Zu Online-Formulierungen solltest du Andreas fragen. Ich bin Print- und Fachred, aber diese Gepflogenheiten kenne ich nicht.
Schöne Lösung.
Wobei am besten gefällt mir die Lösung der Intel HEDT Sockel, wo der Kühler direkt an den ILM befestigt wird. Braucht halt auch große Packages.
Ob man die Gewinde in den ILM oder in die Backplate integriert, macht für den Anwender keinen Unterschied. Wie schon von mir zwischenzeitlich gepostet: Auch für Intel-HEDT gab es schon vor Jahren Platinen mit dem hier gezeigten Arrangement. Mechanisch würde ich es sogar vorziehen, weil man die Last direkt in die Backplate abführt, anstatt den ILM-Frame als Hilfsrahmen zu benutzen. So muss man nur ein statt zwei stabiler Bauteile fertigen. Nachteilig ist eigentlich nur, dass an Stelle der eigentlichen Schrauben zugehörige Gewindehülsen durch das Mainboard ragen, man also etwas größere Löcher braucht. Aber zum einen nutzt was-scheren-uns-internationale-Einheitensysteme-AMD ja sowieso etwas kleinere Gewindedurchmesser als Intel mit M4, zum anderen werden in den 20XX Platinen meiner Beobachtung nach immer entsprechend größere Bohrungen platziert; vermutlich um Kontakt zwischen durchgehenden Schrauben und PCB extra sicher auszuschließen.
Die Bleche, die AM4 verbaut worden sind sind meist aber alles andere als dünn, vor allem sind die oft durch ne gebogene Kante versteift. Oft liefert der Kühlerhersteller nur ne Kunststoffcustombackplate mit, das ist generell Mist.
Und eure News ist falsch, Igor sagt, dass die Kühlerhersteller neue Montagekits ohne Backplate bereitstellen müssen, da das Abmontieren der original Backplate relativ sicher den Garantieverlust bedeuten würde, denn daran ist der Sockel selbst verschraubt.
Der Sockel selbst ist mit der Platine verlötet. Verschraubt wird nur der ILM-Frame bzw. in AMD-Sprech der "Stiffener Frame". Ich sehe keinen Grund, warum man den hier nicht genauso an- und abschrauben können sollte, wie beim TR4/TRX4, Intels 2066ern oder die ILM-Loadplate-Arretierungen bei den Sockeln 115X/1200/1700. Zu Skylake-Zeiten hatte beispielsweise auch EK Water Blocks Kühler, die genau das vom Kunden verlangten: Die 115X-Sockel-Backplate wurde gegen die Kühlerbackplate ersetzt und anschließend konnte der eigentliche Kühler mit den nun fest am Mainboard angebrachten Gewinden verschraubt werden. Zugegebenermaßen kam das System wegen des zusätzlichen Aufwandes und dem gewissen Risiko, dass der Anwender in den zwischendurch offen daliegenden Sockel reindatscht, nicht übermäßig gut an und wurde nach 1-2 Jahren wieder aufgegegeben. Aber funktioniert hat das Prinzip.
Von Luftkühlungsherstellern würde ich entsprechend trotzdem erwarten, dass die meisten auf Nutzung der AMD-Backplate umstellen. Einige haben das ja bereits in der Vergangenheit gemacht, nachdem klar wurde, dass zumindest Asus die Backplates der 3XX-Generation verklebt. (Mindestens ein Hersteller hat deswegen sogar zwei Monate Umsatzeinbußen in Kauf genommen, nachdem sie ursprünglich mit Nutzung der ohnehin beiliegenden, eigenen Backplate auf AMDs kurz-vor-knapp-Bekanntgabe der überstehenden Gewinde reagieren wollten.)
