Tatsächlich ist es genau anders
(Wasserkühlung):
Hat schon seinen Sinn warum der HS ~ 2,7 mm hat und nicht so dünn ist wie möglich.
was macht die Bodenplatte auf einem CPU Kühler?
- Ersteller Pfranzy
- Erstellt am
Tatsächlich ist es genau anders
(Wasserkühlung):
Hat schon seinen Sinn warum der HS ~ 2,7 mm hat und nicht so dünn ist wie möglich.
Ich verweise an dieser Stelle auf die PCGH 06/2016: Rund vier K höhere Temperaturen mit einem harmlosen i7-6700K, wenn man den Heatspreader weglässt. (Sockel passend modifiziert + Heatkiller 3.0 mit höhenunabhängiger Anpresskraft)
Man kann Wasserkühler zwar so bauen, dass sie ohne Heatspreader gute Kühlleistungen hinbekommen und sogar so, dass sie mit entsprechender Bodenplatte und bei Einsatz von Flüssigmetall leicht bessere Temperaturen erzielen als mit Heatspreader und daran angepasste Kühler zu erwarten wäre. Aber weil es keine entsprechenden CPUs gibt, wurde seit Ende der Sockel-A-Ära meinem Wissen nach nur der Ncore in Kleinserie verkauft. Und das war schon eine knappe Nummer, denn ehe man den Kühler hinreichend gut optimiert und angepasst bekommen hatte, waren die Ziel-CPUs schon fast wieder vom Markt verschwunden.
Man kann Wasserkühler zwar so bauen, dass sie ohne Heatspreader gute Kühlleistungen hinbekommen und sogar so, dass sie mit entsprechender Bodenplatte und bei Einsatz von Flüssigmetall leicht bessere Temperaturen erzielen als mit Heatspreader und daran angepasste Kühler zu erwarten wäre. Aber weil es keine entsprechenden CPUs gibt, wurde seit Ende der Sockel-A-Ära meinem Wissen nach nur der Ncore in Kleinserie verkauft. Und das war schon eine knappe Nummer, denn ehe man den Kühler hinreichend gut optimiert und angepasst bekommen hatte, waren die Ziel-CPUs schon fast wieder vom Markt verschwunden.
Sinusspass
Volt-Modder(in)
Ich frage mich dann mal, wieso direct die immer wieder mal bessere Temperaturen liefert (ohne groß angepasste Kühler). Zumindest, wenn man den richtigen Anpressdruck hinbekommt. Selbst ausprobiert habe ich es nicht.
Eine kleine Sache die ich noch gesehen habe (siehe Video) , ist das der Heatspreader scheinbar doch die Wärme gut verteilen kann und die Bodenplatte beim CPU Kühler so eine Art Puffer ist , damit sich die Wärme nicht dort stauen kann , wo keine Heatpipes sind und ( sich die Wärme dann an den Seiten von den heatpipes staut , kann die Wärme nicht auch von oben bzw. allgemein nicht wirklich um die Heatpipe.)( Sorry falls sowas änliches schonmal gesagt wurde)
Ich frage mich dann, wie du zu dem Schluss kommst, dass es immer wieder mal bessere Temperaturen liefert?
Im Vergleich zu geköpften CPUs habe ich da schon ewig nichts mehr in der Richtung gesehen (zugegebenermaßen auch nicht intensiv gesucht, gelötetes zu köpfen ist aufwendig). Immer nur im Vergleich zum Serienzustand, aber da gehört ja nicht viel dazu.
Sinusspass
Volt-Modder(in)
Ich habe mal paar Vergleichs-Screenshots gesehen. Selbst kann ich mich da nur auf die Ergebnisse anderer Leute verlassen. Da hat sich bei mir festgesetzt, dass kein Heatspreader bessere Ergebnisse liefert. Die Erklärung mit dem viel kürzeren Weg leuchtet mir auch ein.
Es ist halt immer Wärmeleitstrecke vs. Wärmeverteilung. Ginge es nur um den kürzesten Weg, würde man ja gar keinen Kühler montieren, damit die kühlende Luft direkt ran kann.
Zuletzt bearbeitet:
Und dann dabei die Wärme gleichmäßig über den Heatsprader zu verteilen, oder?
Sinusspass
Volt-Modder(in)
Vermutlich kommt es auf die Energiedichte und auch auf den Durchfluss an, welche Lösung jetzt wirksamer ist. Der direkte Kontakt zum Kühler ist die Stärke und die Schwäche von direct die. Je nach Hardware eben. An sich müsste bei einem Kühler mit sehr feinen und eng sitzenden Finnen bei direct die der Unterschied zu anderen Kühlern größer als mit Heatspreader sein bzw. solche Kühler sollten einen Vorteil haben.
