Eigentlich ist es der dritte Anlauf, den ersten hat nur kaum jemand mitbekommen, der sich nicht damit beschäftig hat. Der erste Versuch hatte nur einen schnellen Kern und 4 langsame Atomkerne und es gab (meines Wissens) auch nur 1-2 Laptops damit.
Naja, den ersten "Testlauf" der Hybrid Technology in Form von Lakefield musste hier auch kaum einer mitbekommen, da es dabei um ein Ultra-Low-Power-Design im 5 - 7 W Bereich ging (
vorgestellt bereits Ende 2019, vereinzelte Produkte ab Mitte 2020).
Darüber hinaus dürfte Lakefield auch weitaus mehr als Pilot für Intels Foveros stehen, denn hier wurde ein I/O-Base-Tile verwendet, auf das das Compute Tile mit einem Sunny Cove-Kern und vier Tremont-Kernen mitsamt Cache gestackt wurde und darauf wiederum wurden noch einmal entweder 4 oder wahlweise 8 GiB DRAM gestackt, also quasi ein dreilagiges Sandwich, das zu einem extrem kompakten, winzigen Chip bzw. SoC führte.
Grundsätzlich konnten auch hier alle fünf Kerne parallel arbeiten, Intel legte das Design am Ende jedoch so aus, dass unter Volllast aus Effizienzgründen primär die vier Tremont-Kerne arbeiteten. Der Sunny Cove-Kern wurde hauptsächlich kurzfristig für die Responsiveness verwendet.
*) Die konsequente Fortsetzung dieser Technologie ist dann bereits Xe-HPC alias Ponte Vecchio, nur dass der kaum noch mit dem Piloten vergleichbar ist und diesen gleich in mehreren Dimensionen und auch jeweils um mehrere Größenordnungen übertrifft.
Sapphire Rapids SP dagegen ist noch vergleichsweise "bieder", da rein planar aufgebaut, wenn man von den HBM2-Modellen absieht, die man, wenn man unbedingt will, als 2,5D-Design bezeichnen könnte, wie es andere Hersteller gerne machen.
Eine größere Zusammenführung der Technologien wird man bei Intel erst 2023 beobachten können, so bei CPUs und ggf. dann möglicherweise auch schon bei Consumer-GPUs mit Xe-HPG alias Battlemage, denn bereits XP-HP in diesem Jahr war ein Multi-Tile-Design, HPC ist die extreme Fortführung dieses Konzeptes und auch zu HPG bestätigte Intel bereits die Entwicklungsrichtung zu Tiles (MCM). Darüber hinaus verfügen sie auch über die Fertigung um so etwas umzusetzen, da sie in 2023 über ihr eigenes Intel 4 verfügen (bspw. genutzt für das Compute Tile von Meteor Lake) und zusätzlich über 5 nm von TSMC sowie ebenso über nennenswerte Kapazitäten in Form von TSMCs 3 nm. Man darf gespannt sein was wann und wo zum Einsatz kommen wird.