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Intel-Grafikkarte Xe HPG: Koduri zeigt DG2-Vollausbau, will sich AMDs Fidelity FX Super Resolution ansehen

PCGH-Redaktion

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Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel-Grafikkarte Xe HPG: Koduri zeigt DG2-Vollausbau, will sich AMDs Fidelity FX Super Resolution ansehen

Raja Koduri, Senior Vice President von Intels Grafiksparte, hat auf Twitter wieder einmal Xe HPG ins Gespräch gebracht. Dieses Mal zeigt er ein Bild des für Gaming-Grafikkarten geplanten Chips mit den bereits prognostizieren 512 Execution Units. In einem anderen Tweet verkündet er, sich AMDs Fidelity FX Super Resolution ansehen zu wollen.

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onkel-foehn

Software-Overclocker(in)
Der soll einfach seiner DG2 Graka ebenso 400 Watt (max. 450 Watt) gönnen, wie NV der 3080Ti, dann wird das schon was mit der RTX 3070, wenn nicht sogar 6800´er Leistung ... :daumen:


MfG Föhn.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Scheint für eine GPU-Anwendung wohl noch zu früh zu sein.
Der HPG-Nachfolger trägt den Codenamen "Elasti" (vorgesehen schon für 2023) ... hier könnte man, wenn man wollte, in den Namen ggf. derartiges hineininterpretieren, denn dass auch Intel bzgl. Consumer-GPUs an MCM-Designs arbeitet, ist ein offenes Geheimnis.

@onkel-foehn: Den aktuellen Leaks nach (MLiD) reden wir bei dem 512er-Design eher von einer RTX 3070 Ti-Performance bei um die 240 W. Das Design ist auf TSMCs N6 hin ausgerichtet. Wenn Intel das treibertechnisch hinbekommt, könnten die mit einem entsprechenden Preis (und hier wird tatsächlich ein sehr aggressives Pricing erwartet) der Markt durchaus aufgemischt werden, was insbesondere AMD treffen würde, denn im Zweifelsfall greift "man" zum Markführer, aber wenn es was anderes sein darf, stehen ab Anfang 2022 dann zwei Alternativen zur Auswahl.
 
Zuletzt bearbeitet:

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Die Grundlogik beruht auf relativ großen Kacheln, EMIB ist KB-G serienreif. "Zu früh" also nicht, sondern "für unpassend befunden". Was ich als klares Statement zur Kosten-Nutzen-Balance in dieser Klasse werte, denn wenn im Moment einer das Know-How für zusammengesetzte GPUs hat, dann Intel.
 

Gurdi

Kokü-Junkie (m/w)
Die Grundlogik beruht auf relativ großen Kacheln, EMIB ist KB-G serienreif. "Zu früh" also nicht, sondern "für unpassend befunden". Was ich als klares Statement zur Kosten-Nutzen-Balance in dieser Klasse werte, denn wenn im Moment einer das Know-How für zusammengesetzte GPUs hat, dann Intel.
Wie kommst du zu dem Schluss?
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Die Grundlogik beruht auf relativ großen Kacheln, EMIB ist KB-G serienreif. "Zu früh" also nicht, sondern "für unpassend befunden". Was ich als klares Statement zur Kosten-Nutzen-Balance in dieser Klasse werte, denn wenn im Moment einer das Know-How für zusammengesetzte GPUs hat, dann Intel.
Das "zu früh" in dem Sinne ist von mir unbestimmt. Ein wesentliches Problem war in Bezug auf derartige Designs auch schon immer der SW/Treiber-Stack, d. h. wie kann man die Chips als eine einzelne GPU nach außen hin erscheinen lassen (Latenzen, Cache-Kohärenz, etc.), sodass über das grundlegende API hinaus sich die verwendende Software nicht darum kümmern muss, was da wie im Hintergrund werkelt. Bei Xe-HP dürfte das tendenziell leichter gefallen sein, weil der zu einem wesentlichen Teil auf Compute-Workloads ausgelegt ist und sich hier Threads leichter isolieren lassen dürften. Bei der Arbeitsweise einer GPU scheint das dagegen ein größeres Thema zu sein.
Imagination Technologies nimmt für sich aber in Anspruch das Thema bei ihrer B-Series gelöst zu haben und deren MCM-GPU (bis zu vier Chips) soll nach außen hin vollkommen transparent wie eine große GPU anzusteuern sein, so für Vulkan und bspw. OpenGL ES. Man darf gespannt sein, ob die mit ihrer Raytracing-fähigen C-Series auch einen Versuch im PC-Markt ins Auge fassen werden.

