Intel Skylake: Neuer Sockel, aber kein PCI Express 4.0?

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Skylake: Neuer Sockel, aber kein PCI Express 4.0?

Die chinesische Sparte von VR-Zone will neue Informationen zu Intels übernächster Mikroarchitektur Skylake in Erfahrung gebracht haben. So soll es entgegen der bisherigen Berichte doch keine Unterstützung für PCI Express 4.0 geben, sondern lediglich der 3.0-Standard mit an Bord sein. Weiterhin ist die Rede von einem Haswell-Refresh für den Desktop-Bereich im nächsten Jahr.

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Das wäre dann eine Innovation weniger, wobei man aber auch sagen muss, dass ich aktuell keinen Nutzen für PCI-e 4 sehe.

Bis 2015 ist ja noch etwas Luft.

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

Who cares... nutze eine 7970 mit PCI-E 2.0 und schränkt auch nicht weiter ein.
PCI-E 3.0 sollte noch schnell genug sein für die nächste Zeit.

SaxonyHK schrieb:

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

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Es ist nicht die Anzahl der Pins, die von belang ist, es ist ihre Anordnung und ihre Funktion und die ändert sich bei einer neuen Architektur

Ob PCIe 4.0 erscheint oder nicht ist mir relativ egal, PCIe 3.0 wird doch nicht mal ansatzweise ausgelastet, sehe daher keinen Grund um zu meckern.
Auf "DDR4 und SATA Express" bin ich schon sehr gespannt, besonders wie groß das Leistungsplus bei SataE sein wird.

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss.

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Das man ein neues MB erwerben muss ist sicher auch ein Beweggrund, aber nicht der alleinige, und bei weitem nicht der bedeutendste Grund.
Neue Technologien bzw Erweiterungen wären einfach nicht bei einem stagnierenden Sockel möglich, außerdem muss der Chipsatz auch das können was die CPU bietet.
Ich gebe dir ein Beispiel, wie willst du auf einem 1155 Sockel, DDR4 RAM einbauen, wenn es nur DDR3 hat.
Man will damit verhindern, wenn Leute von dem neuen Prozessor lesen was dieser alles rundherum mitbringt, auf einem Sockel installieren was dies alles gar nicht bietet.

SaxonyHK schrieb:

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

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Das hängt mit der integration von Features zusammen - beim wechsel von 1155 auf 1150 zB die integration der Spannungsregelung. Bei Skylake kommt DDR4, damit brauchst du sowiso ein neues Mobo, Sockel hin oder her.

" Für den Arbeitsspeicher sollen weiterhin vier DIMM-Slots auf den Mainboards vorhanden sein, womit maximal 64 GiByte DDR4-2400-RAM verbaut werden können."
okay 4 Dimm Slots und maximal 64GB... Werden 16GB Riegel kommen? hab ich was verpasst?

16GB DIMMs sind mit DDR4 kein Problem

SaxonyHK schrieb:

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

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DDR4 läuft in alten DDR3-Bänken halt nicht, da kann man dann auch schon gleich mehr aktualisieren.
Und Haswell brauchte für den PCIe 3.0 eh einen neuen Sockel...

SaxonyHK schrieb:

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

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Du brauchst wegen DDR4 dann sowieso ein neues Board, also egal, oder?

Edit: Radon Proj war mal wieder schneller

SaxonyHK schrieb:

Kann mir mal jemand plausibel erklären warum Intel dafür schon wieder einen neuen Sockel einführen muss. Erst 1155, dann mal 5 Pins weg = 1150, und jetzt, damit die Leute auch wirklich neue Board's kaufen müssen, machen die bei Intel einfach wieder einen Pin dazu = 1151. Einen tieferen Sinn kann ich dahinter nun wirklich nicht entdecken. Das wäre mit ziemlicher Sicherheit von Sandy bis Skylake alles auch über einen Sockel realisierbar gewesen.

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Genau, das haben die nur gemacht um Dich zu ärgern Ansonsten: http://extreme.pcgameshardware.de/i...warum-immer-ein-neuer-sockel.html#post5417936

Seitdem ich 2008 mein 775-Board geholt habe (damals mit einem C2D E8200), sind folgende Intel-Sockel erschienen:

1156, 1155, 1150 und jetzt bald 1151 für das Mid-Segment. 1366 und 2011 für High-End.

