RX 6900XT - hohe Hot Spot Temperatur führt zu crashs

[5ki11zzz]

Hi zusammen,

ich habe eine RX 6900 XT im Referenzdesign. Leider habe ich immer wieder das Problem, dass Spiele abstürzen, oder Wattman abschmiert.

Ich habe dann angefangen, die Sensordaten mitzuschneiden und sehe, dass meine Hot Spot Temperatur bei 110 Grad liegt, während der Core bei ~ 70 Grad ist. Wenn die Hot Spot Temperatur dann längere Zeit auf 111-114 Grad steigt, schmiert dann die Anwendung oder Wattman ab, mal so mal.

Ich habe mal die Lüfterdrehzahl auf 100% festgenagelt. Damit kann ich die Core Temp unter Volllast auf ~64 Grad drücken. Die Hot Spot kommt bleibt bei ~110 manchmal geht sie so auf 108 runter, und erreicht nur noch selten 111 Grad mehr bisher garnicht mehr. (Raumtemperatur immer um die 21 Grad)

Aber das ist so kein Zustand für mich.

Leider gibt es ja irgendwie keine Aftermarket Luftkühlungen zum nachrüsten. Und Wasserkühlung wäre schon nochmal ein heftiger Invest.

Habt ihr Ideen?

Viele Grüße
marc

 

[Hellraiser2045]

Auseinander bauen und die Pads/Paste überprüfen.

 

[5ki11zzz]

Auseinander bauen und die Pads/Paste überprüfen.

Danke für die schnelle Antwort.

Kann ich da die Paste durch Artic Silver MX5 ersetzten?
Und die Pads wiederverwenden?
Und gibts ne Reihenfolge, die Schrauben anzuziehen?

Habe in Erinnerung, dass es da in der Vergangenheit bei Karten Reihenfolgen zu beachten gab.

Gruß

 

[Incredible Alk]

- Du kannst jede beliebige Wärmeleitpaste verwenden, nahezu alles ist besser als das Werkszeug. Arctic5 geht selbstverständlich.
- Die Pads kannste wiederverwenden wenn du es schaffst sie bei der demontage des Kühlers nicht zu beschädigen was leichter gesagt als getan ist.
- Erst Schrauben um die GPU alle ansetzen und danach über Kreuz festziehen. Dann alle restlichen Schrauben festziehen und am Ende nochmal alle kontrollieren. Keine Gewalt verwenden bei den kleinen Schrauben (nach fest kommt ab).

Generell bitte vorher bedenken dass durch die Aktion erstens die Garantie der Karte in den meisten Fällen erlischt, zweitens nicht sicher ist ob der Vorgang das Problem löst (auch wenn er unabhängig davon zu besseren Temperaturen führen wird) und drittens auch was schiefgehen kann und du die Pads ggf. duch neue ersetzen musst (dann müsste man vorher recherchieren welche Dicke die bei deinem Modell genutzten Pads haben).

 

[Hellraiser2045]

Ja kannst du.
Pads kannst wieder verwenden, wenn beim auseinander nehmen nix passiert.
Normal schraubt man über kreuz gleichmäßig an.
Aber erstmal schauen, ob nicht evtl. bei bestimmten Pads genug Anpressdruck herrscht.

 

[5ki11zzz]

Das mit der Garantie ist klar. Trotzdem wichtiger Hinweis.

@ Incredible Alk
Mit der dicke der Pads bei ersetzen meinst du, es wurden in den verschiedenen Chargen unterschiedliche dicken verwendet? Oder allgemein die dicker der Pads recharchieren?

@ Hellraiser2045
Wie stelle ich denn fest, ob der Anpressdruck der Pads ausreichend ist?

Gruß

 

[Traylite]

Blöde Frage aber wie hast du die Karte verbaut, Horizontal also ganz klassisch ?

Ich frage deshalb weil ich meine bevor ich sie auf Wasser umgebaut hatte mal ne kurze zeit in einem Silverstone Raven RV03 verbaut hatte und da ist das I/O hub um 90° nach oben gedreht und was dort auffällig war, das der Hotspot schnell die 105 bis 110 Grad geknackt hatte und später mit normaler horizontaler Ausrichtung um die 30 bis 40 Grad weniger Hotspot Temps vorherrschten.

 

[Trash123]

Und wie sieht die Belüftung in welchem Case aus???

 

[Incredible Alk]

@ Incredible Alk
Mit der dicke der Pads bei ersetzen meinst du, es wurden in den verschiedenen Chargen unterschiedliche dicken verwendet? Oder allgemein die dicker der Pads recharchieren?

Es gibt bei Grafikkarten ggf. unterschiedlich dicke Pads auf Spannungswandlern und Grafikspeicher beispielsweise. Wenn du die ersetzen willst musste vorher wissen, wo zum Beispiel 1 mm und wo 1,5 mm dicke Pads hinkommen.

Wie stelle ich denn fest, ob der Anpressdruck der Pads ausreichend ist?

