Man sollte sich vorAllem darüber im Klaren sein, dass Backplates tempmassig nur was bringen, wenn sie so duenn sind, dass sie mit dem Pcb eine verbackene dünne Schicht wiegen, oder durchvAbstandhskter, genug Luftczwischen Pcb& Backplate besteht+ intelligent und groß angelegde Luftloecher vorhanden siind. Viele wissen nicht. Dass sich 1-2 cm untervermietet Pcb sich. Punkte befinden, an denen sich diecWarme bbis ueber 100℃ ℃℃°C staut, während im AMD Treiber 65 °°℉ C anveeigtcqird. Dazu kommt noch die massive Kurzschlussgefahr. Hab auf die Ramchips meiner MSI GTX970 schwarze Ramkuehler mit Heatooads geklebt. Vielleicht klebe ich einen 4 mal so großen mit megaheatpad und nuniluefter drauf. Gut aussehen fürs, der Lüfter ist so schwarz und Mini leise und hat trotzdem nennenswerte aleistung. Bei AMD Karten sollte man unbedingt das Kuehlblockkreuz zum justieren des gleichmässigen Drucks. Dann verreckt se schonmal nicht direkt
peinlich, peinlich
...mit dem PCB eine " verbackene", dünne Schicht bilden. Oder es muss, wenn optische Aspekte vordergründig für den Anwender sind, wenigstens durch Abstandhalter genug Luft zwischen PCB und Backplate bestehen.
Auch mögliche Luftlöcher mit verschiedener Größe und Position können eine solche Konstruktion dann, zum Teil sinnvoll machen. ......
Manche wissen nicht, dass es unter dem PCB Stellen gibt, die ( ebenfalls) sehr heiß( ca. 100°C und mehr) werden, aber überhaupt nicht durch die Sensoren, der Karte, ausgelesen werden.
So ergibt sich folglich der Sachverhalt, dass beispielsweise im AMD-Treiber oder Nvidia-Tool eine deutlich geringere PCB-Temperatur angezeigt wird, und das auch noch wenn sich an besagten Punkten dann zusammen mit einer fehlkonstruierten Backplate, diese in ein kritisches Maß steigern.
Zusätzlich besteht durch die Ausdehnung der verschiedenen Materialien, eine( latente) Kurzschlussgefahr, wenn die Backplate an der Unterfläche nicht sorgfältig isoliert ist.
Weil eine Backplate nur wirklich einen Sinn macht, wenn sie den Wärmeabtransport unterstützt und steigert, sollte sie aber eigentlich direkt auf dem PCB aufliegen, statisch isoliert sein und gegebenfalls noch mit einer Art Wärmeleitpad( was man auch zur statischen Isolation{zusätzlich} nutzen könnte), modifiziert sein.