Dreidimensionale Chips: TSMC schneller auf dem Markt als Intel?

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dann können wir uns endlich auf höhere taktraten freuen ! und kommen vielleicht wieder etwas weg von den ganzen multi-cores
 
Naja, soll TSMC schneller sein als Intel.
Die Technik von Intel ist defintiv (!) besser und das wird sich in den kommenden Monaten auch zeigen (vorallem mit Ivy Bridge)
 
TSMC arbeitet auch an einer Technik namens FinFET, die Intels 3D-Tri-Gate entspricht, bis zur Marktreife dürfte es jedoch
mindestens bis 2015 oder 2016 dauern

Intel hatt mit Ivy schon ne Cpu die anfang nächsten Jahres kommt, wie bitte soll TSMC vor Intel das schaffen? wenn zitat.
 
Ja, um das nochmal klarzustellen:

Es handelt sich um eine komplett andere Technologie als bei Intel!

Intel baut dreidimensionale Gates bei den einzelnen Transistoren "FinFET" (FET: Feldeffekttransistor), TSMC stapelt nun mehrere Chipschichten übereinander (und vernetzt diese dreidimensional untereinander), das ist etwas völlig anderes- beide Technologien können auch ohne weiteres kombiniert werden


Vorteile von Intels Technologie: höhere Taktraten, geringerer Energieverbrauch bei gleichem Takt- wie groß die Vorteile sind wird sich zeigen

Vorteile der TSMC Technologie: kompaktere (und damit potentiell effektiv größere bzw. mit größerer Transistordichte ausgestattete) Chips; neue Architekturen (die es aber noch zu entwickeln gilt) könnten auch grundsätzliche Vorteile aus dem dreidiminsionalen Aufbau ziehen
 
Naja, da bin ich mal gespannt was mehr bringt.
Wobei ich davon ausgehe das die Intel technik besser ist. Wenn es nicht so wäre würde TSMC nicht die Tri gate Technik zusätzlich entwickeln.
 
Naja, da bin ich mal gespannt was mehr bringt.
Wobei ich davon ausgehe das die Intel technik besser ist. Wenn es nicht so wäre würde TSMC nicht die Tri gate Technik zusätzlich entwickeln.
Wie kommst du drauf? Weil Intel sie zuerst bringt?

Überhaupt den Sinn dahinter verstanden?

Sagen wir du sparst durch das 3D-Gate-Design von Intel 50% an Fläche ein, kannst also doppelt so viele Transistoren drauf packen, dann nimmst du bei diesem Design einfach 2 Lagen. So, die Technik von Intel ist am Ende, es hindert dich bei dieser Technik aber keiner daran, noch ne dritte, vierte oder was weiß ich wievielste Lage drauf zu packen. Du musst das Ding dann halt nur noch mit Strom versorgen, und gekühlt bekommen.

Wo ein echter Vorteil von 3D-Gate ist, ist die höhere Schaltgeschwindigkeit und die Spannungsabsenkung. Bei der Technik, die TSMC anpeilt kannst du aber auch "einfach" für jeden DRECK deine speziellen Funktionseinheiten auf den Chip packen, was man im Moment nicht macht, weil man einfach nur ein gewisses Transistorenbudget hat. Inzwischen ist die Technik ja so weit, das man Problemlos teile eines Chips komplett abschalten kann.

Die beiden Techniken schließen sich überhaupt nicht aus, sondern ergänzen sich sogar wunderbar. Hier dem einen einen größeren Stellenwert (besser) beizumessen ist extrem kurzsichtig....
 
Wenn es nicht so wäre würde TSMC nicht die Tri gate Technik zusätzlich entwickeln.

Das muss nichts heißen; wie gesagt: beide Technologien können ohne weiteres miteinander kombiniert werden

Intel arbeitet sicherlich auch an dreidimensionalen Chips, alles andere wäre dumm, denn da geht es weiter wenn mit dem Verkleinern Schluss ist
 
So siehts aus.

Zudem pusht IBM da ganz schön in die Richtung. Da wird sich Intel nicht lumpen lassen, sonst heißt es von IBM dann auch cucu Technologiebremse.