Wenn im Pad ein Abdruck des zu kühlenden Bauteiles sichtbar ist ist der Anpressdruck ok.
Kein Abdruck --> zu wenig Druck/kein Kontakt (oder zu dünnes Pad verwendet...)
Pad gerissen/extrem eingedrückt oder durchgedrückt --> Druck zu groß

 

[5ki11zzz]

Blöde Frage aber wie hast du die Karte verbaut, Horizontal also ganz klassisch ?

Ich frage deshalb weil ich meine bevor ich sie auf Wasser umgebaut hatte mal ne kurze zeit in einem Silverstone Raven RV03 verbaut hatte und da ist das I/O hub um 90° nach oben gedreht und was dort auffällig war, das der Hotspot schnell die 105 bis 110 Grad geknackt hatte und später mit normaler horizontaler Ausrichtung um die 30 bis 40 Grad weniger Hotspot Temps vorherrschten.

Das ist in mein em Fall tatsächlich ein spitzen Hinweis. Da ich ein FT05 habe, bei dem die Hardware ebenfalls um 90 Grad gedreht ist. Ich werde gleich mal testweise den Rechner auf die Rückseite legen, so dass die Hardware wieder "normal" ausgerichtet ist.

Es gibt bei Grafikkarten ggf. unterschiedlich dicke Pads auf Spannungswandlern und Grafikspeicher beispielsweise. Wenn du die ersetzen willst musste vorher wissen, wo zum Beispiel 1 mm und wo 1,5 mm dicke Pads hinkommen.


Wenn im Pad ein Abdruck des zu kühlenden Bauteiles sichtbar ist ist der Anpressdruck ok.
Kein Abdruck --> zu wenig Druck/kein Kontakt (oder zu dünnes Pad verwendet...)
Pad gerissen/extrem eingedrückt oder durchgedrückt --> Druck zu groß

Danke für die Erläuterung.

Gruß

Traylites Tipp war tatsächlich Gold wert.​

Habe den PC auf die Rückseite gestellt, so dass die Hardware klassisch im Gehäuse steht und siehe da, die Hot Spot Temperatur geht nicht mehr über 90 Grad.

Selbst wenn ich die TDP auf 300W hochziehe und mit FurMark Extreme Burn-in mache, komme ich nicht über 97 Grad.

Das hätte ich so nicht erwartet. Dachte eigentlich, dass es eher positiv für die Temps ist, wenn durch die 90 Grad Drehung der Kamin effekt maximal ausgenutzt wird und von unten durch die 280mm Lüfter ordentlich kalte Luft rein kommt.

Da muss ich mir wohl leider doch mal ein neues Gehäuse holen.

Vielen Dank an alle für die Unterstützung, das Thema hat sich damit für mich erledigt.

Merci und schönes Wochenende

Gruß
Marc

 

[FetterKasten]

Mit halbwegs gesunden Menschenverstand sollte man die Karte reklamieren, wo man sie gekauft hat.
Am Ende liegt es gar nicht an den Pads, die Garantie ist weg und man bleibt auf 1000 Euro Schrott sitzen.

 

[Scorpio78]

Das ist in mein em Fall tatsächlich ein spitzen Hinweis. Da ich ein FT05 habe, bei dem die Hardware ebenfalls um 90 Grad gedreht ist. Ich werde gleich mal testweise den Rechner auf die Rückseite legen, so dass die Hardware wieder "normal" ausgerichtet ist.


Danke für die Erläuterung.

Gruß

Traylites Tipp war tatsächlich Gold wert.​

Habe den PC auf die Rückseite gestellt, so dass die Hardware klassisch im Gehäuse steht und siehe da, die Hot Spot Temperatur geht nicht mehr über 90 Grad.

Selbst wenn ich die TDP auf 300W hochziehe und mit FurMark Extreme Burn-in mache, komme ich nicht über 97 Grad.

Das hätte ich so nicht erwartet. Dachte eigentlich, dass es eher positiv für die Temps ist, wenn durch die 90 Grad Drehung der Kamin effekt maximal ausgenutzt wird und von unten durch die 280mm Lüfter ordentlich kalte Luft rein kommt.

Da muss ich mir wohl leider doch mal ein neues Gehäuse holen.

Vielen Dank an alle für die Unterstützung, das Thema hat sich damit für mich erledigt.

Merci und schönes Wochenende

Gruß
Marc

das hatte ich auch,... mit ner 3090 gainward im t900. senkrecht verbaut lieben viele kühler gar nicht.
da sie eh auf wakü umgerüstet wurde, war das nicht so dramatisch. wurde nur zum testen für ca. 2 stunden so verbaut und hat so mal eben eine hotspottemp von 110°C erreicht, was sie zum absturz brachte.
manchmal sind es die kleinen dinge.

@Traylite gut geschaltet

 

[openSUSE]

Die Karte hat ein Phasenwechsel-Pad auf der GPU, das ist nach dem öffnen nicht mehr zu gebrauchen. Die "RAM" Pads kann man sicher gegen etwas "besseres" austauschen aber für das Phasenwechsel-Pad etwas besseres zu finden wird schwer.