Zum Thema "unpassend": Die Frage ist ja auch, ob Intel hier einen kontrollierten, schrittweisen Markteintritt anvisiert oder All-in gehen wollen würde und nach dem was sich bisher abzeichnet, würde ich eher vermuten, dass es ersteres ist, zumal man sicherlich noch mit Kinderkrankheiten in den Treibern rechnen muss.
Ein komplexerer EMIB-Chip mit bspw. zwei Tiles wäre auch fertigungskostentechnisch sicherlich nur ein Thema für das HighEnd und hätte sicherlich das Potential mit einem Riesenknall einzuschlagen, denn 1024 EUs bei etwas vemindertem Takt würden es wohl immer noch problemlos mit der aktuellen Konkurrenz am obersten Ende aufnehmen können (bzw. die gar eher übertreffen), von daher würde ich annehmen, dass man sich nicht übernehmen will und/oder man auch die Softwareseite noch nicht komplett in die Spur gebracht hat.

@Gurdi: Mit (Co-)EMIB, Foveros und ODI drüfte Intel Packaging-technisch nach wie vor einen Spitzenplatz belegen, falls nicht gar den Markt anführen. Beispielsweise aktuell gibt es nichts, dass Xe-HPC auch nur nahe kommt.
Ob das alles aufgehen wird, dürfte man schon in einigen Monaten zu sehen bekommen, denn Xe-HPC und auch der aus bis zu vier Tiles bestehende Sapphire Rapids SP (zusätzlich mit HBM2E) werden noch in diesem Jahr vorgestellt.
Die Hot Chips dürfte hier der nächste interessante Termin sein, auf dem beides vorgestellt wird, die Frage ist nur in welcher Tiefe, denn die findet schon Ende August statt, während ein Vorab-Launch der Produkte erst zum Jahresende hin zu erwarten ist (mit bspw. einem Volume Ramp für Sapphire Rapids SP in 1Q22).
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Wie kommst du zu dem Schluss?

Duh. Aus den genannten Gründen?


Das "zu früh" in dem Sinne ist von mir unbestimmt. Ein wesentliches Problem war in Bezug auf derartige Designs auch schon immer der SW/Treiber-Stack, d. h. wie kann man die Chips als eine einzelne GPU nach außen hin erscheinen lassen (Latenzen, Cache-Kohärenz, etc.), sodass über das grundlegende API hinaus sich die verwendende Software nicht darum kümmern muss, was da wie im Hintergrund werkelt.

Intel hat bereits demonstriert, dass sie via EMIB interne Busse über Chipgrenzen führen können. Letztlich ist es eine durchgängige Siliziumverbindung, entsprechend entfällt der gesamte Latenzärger und etwaige Kaschierungsmethoden in der Logik. Man muss nur gegebenenfalls etwas mehr Strom in die etwas längeren Interconnects stecken, aber das wird bei ohnehin niedriger taktenden GPUs nicht viel sein. Ausgehend von dem, was Intel ohnehin schon an Entwicklungsarbeit geleistet hat, bleiben nur die reinen Fertigungsunterschiede zwischen MCM und Monolith übrig. Und diese Gleichung fällt offensichtlich immer noch zugunsten von letzterem aus, was ein wertvolles Indiz für etwaige Planungen anderer Firmen darstellt, bei denen MCM-Techniken erst einmal entwickelt werden müssen.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Wie gesagt, ich vermute, dass der Problemschwerpunkt möglicherweise eher auf der Softwareseite liegt.
Eine zweite/zusätzliche/oder doch die Hauptmöglichkeit(?) wäre aber auch, dass ein Multi-Tile-Design aktuell kostentechnisch gegen die aktuell im Markt befindlichen monolithischen und einfach zu paketierenden Top-GPUs GA102 und Navi21 kein aggressives Pricing für einen Markteintritt ermöglichen würde (selbst wenn man die mit 8192 selbst langsameren ALUs hinwegfegen würde). Vielleicht muss man hier erst warten, bis auch die Konkurrenz mit teueren Multi-Chip-Varianten im Markt ist, damit auch die mit den entsprechenden zusätzlichen Aufwändungen kalkulieren müssen?

Mit EMIB sind sie ja schon lange im Geschäft (wie du auch selbst skizziertest, u. a. Kaby Lake-G mit der Vega-(eigentlich eher Polaris)-GPU). Und bei Sapphire Rapids SP ist es ja offensichtlich eine Kerntechnologie, da das Design nun aus 20-Kern-Tiles zu bestehen scheint und daher offensichtlich auch schon lange funktionert, den der befindet sich auch schon seit Ende letzten Jahres in der Sampling Phase.

Den Gedanken, dass hinter der Namenswahl "Elasti" ein "tieferer Sinn" steckt, finde ich dennoch ansprechend. ;-) (Letzten Endes aber auch kein Hexenwerk derartiges zu vermuten, denn wenn AMD und nVidia im 2HJ22 tatsächlich im HighEnd mit MCM-Designs aufwarten sollten und Intel das HighEnd nicht aus den Augen verliert, bleibt ihnen in 2023 nur ein Angriff mit einem MCM-Design.)
 
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