Was hier einigen wohl nicht klar zu sein scheint ist, das wir mit allem bisher dagewesenen so 2020-2030 fertig sind. Dann geht einfach nicht mehr, also Moores law wird nicht eingehalten. Nur durch so Sachen wie Trigate und stacked Chips kann man die Sache nochmals raus schieben. Aber selbst mit diesen Innovationen wird wohl 2040-2060 Schluss sein. Dann bleiben nur noch neue Materialien wie GaAs und Graphen über. Das wars dann mit klassischen Prozessoren. Danach wird man dann auf ganz abgefahrene Sachen wie Quantencomputer hoffen müssen. Ansonsten ist nämlich Schluss.

Ich lehn mich mal weit aus dem Fenster, aber hier im Forum wird wohl (hoffentlich, da 40-50 Jahre) ein Großteil der Leute noch das Ende der klassischen Prozessoren erleben.

Kleines als 0,1 nm gehts nicht.
Die Lichtgeschwindigkeit ist endlich.
Wie viel Strom man durch Kontakte leiten kann ist limitiert.

Das sind alles Punkte, die uns eine endliche Grenze setzen, und die rast mit unglaublicher Geschwindigkeit auf uns zu.
 
Wie kommst du drauf? Weil Intel sie zuerst bringt?

Überhaupt den Sinn dahinter verstanden?

Sagen wir du sparst durch das 3D-Gate-Design von Intel 50% an Fläche ein, kannst also doppelt so viele Transistoren drauf packen, dann nimmst du bei diesem Design einfach 2 Lagen. So, die Technik von Intel ist am Ende, es hindert dich bei dieser Technik aber keiner daran, noch ne dritte, vierte oder was weiß ich wievielste Lage drauf zu packen. Du musst das Ding dann halt nur noch mit Strom versorgen, und gekühlt bekommen.

Wo ein echter Vorteil von 3D-Gate ist, ist die höhere Schaltgeschwindigkeit und die Spannungsabsenkung. Bei der Technik, die TSMC anpeilt kannst du aber auch "einfach" für jeden DRECK deine speziellen Funktionseinheiten auf den Chip packen, was man im Moment nicht macht, weil man einfach nur ein gewisses Transistorenbudget hat. Inzwischen ist die Technik ja so weit, das man Problemlos teile eines Chips komplett abschalten kann.

Die beiden Techniken schließen sich überhaupt nicht aus, sondern ergänzen sich sogar wunderbar. Hier dem einen einen größeren Stellenwert (besser) beizumessen ist extrem kurzsichtig....

Ich komm dadurch darauf das TSMC sonst nicht weiterhin an der Tri gate Tech forschen würde.
Klar kann man auch beides bringen. Aber ob das kombinierbar ist will ich erstmal sehen.
PCGh wirft hier einfach 2 Dinge in den Topf, die miteinander gar nichts zu tun haben und meint sie vergleichen zu können.
Das ist eigentlich falsch.

Ich habe auch nie behauptet das die Techniken sich ausschließen würden.
 
Es gibt absolut keinen Grund, warum sich die Techniken ausschließen sollten. :ugly: Das schlimmste was passieren kann ist, dass man ne Metalllage als elektromagnetische Isolation zwischen die Lagen packen muss, das wars aber auch schon.

Das Intel die eine Technik zuerst bringt, und TSMC die andere hat auch relativ wenig zu sagen. Bringen müssen eh Alle alle Techniken, sonst können Sie nämlich einpacken.
 
Ok, wenn es so einfach ist die beiden techniken zu kombinieren, so what?
Dann zeig mir doch mal jemanden der es gemacht hat.

Du verstehst trotzdem nicht worauf ich hinauswill.
PCGH hat den Artikel online gestellt, vergleicht damit 2 Techniken. Beide sollen Strom sparen usw. das Ist quasi ein Vergleichspunkt.
Mir ging es darum welche Technik denn jetzt im Moment mehr bringt.
 
Was bringt mehr, nen Sportwagen der 10% schneller ist, oder nen LKW, der 10% mehr Waren transportieren kann?

Du kannst beiden Techniken nicht direkt vergleichen. Es sind zwei unterschiedliche Herangehensweisen. Daher kann man diese, und wird es auch machen, in Zukunft kombinieren.

Ein "besser" gibt es da einfach nicht.

Ist so als ob man fragen würde, ist nen rechter Schuh besser als nen linker?
Ja keiner von beiden ist besser als der andere, denn mit zwei rechten fängt man nichts an, genau wie mit zwei linken. Erst die Kombination beider bringt einem den gewünschten Erfolg ;)
 
Ich wollte beide Techniken auch nicht direkt vergleichen.
PCGH wollte das mmn. Alleridngs interessiert mich dennoch welche mehr bringt, da es nunmal die beiden Techniken sind die gleichzeitig auf dem Markt sein werden.
 
