen vor verlöteten IHS eingeführt. Oben im IHS (wie bei den unverlöteten S423/478 und jetzt scheinbar 2011, trotz Lot) könnte ich es mir sogar hinderlich vorstellen, wenns um verlöten geht. Man kann die CPU nicht mehr einfach auf den Rücken legen und erhitzen und sich 100% sicher sein, dass kein Lot entweichen kann.
Siehe oben - sie haben es definitiv zwei Generationen vor verlöteten IHS eingeführt. Oben im IHS (wie bei den unverlöteten S423/478 und jetzt scheinbar 2011, trotz Lot) könnte ich es mir sogar hinderlich vorstellen, wenns um verlöten geht. Man kann die CPU nicht mehr einfach auf den Rücken legen und erhitzen und sich 100% sicher sein, dass kein Lot entweichen kann.
B
big-maec
Guest
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Gab wohl nicht immer Löcher im HS. Der I5-3570K den ich hier hab, hat kein Loch.
Gab wohl nicht immer Löcher im HS. Der I5-3570K den ich hier hab, hat kein Loch.
-Shorty-
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Hmmm, mein 2600k hat kein Loch. Wurde auch schon geschliffen, ich schwör ich hätts gefunden, aber keins da.
Im Netz findet man zu diesem Thema aber die wildesten Ideen, z.B. das Unterdruck-Loch: Welches das abnehmen des CPU-Kühlers erleichtert. (Das 2. Loch befindet sich an der Seite des HS, bzw. Aussparung beim Kleber.)
Eine 100% sichere Erklärung hab ich noch nicht gefunden.
Eins ist aber sicher, "das Loch" ist schon verdammt alt.
Sollte es tatsächlich bedeuten: mit Loch = WLP; ohne Loch = Lot?
Was spricht dagegen?
Hmmm, mein 2600k hat kein Loch. Wurde auch schon geschliffen, ich schwör ich hätts gefunden, aber keins da.
Im Netz findet man zu diesem Thema aber die wildesten Ideen, z.B. das Unterdruck-Loch: Welches das abnehmen des CPU-Kühlers erleichtert. (Das 2. Loch befindet sich an der Seite des HS, bzw. Aussparung beim Kleber.
)Eine 100% sichere Erklärung hab ich noch nicht gefunden.
Eins ist aber sicher, "das Loch" ist schon verdammt alt.
Sollte es tatsächlich bedeuten: mit Loch = WLP; ohne Loch = Lot?
Was spricht dagegen?
Zuletzt bearbeitet:
SilentMan22
BIOS-Overclocker(in)
AW: Intel Pentium 4 köpfen
Achtung
aber..
Sind die Heatspreader bei AMD eigentlich verlötet? (speziell bei den FX CPUs)
Achtung
aber..Sind die Heatspreader bei AMD eigentlich verlötet? (speziell bei den FX CPUs)
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