Intel zeigt 450-mm-Wafer

Der Grund für die Chiphersteller, trotzt der enormen Investitionskosten weiter am 450 mm festzuhalten, ist simpel: Kostenersparnis. TSMC rechnete einst vor, dass auf 450 Millimeter messenden Silizumstangen, aus denen die Wafer geschnitten werden, bis zu 80 Prozent mehr Chips unterzubringen sind. Das verbessert die Yield-Rate und es ließen sich über 10 Jahre 7.000 Arbeitsplätze einsparen. Allerdings gibt es auch ganz andere Rechnungen, die von 30 Prozent Kostenreduktion sprechen. Was die letztendlichen Produktionskosten angeht, scheint man sich über den Breakeven sehr unsicher zu sein. An anderer Stelle heißt es gar, dass 450-mm-Wafer unwirtschaftlicher seien als die 300-mm-Modelle. Bei der Anschaffung geht man davon aus, dass ein 450-mm-Wafer zunächst doppelt so teuer sein wird wie ein 300-mm-Wafer. Wie oben festgehalten, bekommt man auch sehr viel mehr Chips unter, aber die Probleme hören dort nicht auf. Neben der Lithographie, die noch kritisch ist, sind die Anlagen je nach Schätzung 1,3 bis 3,0 Mal so teuer.

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X-CosmicBlue schrieb:

Also die rechnung ist doch eigentlich ganz einfach: wenn ein Wafer erstmal doppelt so teuer ist, aber "nur" 80% mehr Chips draufpassen, dann werden die Chips erstmal teurer, erst Recht unter Berücksichtigung der Kosten der Anlagen, wenn diese 1,3 bis 3,0 Mal so viel kosten sollen. Da kommt man auch mit 30% Kostenreduktion und verbesserter Yield-rate nicht gegenan...Oder?

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ravenhearth schrieb:

Außerdem werden die Wafer und damit die Chips dicker, um die Stabilität der Siliziumscheiben zu gewährleisten, sodass aus aus einem gleich langen Wafer weniger Scheiben geschnitten werden können. Die Menge des benötigten Siliziums pro Chip nimmt also zu.

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