Ja, das ist der Grundgedanke hinter entsprechen angepassten Designs und zu Sockel-A-Zeiten waren ja auch alle erfolgreiche Kühler nach diesem Prinzip aufgebaut. Aber man kann die Feinheit der Kühlstruktur nicht unbegrenzt steigern, weil sich auch noch Wasser und Wärme darin bewegen müssen. Deswegen arbeiten solche Designs meist zusätzlich mit einer großen Restbodenstärke, die letztlich die Funktion eine Heatspreaders übernimmt. Im direkten Duell hat man mit Direct Die dann noch den Vorteil, dass ein Wärmeübergang entfällt und dass man seinen eigenen, an die Kühlstruktur angepassten Wärmeverteiler integriert hat. Ohne Direct Die hat man zwei Wärmeübergänge und muss die Kühlstruktur an einen generischen Heatspreader anpassen, dafür kann aber der erste der beiden Wärmeübergänge mit bei Raumtemperatur festen, besser leitenden Materialien realisiert werden und der zweite findet auf größere Fläche statt.
Alle Tests der letzten bald 10 Jahre, die ich gesehen habe, kamen zu dem Schluss dass Kühllösungen mit IHS die bessere Gesamtwärmeleitung und -verteilung bieten und Direct Die nur durch die "aus einer Hand"-Optimierung in führen gehen kann. Dafür braucht es dann aber eben eine speziell als Direct Die konstruierte Kühlstruktur, einfach nur die Halterung anzupassen führt meist zu mäßigen Ergebnissen.
Alle Tests der letzten bald 10 Jahre, die ich gesehen habe, kamen zu dem Schluss dass Kühllösungen mit IHS die bessere Gesamtwärmeleitung und -verteilung bieten und Direct Die nur durch die "aus einer Hand"-Optimierung in führen gehen kann. Dafür braucht es dann aber eben eine speziell als Direct Die konstruierte Kühlstruktur, einfach nur die Halterung anzupassen führt meist zu mäßigen Ergebnissen.
Sinusspass
Volt-Modder(in)
Wenn ich nicht komplett verlernt habe, Graphen zu lesen, dann siegt bei der ersten Grafik praktisch durchgehend die Lösung ohne Heatspreader. Die besten Ergebnisse sind schließlich direct die mit LQM. Das ergänzt sich gut mit der zweiten Grafik, wo sich die Temperaturen mit steigender Bodenstärke des Kühlers verschlechtern.
Dann frage ich mich, wie die Grafik aus Post #21 zustande kommt, die einen Vorteil für dickere HS gegenüber dünneren darstellt. Einzige Erklärung, die mir auf die Schnelle einfällt, wäre, dass mit den zusätzlichen Übergängen das Kind schon in den Brunnen gefallen ist und es dann auch Sinn macht, sich beim HS nicht so sehr zurückzuhalten, während das Problem bei direct die gar nicht erst auftritt.
Dann frage ich mich, wie die Grafik aus Post #21 zustande kommt, die einen Vorteil für dickere HS gegenüber dünneren darstellt. Einzige Erklärung, die mir auf die Schnelle einfällt, wäre, dass mit den zusätzlichen Übergängen das Kind schon in den Brunnen gefallen ist und es dann auch Sinn macht, sich beim HS nicht so sehr zurückzuhalten, während das Problem bei direct die gar nicht erst auftritt.
Der HS verteilt bis zu einen gewissen Grad die Wärme auf eine viel größere Fläche eines Kühlers, somit haben die HS die optimale Dicke, die mit gerade mal zwischen netto 2,3 - 2,8 mm bei den unterschiedlichen CPU Generationen schwankt. Je dicker eine Platte ist, umso mehr Wärme kann sich über die Vertikale in die Horizontalen ausbreiten, denn wie Wärme breitet sich wie eine Schallwelle in einem homogenen Medium (Metalle) kugelförmig im Raum aus. Nachteil ist der zunehmende thermische Widerstand, es ist also ein Optimum zu finden.
Sinusspass
Volt-Modder(in)
Ja, ich weiß, nur warum sind dann die Ergebnisse ohne HS mit LM laut deinen eigenen Tests deutlich besser?
Dokumentation Testsystem, Testmethoden, Darstellung mit tatsächlichen Testwerten statt interpolierten Linien?
