Ryzen 7000: MSI liefert Details zum Dual-Chip-Design des X670

[PCGH-Redaktion]

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Der X670 wurd aus zwei Chips bestehen, wie schon AMD bestätigte, und MSI zeigt das nun auch. Es sitzen zwei Chippackages auf dem Mainboard, die offenbar baugleich sind und damit nur Features verdoppeln. Beim B650 wird einfach ein Chip weggelassen.

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[Nordic_Pegasus]

im Text steht, bei X570 hätte AMD einen teildeaktivierten I/O-Die aus der CPU als I/O-Hub umfunktioniert, weil Asrock nicht rechtzeitig liefern konnte. Hier ist wohl ASMedia gemeint, welches zum Pegatron Konzern gehört, genau wie Asus und Asrock.

 

[SFT-GSG]

Wie oben schon geschrieben baut Asrock keine Chipsätze. ASMedia könnte nicht liefern und AMD musste improvisieren.

 

[Technologie_Texter]

Nachdem man einst zunächst ein eigenes Design aus dem Hut zaubern musste, weil Asrock im Verzug war

 

[x2K]

Da frage ich mich spontan ob es hinterher Mainboards geben könnte die einfach 3 chips kombinieren um noch mehr Ausstattung unterbringen zu können.

 

[lucky1levin]

Wie man hier auf ASROCK kommt muss man mir wohl erst erklären

 

[Technologie_Texter]

Da frage ich mich spontan ob es hinterher Mainboards geben könnte die einfach 3 chips kombinieren um noch mehr Ausstattung unterbringen zu können.

Theoretisch ja, der Chip würde selbst mit Intel CPUs zusammenarbeiten.