AMD hat deutlich höhere Fertigungskosten wegen der externen Fabs
TSMC peilt "auch weiterhin" Margen von 51 Prozent an, verkauft fertig belichtete Chips also ungefähr zum Doppelten der eigentlichen Fab- und Entwicklungskosten. AMD muss diesen hohen Preis zahlen, Intel hausintern nur letztere.
Dann setzt AMD diese Chips auf ein viel aufwendigeres Package und braucht insgesamt auch einfach mehr Siliziumfläche als Intel reine Sechskerner. Dementsprechend ungleich sind die Möglichkeiten beider Hersteller in Sachen Preissenkung. (Nicht dass Intel die ihrigen überhaupt nutzten wollte.^^)
Was denn nun?
1.) Du sprichst es zwar an, denkst es aber meines Erachtens nach nicht zu Ende, denn Entwicklung ist das Zauberwort. Das ist ein ganz entscheidender Unterschied, denn Intel muss seine reinen Prodkutionskosten natürlich noch um die Entwicklungskosten ergänzen, die fallen bei AMD komplett weg, da TSMC entwickelt und dann eben verkauft. Reine Produktion ist sinnlos zu betrachten, zumindest bei Verfahren die einem derartigen technischen Wandel unterliegen. (Intel wird bei 10nm wohl keinen Gewinn mehr machen können, soviel Geld wie man in den Prozess gesteckt hat über nun fast 7-8 Jahre Entwicklung.
2.)Das TSMC 51% über den "Gesamtkosten" verkauft kann gut sein, wird aber nur dann der Fall sein, wenn eben nichts schief läuft. Wenn die Entwicklung in die falsche Richtung läuft, wie seinerzeit bei Intel, würde man den Aufschlag nicht mehr bekommen.
3.) MCM ist im allgemeinen günstiger (pro mm²) zu produzieren als monolitisch, gerade erst bei der Lovelace/Hooper Diskussion bis zum Ende durchgekaut. Wahrscheinlichkeit von defekten Chips und Yield ist hier das Zauberwort, einen defekten 160mm² Chip zu erhalten ist viermal wahrscheinlicher als einen defekten 80mm² Chip.
4.) Der letzte Absatz von dir ist dann leider in meinen Augen überhaupt nicht durchdacht gewesen.
Intels 6 Kerner nutzt meines Wissens nach das
H0 Stepping (eigener Chip) mit lediglich 160mm² Chipfläche. AMD nutzt den gleichen Aufbau bei 6 und 8 Kernern, mit dann auch nur
206mm² Chipfläche, davon aber beachtliche 125mm² Fläche im widerum deutlich günstigeren 12nm Verfahren gefertigt. 12/16 Kerner nutzen bei AMD dann 287mm² Fläche, davon widerum 125mm² in 12nm gefertigt, während Intel dort das C0 Stepping nutzt und 209mm² benötigt.
Heißt also in meinen Augen effektiv betrachtet, nutzt Intel den rund doppelt so teuren Prozess bei wesentlich mehr Chipfläche (ich gehe bewusst nicht auf Einkaufspreise ein, siehe oben)
Auf den 6 Kerner gerechnet bedeutet das, dass Intel ca. 320mm² Chipfläche in 12nm äquivalent braucht, AMD dagegen nur 287mm²! Sieht das Ganze schon mal ganz anders aus. Dazu kommt, dass AMD hier den 8 Kerner zusätzlich platziert und eben damit tatsächlich auf die Fertigungskosten (ohne TSMC Aufschlag) sogar einen beträchtlichen Vorteil platzieren kann!
Bei einem 16 Kerner brauch AMD 449mm², Intel dagegen nur 412mm². Dazu muss man eben berücksichtigen, dass Intel nur den 6P-0E im C0 produzieren kann, alle anderen benötigen den großen C0. Damit wäre also alles oberhalb des 12600 zwangsweise im teureren Prozess gefertigt, bei AMD der 12 und 16 Kerner.
Jetzt frag ich dich, wieso sollte AMD das aufwendigere Package haben? Klar haben die einen IO Die, dafür haben sie aber sehr kleine Chiplets und in Summe liegen sie kaum hinter Intel zurück, mit dem großen Vorteil der besseren Yields für kleine Chips und der Tatsache, dass der IO Die im deutlich günstigeren Prozess gefertigt wird. Ich sehe hier rein bei der Architektur sicherlich keinen nennenswerten Nachteil für AMD, im Gegenteil sehe sie durch die MCM Bauweise bei den Kosten pro Chip sogar als günstiger an, wie bei Intel. Natürlich hat AMD den nicht wegzudiskutierenden Nachteil, dass TSMC die Kosten effektiv verdoppelt und AMD preislich daher nicht an Intel herankommen wird. Gerade bei der aktuellen 10nm Intelfertigung wage ich doch zu bezweifeln, dass irgendein verrückter Wissenschaftler den Preis je mm² Fläche bei Intel wirklich umrechnen kann, geschweige denn am Markt verwirklichen könnte.
