[Review] MX-Technology Black Diamond DDR3-1600 CL7 4GiB-Kit im PCGHX-Check

Ein großes Dankeschön geht an den Onlineshop Caseking für die Bereitstellung des Speicherkits und Zusammenarbeit bei diesem Test.​

Mach Xtreme Technology (auch MX-Technology) dürfte für die meisten hier in Deutschland noch ein unbeschriebenes Blatt sein. Die in Taiwan ansässige Firma wurde im Januar 2010 gegründet. Seit Mitte des Jahres können Interessenten die Produkte von MX-Technology beim Berliner Onlineshop Caseking.de erwerben. Neben Sold State Drives bietet MX-Technology Arbeitsspeicher an. Mit Speicherkits aus der „Black Diamond“-Serie bietet MX-Technology potenziellen Kunden leistungsstarke und overclockingtaugliche Produkte zu fairen Preisen an. Ob das Black Diamond DDR3-1600 CL7 4GiB-Kit mit diesen Vorzügen überzeugen kann, wird der folgende Test zeigen.​

MX-Technology liefert das Speicherkit der „Black Diamond“-Serie in einer einfachen Blisterverpackung aus. Aufgrund dieser Verpackung sind die Module sofort sichtbar. Leider lässt sich der Verpackung nicht entnehmen, ob der Speicher nur für Intel- und/oder AMD-Systeme freigegeben ist. Durch die Plastikverpackung lassen sich die Sticker mit den Spezifikationen auf den Speicherriegeln gut betrachten. Auf der Rückseite der Verpackung ist ein weiterer Sticker vorhanden, der die Spezifikationen enthält. Weiterhin lässt sich der Rückseite der Verpackung entnehmen, dass das Speicherkit über ein XMP-Profil verfügt sowie 100% handgetestet ist. Weiterhin umwirbt MX-Technology das Speicherkit damit, dass die Heatspreader aus hochwertigem japanischem Aluminium sind.
Der Lieferumfang umfasst neben den Speichermodulen und dem Einlageblatt der Verpackung noch über ein kleines Kärtchen, was garantieren soll, dass der Speicher 100% per Hand auf Kompatibilität geprüft wurde.​

MX-Technology setzt bei den Speichermodulen aus der „Black Diamond“-Serie eher auf Understatement. Dank der kleinen Heatspreader passt das Speicherkit auch unter kompakte Prozessorkühler wie den Samuel 17 von Prolimatech. Der schwarze Heatspreader bildet dabei einen guten Kontrast zu dem grünen PCB. MX-Technology setzt bei den Heatspreadern auf hochwertiges Aluminium. Die Heatspreader haben aber wohl nur optische Vorzüge: bei den Test wurden die Speichermodule kaum warm.
Auf einer der beiden Seiten verfügen beide Module über einen Sticker, auf dem die Spezifikationen abgedruckt sind. Neben der Taktrate findet der Käufer doch noch Angaben zu den Latenzzeiten und der benötigten Spannung. Im Falle dieses Musters läuft das Kit im DDR3-1600-Modus (800MHz) mit Latenzzeiten von CL7-7-7-24 bei 1,65V.​

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Die Spezifikationen im Überblick: Das Speicherkit besteht aus zwei Riegeln mit je 2.048MB. Das Kit ist für den DDR3-1600-Modus mit Latenzzeiten von CL7-7-7-24 zertifiziert und benötigt dafür eine Spannung von nur 1,65V.​

Neben einem XMP-Profil für den DDR3-1600-Modus mit Latenzzeiten von CL7-7-7-24 und einer Spannung von 1,65V verfügt das Speicherkit noch über drei JEDEC-Profile.​

In Sachen Speicher-Overclocking ist Intels Sockel 1156 Plattform wesentlich attraktiver als die 1366er Plattform. Dennoch müssen, einige Punkte beachtet werden. Durch die neue Architektur der Prozessoren ergeben sich für das Speicher-Overclocking völlig neue Aspekte. Da der Speichercontroller vom Mainboard in die CPU gewandert ist, braucht man nun anstatt eines guten Mainboards eine gute CPU. Die Schuld für einen geringen Speichertakt ist nun somit nicht mehr beim Mainboard, sondern bei der CPU zu suchen. Auch hat sich beim Thema „Spannungen“ einiges geändert. Zum Start des Core i7 verbreitete sich das Gerücht, die CPU darf maximal nur 1,65V als Speicherspannung nutzen. Mittlerweile hat sich aber gezeigt, dass eine höhere Spannung durchaus möglich ist. Wie sich eine höhere Spannung auf Dauer auswirkt ist nicht genau bekannt. Dennoch, eine solche Warnung gibt es nicht ohne Grund. Selbstverständlich ist es jedem selbst überlassen, wie viel Spannung er dem Speichercontroller zumutet. Weiterhin sollte man sich über den Verlust der Garantie bewusst sein.
Allerdings gibt es einen entscheidenden Punkt zum Thema „Speicher-Overclocking“ bei Sockel 1156-Systemen: der Uncore-Takt. Dieser läuft immer min. 1,5x so schnell wie der Speicher, abhängig vom größten Speicherteiler, der der CPU zur Verfügung steht. In der Praxis ergibt sich folgende Rechnung:​

