Einen weiteren DIE aufzulegen erfordert in jedem Fall die Fertigung neuer Masken und die Einrichtung einer neuen Fertigungsstraße. Wieviel zusätzlicher Entwicklungsaufwand für die Logik nötig ist, hängt von deren Aufbau ab. Bei einem gut optimierten Design ist es fast unmöglich, nur einen Teil zu ändern, da auch umliegende Bereiche an dessen Form angepasst werden müssen. Eine abweichende Shader-Anzahl erfordert Anpassungen am Front-End, ein anderer Speichercontroller gar eine Neuabstimmung des vollständigen Chips. Wenn AMD das Layout etwas lockerer geplant hat, könnte man in einer Art Baukastensystem gegebenfalls einzelne Elemente abseits der Shader austauschen (1.0->1.3). Aber das wäre immer noch genauso aufwendig, wie die Ableitung eines Mittelklasse-Chips von einem High-End-Modell, in dem man ein paar Einheiten ändert=weglässt und als neuen DIE fertigt. Ein interessantes Licht wirft die neue Meldung übrigens auf die
XfX R9 "390" Bilder, deren große Ähnlichkeit zu Hawaii-Grafikkarten in einer langen Diskussion über 8en und 9en endete.
