Grafikspeicher HBM2E: SK Hynix kündigt Massenproduktion an

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SK Hynix hat die Massenproduktion von HBM2E angekündigt. Der von den Südkoreanern angebotene Speicher ist bis zu 460 Gigabyte pro Sekunde schnell und kann pro Stack bis zu 16 Gigabyte an Daten fassen.

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Ganz verstehe ich das nicht: Fangen die einfach so mit der Massenproduktion an, ohne groß Kunden dafür zu haben?
Greift hier das Henne-Ei Prinzip?
Eigentlich gehe ich schon davon aus, dass bei so etwas auch Kunden bereits darauf warten oder sich "angemeldet" haben, aber es gibt ja für alles und jedes immer ewige Spekulationen die mir hier irgendwie komplett fehlen.
Ich glaube nicht das mit Massenproduktion "10 Stacks pro Tag" gemeint sind.

Ja, das ist durchaus üblich, dass der Produktionsbeginn eines neuen Speichers lange vor dessen Verwendung bekanntgegeben wird. Die Speicherhersteller wollen, nicht zuletzt gegenüber den Aktionären und potenziellen weiteren Kunden, möglichst früh auf die große Trommel schlagen. Aber die Abnehmer können Produkte mit neuem Speicher logischerweise erst Monate später auf den Markt bringen und wollen somit noch nichts verraten. In diesem Fall kommt noch hinzu, dass HBM2E meinem Wissen nach nur die Zahl der Chips und die Taktrate erhöht, aber den gleichen Grundriss nutzt, wie normale HBM2-Produkte. Solange die Controller entsprechend große Stacks ansprechen können, müsste er also sogar pinkompatibel zu bestehenden HBM2-Produkten und man könnte ihn ganz ohne Abnehmer vorstellen.

Naheligende Käufer für HBM2E wären jedenfalls die altbekannten HBM2-Großkunden. Intel, Nvidia, Fujitsu, Xilinx, und wenn sie mal wieder was großes in der Pipeline haben, auch AMD.

Konkret ist "HBM2E" nur ein Marketingname um die Produkte etwas von den bisherigen Modulen absetzen zu können. Die Bezeichnung wurde ursprünglich mal von Samsung eingeführt und dann mehr oder weniger konsistent von den anderen Speicherherstellern übernommen. *)
Die aktuelle JEDEC-Spezifikation JESD235C spricht weiterhin schlicht von HBM2 (und darauf wird später HBM3 folgen und nicht etwa HBM2F, HBM2X oder ähnliches ) In den letzten beiden Revisionen wurden im Wesentlichen die Pro-Pin-Geschwindigkeit und die Anzahl der Lagen erhöht. Bei ersterem gehen die Hersteller schon über die Spezifikation (3,2 Gbps) hinaus, bei letzterem verbleibt man herstellerseitig aktuell noch bei maximal 8 Lagen, während die Spezifikation bis zu 12 Lagen definiert, die per TSVs durchzukontaktieren sind. (Entsprechend sind mit 16 Gb-Chips bis zu 24 GiB pro Modul/Stack möglich.) Und da es weiterhin HBM2 ist, ist er entsprechend auch kompatibel. Samsung hat bereits 12 Lagen-Module angekündigt, die weiterhin 750 Mikrometer hoch sein sollen, wie auch die bestehenden Module.

*) Entsprechend setzt SK Hynix diese Bezeichnung in seiner offiziellen Ankündigung auch in Anführungsstriche:
SK hynix Starts Mass-Production of High-Speed DRAM, "HBM2E" | SK hynix Newsroom

Sie setzen es in Anführungsstriche weil es HBM2 der v2 Gen ist, mit höherem Durchsatz und größerer Kapazität pro Stack. Sonst wäre 5X und 6X auch nur reines Marketing.

Es bedeutet also, dass man den schnellsten Speicher fertigt und darauf ist man zugegebener Maßen stolz.

Könnte aber doch trotzdem zu den Launches von Ampere und BigNavi passen. Meine Mittelklassekarte besitzt ja schon HBM2. Mal ab vom Preis, bietet HBM schon Vorteile gegenüber GDDR.
Gruß T.

Gab es da nicht mal ein Sony Gerücht das die für ihre neue Spielekonsole sich günstig solchen Speicher gesichert hatte ?

Es spricht jeder von GDDR6 bei der PS5 und Xbox Series X. Ich glaub es schon offiziell, dass die PS5 GDDR6 nutzen wird.