AMDs Merlin Falcon

FrozenPie

Lötkolbengott/-göttin
AMD hat seine neuen SoCs (Dritte R-Serie) vorgestellt welche für Embedded-Systeme und Arcade-Automaten gedacht sind. Bei AMDs Merlin Falcon, dem Nachfolger von Bald Eagle, handelt es sich um die Embedded Variante von Carrizo welche, als erster AMD-SoC überhaupt, den neuen DDR4-Speicherstandard unterstützt. Der SoC soll sowohl kompakter als auch wesentlich effizienter arbeiten als sein Vorgänger, was u.a. durch die Integration der South-Bridge (Bolton) in den SoC erreicht wird. Unter Linux wird auf den, in der letzten Linux-Kernel-Version eingeführten, AMD-Open-Source-Treiber gesetzt und zusätzlich steht auch noch Open-Source-HSA-Treiber zur Programmierung der HSA-Fähigen APU zur Verfügung.

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Der SoC besteht aus bis zu zwei Excavator Modulen welche mit bis zu 3.4 GHz takten, sowie aus einer Grafikeinheit mit bis zu 8 Shader-Blöcken (512 Shader) welche mit bis zu 800 MHz takten. Letztere wird in zwei Versionen des SoCs deaktiviert. Insgesamt gibt es fünf Ausführungen der neuen SoC Serie in Form von drei APUs und zwei CPUs welche mit einer Einstellbaren TPD von 12W bis 35W bzw. 15W versehen sind.

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Merlin Falcon verfügt über ein 128 Bit breites zweikanaliges Speicherinterface welches wahlweise DDR4-2400 @1.2V (max. 64 GB) oder DDR3-2133 @1.5V (max. 32 GB), beide mit ECC, unterstützt und letzterer auch im SO-DIMM-Format. Zusätzlich werden neben 8 PCIe-Lanes für Steckkarten auch noch integrierte Schnittstellen für USB 3.0, SATA und ein SD-Karten-Interface geboten. In Zukunft (1. Quartal 2016) plant AMD außerdem robustere Versionen dieser SoCs zu veröffentlichen welche nicht nur bei Temperaturen von 0 bis 90°C arbeiten, sondern auch noch bei Temperaturen von -40 bis 105 °C ihren Dienst zuverlässig erfüllen.

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Sorry für den etwas dünnen Text neben den doch sehr groß geratenen Bildern :ugly:

Quellen:
Merlin Falcon: AMDs neue Embedded-Chips unterstützen DDR4-Speicher - Golem.de
AMD stellt neue R-Serie APUs auf Carrizo-Basis für Embedded-Markt vor | Planet 3DNow!
 

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Wenn kann es dem Normal User egal sein, da die Socs in irgendwelchen Geräten und Maschinen verbaut werden.

Bei Minusgraden ist aber eigentlich nicht die CPU das Problem, sondern Kondenswasser auf dem Board. Da bin ich mal gespannt wie das gelöst wurde. Wäre ja auch für Handys im Winter interessant.
 
Mal sehen, wann es erste Geräte damit gibt.
Direkt kaufbar so gut wie garnicht. Es gab ein paar ThinClients vom Vorgänger. An die restlichen CPU's dieser Roadmap war kaum ein rankommen. Die Thinclients sind kaum unter 299 € zu haben. Mit einem AM1-Board und einem mITX-Gehäuse lässt sich da was günstigerer und wahrscheinlich auch schnellerer Client zusammenbasteln.
 
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