Natürlich war das immer mit neuen Features verbunden, gar keine Frage. Aber übertrieben kann man es trotzdem. Bei 775 konnte man in 2008 noch bei den meisten Spielen locker mit einem (dementsprechend günstigen) C2D mithalten, als ab ca. 2010 als die Spiele nach vier Kernen schrien war dann eben ein C2Q drin. Heute muss bei jeder CPU-Aufrüstung direkt ein neues Board her. Wenn doch wenigstens die dicksten i7 auf das gleiche Board wie ein i5 passen würden, hatte man zumindest im Ansatz die Chance, sich anfangs einen günstigen i5 zu holen, sollte dieser irgendwann nicht mehr ausreichen, kann man sich immer noch den dicken i7 (evtl. gebraucht) kaufen. Schließlich war beim 775 mit dem enstprechenden Chipsatz auch ein Wechsel von C2D E6600 auf C2Q QX9600 möglich.

Vielleicht sind meine Erwartungen aber auch völlig unrealistisch. Mal schauen, vielleicht bekomme ich BF4 mit dem Q9400 vernünfti zu laufen, dann bräuchte ich mir erst zu BF5 einen neuen Sockel holen.

EDIT: Hat mal jemand eine aktuelle Intel-Roadmap zur Hand? Die die mir Google ausspuckt scheint nicht mehr aktuell zu sein. Lese gerade im Artikel dass bei Skylake schon von der iX-6000 Reihe die Rede, was ist dann dann dazwischen mit iX-5000?

mksu schrieb:

was ist dann dann dazwischen mit iX-5000?

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Haswell Refresh/Broadwell - wir sind schließlich schon bei 4xxx, und Skylake ist die übernächste Generation, ergo 6xxx

Ich will endlich nen Sexhskerner für 200 Euro, zefix.

godfather22 schrieb:

Es ist nicht die Anzahl der Pins, die von belang ist, es ist ihre Anordnung und ihre Funktion und die ändert sich bei einer neuen Architektur

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Die Funktion dürfte sich diesmal gar nicht ändern. Im Gegensatz zu 1156->1155 wäre nicht bekannt, dass Intel was an der Display-Ansteuerung ändert und 2x64 Bit zzgl. Ansteuerung für RAM + 16 PCIe-Lanes + 4 als DMI haben wir ohnehin seit Ende des So775. Da Intel aber offensichtlich erstmalig einen harten Speicherwechsel ohne Controller für zwei Standards plant, ist das halt sowieso egal.

Was mich wesentlich mehr interessieren würde:
Kommt endlich PCIe3 oder zumindest ein paar zusätzliche Lanes für den Chipsatz?

XE85 schrieb:

16GB DIMMs sind mit DDR4 kein Problem

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Die Gerüchte, die von maximal einem Modul pro Kanal sprachen (hier sind wieder vier Slots bei zwei Kanälen genannt...) prophezeiten sogar 64 GB Module vom Start weg.

Es gibt bereits heute 32GiB DDR3 (reg-) DIMMs.

Ich würde fest davon ausgehen das die größten normalen DIMMs beim DDR4 Start wenigstens genau so groß sind.

Warum soll PCI-E 4.0 ein Grund für ein neuesn Sockel sein? Verstehe ich nicht so ganz. PCI-E 2.0 war Sandy Bridge und PCI-E 3.0 Ivy Bridge und das auf einem Sockel.

Es gibt 775 Boards die haben DDR2 und DDR1 an Board und welche mit DDR2 und DDR3 genauso welche nur mit DDR3.

Ergo, kein Grund für einen neues Sockel.

In meinen Augen ist das Geldmacherei! Guckt man mal zum Konkurrenten rüber. Sockel AM2, dann AM2+(CPU´s Kompatibel), dann AM3(oh, CPU´s wieder Kompatibel), dann kam aber leider der nachteil von AM3+. Nur wenige Mainboards von AM3 unterstützen AM3+ CPU´s. Achja, und AMD ist heute noch bei dem Sockel. Aber es ist ein Toter Sockel, so wie es scheint wird für den wohl nichts mehr kommen. Aber AMD hat es gezeigt, dass man mit nur einem Sockel, über viele Jahre vieles abdecken kann.

Bald wird sich anscheinend leider auch auf dem PC-Hardware Markt die Mentalität durchsetzen, die bei Smartphones (und deren Vorgäner) schon seit vielen Jahren gang und gäbe ist:

Alle zwei Jahre neue Hardware kaufen, und zwar komplett.