Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

[meratheus]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

Sollte sich die Serienproduktion wirklich lohnen glaube ich kaum daran daß sich dies bei dem Endpreis bemerkbar machen wird. Hier werden die Hersteller eher noch eine Möglichkeit sehen ihren Gewinn zu optimieren (Profitgier).

 

[artjom 2033]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

fehlt nurnoch passende wärmeleitpaste im hexagonaldesign

 

[Rollora]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

fehlt nurnoch passende wärmeleitpaste im hexagonaldesign

oder du schmilzt mal kurz etwas silber zwischen CPU und Kühler rein

 

[kühlprofi]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

und die Möchtegern wasser kühlungen von antec , corsair usw die wären dann überflüssig ^^ weil das was die dann an mehrleistung haben zu teuer wäre


entweder könnten die mit den gleichen lüftern von heute eine bessere kühlleistung erzeugen oder aber bei weniger lautstärke die gleiche leistung, udn dann noch weniger kosten als die jetzigen ? ^^ wäre doch was

Unlogisch der Vergleich mit den wasserkühlungen, auch diese können Ihre "kühlblöcke" mit Graphen mischen...
Und für nicht ganzkrassüberoc'ler reichen diese Wasserkühler längstens aus.
Es gibt Leute die haben einen intel 3930k + gtx680 was zum zocken längstens ausreicht - wieso dann übertakten? .. Die gtx680 hört man kaum und der wasserkühler von corsair kühlt die cpu allemal genug.

 

[Blacktemplar]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

So hier mal was offizielles zum Thema Graphen: www.graphene.nat.uni-erlangen.de

Wer sucht findet bestimmt noch einige andere interessante Webseiten

Zur Herstellung der Kühlkörper: vermutlich wird die Herstellung über die sogenannte Pulvermetallurgie realisiert. Dabei werden dann Kupfer- und Graphenpulver vermischt und dann in einem Sinterprozess verbunden. Die Pulverteilchen werden vorher auf ca 45-65 µm Größe gemahlen und in einer entsprechenden Form zu einem Grünkörper gepresst, anschliessend wird er dann bei hoher Temperatur und Druck gesintert. Hinterher entgratet und poliert.
Die Pulvermetallurgie ist mittlerweile, von den Kosten her, den spanenden Verfahren (CNC-Fräsen) gleichgestellt. Es ist aber wie immer eine Frage der Menge. Der Kühlvorteil liegt im Moment eigentlich nur darin, das die Wärme besser von der CPU/GPU/NB etc. abgeleitet wird. Für Luftkühlung eher weniger interessant, da wie ein Vorposter schon anmerkte, der Wärmeübergang von dem Kühler zur Luft das Problem ist (Luft ist ein schlechter Wärmeleiter). Bei der WAKÜ siehts natürlich schon wesentlich interessanter aus

So das soll erstmal zum technischen Aspekt reichen.

Gruß Black

 

[RolfRui]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

Persönliche Einschätzung: solange das Verfahren welches Kupfer&Graphen mischt nicht sauteuer ist, wäre es echt von Vorteil für uns alle

Du meinst sicher :
Sobald das Verfahren welches Kupfer&Graphen mischt nicht mehr so sauteuer sein wird, wäre es echt von Vorteil für uns alle.

 

[Cuddleman]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

So hier mal was offizielles zum Thema Graphen: www.graphene.nat.uni-erlangen.de

Wer sucht findet bestimmt noch einige andere interessante Webseiten

Zur Herstellung der Kühlkörper: vermutlich wird die Herstellung über die sogenannte Pulvermetallurgie realisiert. Dabei werden dann Kupfer- und Graphenpulver vermischt und dann in einem Sinterprozess verbunden. Die Pulverteilchen werden vorher auf ca 45-65 µm Größe gemahlen und in einer entsprechenden Form zu einem Grünkörper gepresst, anschliessend wird er dann bei hoher Temperatur und Druck gesintert. Hinterher entgratet und poliert.
Die Pulvermetallurgie ist mittlerweile, von den Kosten her, den spanenden Verfahren (CNC-Fräsen) gleichgestellt. Es ist aber wie immer eine Frage der Menge. Der Kühlvorteil liegt im Moment eigentlich nur darin, das die Wärme besser von der CPU/GPU/NB etc. abgeleitet wird. Für Luftkühlung eher weniger interessant, da wie ein Vorposter schon anmerkte, der Wärmeübergang von dem Kühler zur Luft das Problem ist (Luft ist ein schlechter Wärmeleiter). Bei der WAKÜ siehts natürlich schon wesentlich interessanter aus

So das soll erstmal zum technischen Aspekt reichen.

Gruß Black

Wobei bei Wasserkühlung, am Wärmetauscher das gleiche Problem der Wärmeübertragung stattfindet, da hier, als letztes wärmeaufnehmendes Element, wieder die Luft zum Zuge kommt.

Nur kann man die Kühlfläche erheblich größer gestallten, wenn der Wärmetauscher außerhalb des Gehäuses platziert wird und einem Silent-PC bei Vollast wesentlich näher kommt.

 

[Rollora]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

Du meinst sicher :
Sobald das Verfahren welches Kupfer&Graphen mischt nicht mehr so sauteuer sein wird, wäre es echt von Vorteil für uns alle.

Jein: ich meinte: hoffen wir, dass das Verfahren welches die Mischung macht, nicht sauteuer ist.
Aber natürlich stimmt im Folgeschluss deine Aussage auch, sollte das Verfahren über die Zeit günstiger werden.

 

[Sauerland]

AW: Graphen im Kühler führt zu bis zu 25% höherer Kühlereffizienz

Ich möchte doch mal behaupten, dass eine Cosair H80 z.B. für CPUs ala FX-81xx eine optimalere Kühlmethode darstellt als ein normale Luftkühler. Das selbe dürfte dann für die Energie fressenden Intel CPUs gelten, auch wenn dort der Weg zu sparsameren Modelle weitaus besser aussieht.

Bei Plant3dnow hat man ja bei den Tests des FX-81xx unter anderem festgestellt das dieser unter der Luftkühlung je nach Modell mit Macken behaftet sein soll, was wohl eben auf die thermische Entwicklung innerhalb der CPU zurück zuführen wäre. Hier nagt ja leider auch Intel bei den Power Modellen an den selben Problemen weshalb die ja auch eine Auslieferung mit eine, Wasserkühler ins Auge fasten.

Die Frage stellt sich allerdings, wie eine derartige Legierung dann wieder auf das Kühlmedium (Wasser) reagiert. Nicht umsonst sind ja je nach verbauten Wasserkühler entsprechende Zusätze notwenig um das Problem der Oxidation zu umgehen. Ich kann mich noch sehr genau aun die Kupfer/Alu Kühlsysteme erinnern, welche sehr schnell wegen eben dieser Korrosion zu Problemen führten.
Übrigens, eine H80 in einem heutigen Gehäuse zu verbauen, stellt mit Sicherheit kein Problem dar, denn der 120er Radiator lässt sich wunderbar am hinteren Luftauslass montieren, womit noch nicht einmal die Zirkulation der Luft im Gehäuse behindert wird.
Ob eben derartige Kühllösungen jedoch auf ein derart spezielles Material beim Kühler angewiesen sind, mag ich wiederum bezweifeln, den selbst eine 5% bessere Kühlwirkung schlägt dort nicht so sehr ins Kontor wie ggf. angepasste Lüfter für den Radiator.


Gruß