Ich lehn mich mal weit aus dem Fenster, aber hier im Forum wird wohl (hoffentlich, da 40-50 Jahre) ein Großteil der Leute noch das Ende der klassischen Prozessoren erleben.

Kleines als 0,1 nm gehts nicht.
Die Lichtgeschwindigkeit ist endlich.
Wie viel Strom man durch Kontakte leiten kann ist limitiert.

Das sind alles Punkte, die uns eine endliche Grenze setzen, und die rast mit unglaublicher Geschwindigkeit auf uns zu.

Naja,...
Das sind Grenzen die so schnell kaum ausgelotet werden dürften, zumal eigentlich immer wieder Wege gefunden werden wie es eben doch geht.
Hieß es noch das Dank Siliziums bald Schluss sei mit den immer kleineren Strukturen kamen schnell die Berichte, dass Organische Substanzen noch kleinere Verfahren möglich sind, ein Fakt der eig. schon lange bekannt war, der Technisch vor einigen Jahren aber noch gar nicht in Betracht kam.

Ich sehe übrigens keinen Nutzen einer überlichtschnellen Informationsübertragung im Heimanwender Bereich, selbst unser Hirn hat gewisse Grenzen, und ist dennoch immer noch weitaus leistungsfähiger als alle Supercomputer dieser Welt (auch wenn jene Matheaufgaben schneller lösen können ^^), einfach aufgrund eines ganz anderen Prinzips.
Es wird also auf jedenfall kein Problem geben so lange die Leistungsfähigkeit unseres Gehirns nicht überschritten wird, und auch darüber noch nicht, bloß bis man soweit ist dauert das noch eine ganze Weile, ich schätze mal auf einen Zeitraum von ca. 20-30 Jahren, früher ist sehr unwahrscheinlich, der Fortschritt in der Leistungsfähigkeit von Prozessoren kann auch nur noch geschätzte 5 Jahre das Moorsche Gesetz erfüllen, danach ist Sense mit dieser Geschwindigkeit, Fortschritte werden langsamer erfolgen, aber anders als du glaubst wird es noch für eine lange Zeit weiter gehen.
 
Du widersprichst dir doch selbst innerhalb deines eigenen Posts :ugly:

Naja,...
Das sind Grenzen die so schnell kaum ausgelotet werden dürften, zumal eigentlich immer wieder Wege gefunden werden wie es eben doch geht.

und dann am Ende

der Fortschritt in der Leistungsfähigkeit von Prozessoren kann auch nur noch geschätzte 5 Jahre das Moorsche Gesetz erfüllen, danach ist Sense mit dieser Geschwindigkeit, Fortschritte werden langsamer erfolgen, aber anders als du glaubst wird es noch für eine lange Zeit weiter gehen.

Entscheide dich mal.

Entweder wir kommen den Grenzen nicht verdammt schnell näher, oder wir doch. Entweder oder, aber nicht beides :ugly:

Zudem hab ich doch schon gesagt, dass nach allem was man aktuell so an Entwicklungen absehen kann, Moores law noch so bis 2020-2030 gehalten werden kann.

Und was die "organischen Substanzen" angeht, so ist da vor allem das Leistung/Watt Verhältnis verdammt interessant, das wars dann aber auch schon. Die Dinger, die man bisher gemacht hat sind unterirdisch von der Rechenleistung her. Das rechnet man nicht mit Operationen/s sondern Operationen/min und so Witze. Das läuft auf einen GANZ anderen Bereich hinaus. K vielleicht schafft man es irgendwann so Dinger konkurrenzfähig zu heutigen PCs zu machen, aber so recht kann ich nicht dran glauben. Zumindest zu meiner Lebzeiten nicht.

Und bzgl. dem menschlichen Hirn und Supercomputer, so kann man das 1. nicht direkt vergleichen, wie du schon selbst gemerkt hast, und 2. sind wir glaub ich schon drüber. Computer schaffen es auf jeden Fall schon mal Japperdy zu gewinnen :lol:

Und zu den Grenzen, die ich genannt habe, falls es dir entgangen ist, das sind wirkliche fixe physikalische Grenzen. Da kannst du nichts dran rütteln.

Und deine "organischen Substanzen" sind deutlich größer, denn 0,1 nm sind ~ der Durchmesser eines Atoms....:schief:
 
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