Hast du falsch vertanden, der Heatspreader ist wie meist nach Einsatz von Flüssigmetall versaut.(hatte nix mit dem Overclocking zu tun)
Auf den Bildern sieht die Oberfläche alles andere wie plan aus, die Krater mit WLP zu füllen wir relativ wenig bringen.
Daher müsste der Heatspreader geebnet werden und die Reste vom Flüssigmetall entfernt werden.
Ein Halbleiter, der weit außerhalb seiner Spezifikation betrieben(overclocked) wird, verschleißt erheblich schneller, Stichwort Elektromigration. Das ist nun mal wenig verkaufsfördernd,deine Ehrlichkeit ehrt dich.
Jedes Die auf einem Wafer wird vor Auslieferung zum Package einzeln gemessen und spezifiziert. So ein Vorgang dauert pro Los (25 Wafer) schon mal 24h.
Na egal, leider mag das verbaute Foxconn MB keine Quads, schade.....