TSMC: Neuer N3e-Prozess läuft besser als erwartet, Massenproduktion schon im Q2 2023

[PCGH-Redaktion]

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Angeblich soll TSMCs N3e-Prozess überraschend gut laufen und deshalb ein Quartal früher als ursprünglich geplant in die Massenproduktion wechseln. Mit dem N3e-Prozess, der die 3-nm-Fertigung massentauglich machen soll, könnten schon im zweiten Quartal 2023 größere Stückzahlen produziert werden.

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[Rollora]

"Insbesondere für kostengünstigere Produkte dürfte TSMCs N3e-Prozess interessant werden. Angeblich soll dieser auf vier Layer weniger setzen als die N3-Fertigung, was zu einer Kostenreduzierung führt."
Hier wär halt interessant, welche Produkte in diese Kategorie fallen.
Eher keine PC GPU/CPU Chips.

 

[Incredible Alk]

Hier wär halt interessant, welche Produkte in diese Kategorie fallen.

Ich tippe auf allelei SoCs für Mobilgeräte abseits des N3-High-End.
Vielleicht auch weniger komplexe Chips (Cache-Chiplets und son Kram für Foveros?)

 

[Rollora]

Ich tippe auf allelei SoCs für Mobilgeräte abseits des N3-High-End.

Habe ich zuerst auch überlegt. Aber das sind immer noch Chips die vergleichsweise viel Performance haben/brauchen

Vielleicht auch weniger komplexe Chips (Cache-Chiplets und son Kram für Foveros?)

Ja, oder diverse andere Chips für AI, Netzwerk, diverse Mediathek-Chip etc. Je nachdem ob Logik oder eben wie du schon schreibst Cache usw.
Durchaus möglich, dass hier der Prozess besser geeignet ist, vor allem wenn Kosten wichtig sind, was bei AMDs Cache-Chiplets durchaus sein könnte

 

[gerX7a]

Mit dem N3E kann man grundsätzlich alles entwickeln. Der wesentliche Punkt ist hier lediglich einen etwas kostengünstigeren Einstieg in die 3 nm-Fertigung zu bieten, denn die wird noch ein weiteres Mal deutlich teuerer als die 5 nm-Fertigung und wird es einigen Herstellern sehr schwer machen da mitzuhalten.
Apple wird in 2023 den regulären N3 verwenden, schlicht weil der früher verfügbar ist, ebenso wie Intel, die voraussichtlich mit dem N3 die iGPU von Meteor Lake fertigen lassen werden, was für einen Sprung in der iGPU-Leistung sorgen kann, insbesondere, wenn hier auch noch ein 2nd Gen-LP zum Einsatz kommen sollte.
AMD wird nach derzeitigem Stand in 2023 nichts in derart modernen Nodes fertigen und man kann sich nicht einmal sicher sein, ob ein Zen5 schon 3 nm nutzen wird, da AMD in einer kürzlichen Q&A-Runde zwischen den Zeilen unmissverständlich klar machte, dass man nicht das "Bedürfnis" hat Leading Edge Technology um jeden Preis zu verwenden. So wird vermutlich ein N5P bei CPUs in 2023 bei AMD der Stand der Dinge sein (möglicherweise auch bei Consumer-GPUs), während die MI300 in 2023 sich gar auf den N6 beschränken soll. Ob es für ein Design wie Bergamo einen eigenen/neuen Node gibt (bspw. einen N4) weiß man aktuell nicht, da das aber mit zusätzlichen Aufwändungen und Kosten verbunden ist, würde ich eher davon ausgehen, dass der die gleiche Fertigungstechnik wie die normalen Zen4-Chiplets verwenden wird, denn hier muss man mit den kostengünstigeren und ansonsten gleichwertigen ARM-Designs konkurrieren, d. h. es würde nicht viel für eine zusätzlich verteuerte Fertigung für ein solches Design sprechen, aber wie gesagt weiß man das bisher noch nicht genau.