Da Sockel 1156-Systeme maximal nur über einen Speicherteiler für DDR3-1600 verfügen, können höhere Speicherfrequenzen nur über die Anhebung des BLCK erreicht werden. Der Uncore-Takt ist dabei unabhängig vom eigentlichen CPU-Takt und kann nur durch den BCLK erhöht Weiterhin ist der Uncore-Takt noch für weitere Bestandteile im Uncore-Bereich wie z.B. des DMI-Controller, IMC (Integrated Memory Controller und L3-Cache zuständig. Mit einem BLCK von 200MHz lässt sich auch ein Speichertakt von 1.200MHz (DDR3-2400) realisieren. Allerdings werden für hohe Taktraten entsprechend hohe IMC-Spannung benötigt. Auch hier setzt Intel eine Grenze. Im Idealfall betreibt man das System mit einer IMC-Spannung von 1,15V (Standard), Intel gibt aber maximal 1,35V frei.​

Um den Speicher an sein Maximum zu treiben kommt als Mainboard ein Gigabyte P55A-UD7 zum Einsatz. Als CPU wird ein Intel Xeon UP X3460 verwendet. Dieser ist identisch zum "Desktop-Pendant" Intel Core i7-860. Die weiteren Komponenten des Testsystems können der Tabelle entnommen werden.​

Neben den maximalen Taktraten werden auch die niedrigsten Latenzzeiten ausgetestet. So besteht auch ohne Overclocking die Möglichkeit, die Leistung des Arbeitsspeichers zu steigern. Die maximalen Taktraten werden bei drei unterschiedlichen Spannungen ermittelt: 1,50V (Jedec-Standard), 1,65V und (Standard-Spannung) und 1,75V. Das Testsystem ist im Übrigen mit einem anderen Speicherkit gegengetestet und läuft mit einem Speichertakt jenseits von DDR3-2500 (2.250MHz).​

Mit den (fast) werkseitigen Latenzzeiten (CL7-7-7-21) lässt sich das Speicherkit von MX-Technology mit maximal 834MHz (DDR3-1668) betreiben. Mit einer geringeren Spannung von 1,5V sind immerhin noch 782MHz möglich. Lockert man die Latenzzeiten, zeigt das Speicherkit sein wahres Potenzial: mit Latenzzeiten von CL8-8-8-24 waren maximal 942MHz (DDR3-1884-Modus) möglich. Mit Latenzzeiten von CL9-9-9-27 durchbrach das „Black Diamond“-Speicherkit sogar die DDR3-2133-Grenze. Mit CL10-10-10-30 scheitert es allerdings knapp an der 1.150MHz (DDR3-2300) Grenze.​

Auch die Overclocking-Ergebnisse auf der AMD-Plattform können sich wirklich sehenlassen. Mit CL7-7-7-21 ist es möglich, das Speicherkit mit maximal 820MHz (DDR3-1640) stabil zu betreiben. Bei Latenzzeiten von CL8-8-8-24 scheitert es mit 928MHz (DDR3-1856) nur knapp an der DDR3-1866-Grenze. Maximal waren 1.060MHz bei Latenzzeiten von CL10-10-10-30 möglich.​

Neben der Taktrate lassen sich auch die Latenzzeiten anpassen. Und auch hier schneidet das Kit von MX-Technology wirklich gut ab. Auch wenn das Kit bei den werksseitigen Latenzzeiten kaum noch Spielraum bietet, bei gelockerten Latenzzeiten wird das Kit zum echten Überflieger. Der DDR3-2000-Modus ist mit CL8-9-8-24 möglich, der DDR3-2133-Modus mit CL9-9-9-27. Selbst der DDR3-1866-Modus ist mit guten Latenzzeiten von CL8-8-8-24 möglich.
Anmerkung: Die hier erreichten Ergebnisse beziehen sich allerdings nur auf die Intel-Plattform.​

Um die Leistungssteigerung festzustellen, werden zwei praxisrelevante Anwendungen sowie ein Spiel als Benchmark genutzt. MaxxMem stellt die theoretische Speicherbandbreite (sowohl „lesen“ als auch „schreiben“) in der Praxis da. Ob Programme oder Spiele davon profitieren, veranschaulichen Anno 1404 und 7-Zip.​

MX-Technology schafft es mit dem „Black Diamond“-Speicherkit für eine echte Überraschung zu sorgen. Besonders die Overclocking-Ergebnisse können überzeugen. Mit gelockerten Latenzzeiten von CL9-9-9-27 läuft das Kit stabil im DDR3-2133-Modus. Der DDR3-2000-Modus ist auf Intel-Systemen mit CL8-9-8-24 möglich. Die Ergebnisse auf der AMD-Plattform sind ähnlich gut: hier ist der DDR3-2000-Modus mit CL9-9-9-27 möglich. Dank der kleine Heatspreader passt das Speicherkit unter alle gängigen Prozessorkühler und lässt keine Kompatibilitätsprobleme aufkommen.
Einziges Manko: der Kaufpreis von 125,00 Euro. Dieser fällt im direkten Vergleich zu anderen Speicherkits leider etwas höher aus. Preislich sortiert sich das DDR3-1600 CL7 Kit leider über dem DDR3-2000 CL9 von MX-Technology, welches aktuell für 90,00 Euro zu haben ist. Auch wenn das Kit im Test voll überzeugen konnte, der Kaufpreis ist im Vergleich zu anderen Speicherkits etwas zu hoch. Wen der Kaufpreis angesichts der gebotenen Leistung nicht abschreckt, kann das Speicherkit im Onlineshop von Caseking.de käuflich erwerben. Das Black Diamond DDR3-1600 CL7 4GiB-Kit verdient sich an dieser Stelle „nur“ den „Silber Award“.​

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