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mySN Staff
Ich sehe hier wieder einen älteren Clevo "Fehler".
Rund um die CPU+GPU sind Elemente wie SpaWas zu kühlen.
Verbunden sind diese per Metallplatte mit der heißesten Komponente, nahe 100°C: CPU und GPU.
100°C werden im Stress Test bei uns bisher nicht erreicht (derzeit max 90°C auf CPU, max 75°C auf GPU), aber ich weiß, was du meinst.
Eine Heatpipe von der GPU geht zum CPU-Lüfter.
Bei manchen Modellen wird eine extra Heatpipe über die VRAMs und MOSFETs der dGPU gelegt, aber das ist je nach Platz und TDP-Zielen nicht bei allen Modellen möglich.
Eine Überhitzung umliegender Komponenten wird mit geeigneten Temperatur Targets vermieden.
Habt ihr ein Bild von der Gehäuse-Unterseite?
Bitte schön:
Der Raum zwischen linkem Lüfter und Akku-Schacht wird übrigens von 2x M.2-SSD und dem WLAN-Modul besetzt.
VG,
Tom
P.S.: habe die Bilder in diesem Post mit größeren Versionen ersetzt.
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