Zunächst sollte man sich im Klaren sein, dass Flüssigmetall leitend ist und Elektronik kurzschließen kann. Zudem ist das Zeug sehr schwer zu entfernen. Einmal unter Kontakte geflossen, bekommt man es kaum noch restlos raus. Flüssigmetall lässt sich auch nicht einfach aufsaugen und wegwischen.
Die Umgebung um den Chips sollte mit Nagellack, Wärmeleitpaste oder Katonband abgesichert werden. Nie direkt auf dem Chip darauf halten, sondern auf ein Zewa ein Tropfen geben und dann mit einem Wattestäbchen versuchen etwas aufzunehmen. LM lässt sich schwer verstreichen, aber es sollte dennoch Geduld aufgebracht werden und ein kleiner Tropfen reicht dann dennoch aus.
Ist LM verstrichen einmal die Hardware etwas aufrichten und schauen, ob sich ein Tropfen als Nase bildet, denn dann ist zu viel LM verstrichen worden. LM sollte auf dem Chip und auch auf dem Kühler hauchdünn verstrichen werden. Dieses verstreichen ist eher ein Anmalen und kein dünnes auftragen, denn selbst sehr dünn aufgetragen kann bereits zu viel sein.
Wärmeleitpasten sollen den Übergang verbessern und auch komplett ohne Wärmeleitpaste würde immer noch Wärme übertragen werden. Aber mit der Wärmeleitpaste soll Wärme ohne Lufteinschlüsse besser abgeführt werden. LM wird sich eher im oberen Temperaturbereich bemerkbar machen. Es hängt am Ende auch ganz davon ab, wie gut die WLP zuvor war, denn nur dann kann ggf. auch ein größerer Unterschied festgestellt werden.
Im Normalbetrieb wird es nicht viel ausmachen und dann ist noch mitzubedenken, dass ein Prozessor schwer zu kühlen ist. Denn der Übergang kann nie so gut ausfallen, dass sich keine Wärme im Kern mit hoher Last anstaut. LM kann aber dennoch helfen. In meinen Fällen mit dem Prozessor hat es im hohen Temperaturbereich bis zu 10 °C ausgemacht, im normalem Temperaturbereich um die 3-5 °C.
ALU ist natürlich ein NOGO, das wird vom LM förmlich aufgelöst.
Perfekt ist vernickeltes Kupfer. Mit Kupfer geht es auch, aber zunächst wird es in die Poren aufgenommen und später kann der Kühler geschliffen und poliert werden und die Poren sind dann bereits zu, sodass die Wirkung dann besser wird. Wird aber mit Kupfer oder Messing etwas unschön aussehen, aber unter dem Kühler schaut normalerweise später keiner mehr darunter.
Flüssigmetall trocknet nicht aus? Da bin ich anderer Meinung.
Zwar ist es kein direktes Austrocknen, sondern eher ein Einbrennen.
Hierzu folgende Erfahrungen von mir mit einem vernickeltem Kühler:
- Prozessor mit Coollaboratory Liquid Ultra hatte ich zwischen Prozessor und Kühler. Nach etwa 2 Jahren war das Flüssigmetall zwar nicht mehr ganz so flüssig, aber ließ sich noch wegwischen. Es blieben aber dennoch Rückstände zurück, die ich mühsam mit Polierpaste am IHS des Prozessors und am Kühler wegpolieren musste.
- THERMAL Grizzly Conductonaut, sehr gute Kühleigenschaft. An der Grafikkarte konnte ich nach einem Jahr das Flüssigmetall wegwischen. Auch hier war das Flüssigmetall zwar nicht ganz so flüssig, aber ließ sich noch gut wegwischen. Es blieben auch hier Rückstände zurück, sodass ich Chip und Kühler genauso glatt polieren musste.
- THERMAL Grizzly Conductonaut zwischen Prozessor und Kühler. Das Flüssigmetall hatte ich 6 Monate darauf und das Trennen war schon nicht einfach, weil der Kühler drauf klebte. Mit einem stärkeren Rück löste sich aber der Kühler vom Prozessor. Danach war eine dicke Kruste auf dem Kühler und auch auf dem IHS des Prozessors. Die Rückstände waren sehr hartnäckig und ohne wegschleifen war es sehr aufwändig und mühsam alles mit nur der Polierpaste wegzupolieren.
Das THERMAL Grizzly Conductonaut hat sich daher auf dem Prozessor anders verhalten, als zuvor auf meiner Grafikkarte. Das wird aber mit den Temperaturen was zu tun haben. Denn meine Grafikkarte ist mit meiner Wasserkühlung nie über 40-43 °C gekommen. Mein Prozessor hingegen hatte in Games eine Durchschnittstemperatur von 55-65 °C und mit speziellen Tests sogar bis zu 100 °C. Dadurch vermute, ich ist das Flüssigmetall mit dem Prozessor eingebrannt und so auch ausgetrocknet.
Es ist aber eine feste Legierung gewesen und so bestand das Problem nicht, solange nichts zerlegt werden musste. Nach dem Zerlegen war es aber sehr aufwenig alles wieder so gut wie möglich wegzubekommen. Hartes Zeug wie Aceton usw. habe ich aber keines verwendet.
Mit dem Verkauf des Prozessors war es später auch nicht einfach, weil die Schrift darauf wegen dem Flüssigmetall nicht mehr gut zu sehen war. Zuvor, vor dem Polieren, war von der Schrift gar nichts mehr zu sehen.
Mein Fazit dazu: Ich verwende kein Flüssigmetall mehr, denn Flüssigmetall ist nicht nur gefährlich, sondern lässt sich auch nur mühsam entfernen und der Temperaturunterschied ist letztendlich mit normalen Anwendungen auch nicht so groß. Normale WLP lässt sich sehr leicht entfernen und ersetzten. Der Hardware sind außerhalb des Temperaturlimits auch egal, ob 5 °C mehr oder weniger anliegen.
) ist.
