Empfohlene Wärmeleitpaste für Gaming Notebook

N

nexxus86

Komplett-PC-Käufer(in)
Bin gerade dabei mein Acer Nitro 5 zu repasten,
habe vor kurzem ein Video von Gamersnexus mit der8auer angesehen, darum ging es um den sogenannten pumpout effekt wo bei starken temperaturschwankungen die wärmeleitpaste mit der zeit sozusagen herausgedrückt wird.
Das soll vorallem bei Notebooks passieren da diese über bei kleinem Kern oft kurze spitzen bis an die 100C haben und dann wieder abkühlen.
Daher wären typische WLPs wie MX-4 oder Kryonaut ungeeignet da Viskosität zu gering sei.
Mir geht es vorallem um gute Leistung und langlebigkeit, ich möchte die WLP nicht alle paar Monate wechseln müssen.

Welche ich monentan da habe wären:

- Arctic MX4 & MX5
- Syy 157
- Thermalright TF8 & TFX
- Gelid GC Extreme
- Noctua NT-H1 & NT-H2
- Thermalgrizzly Kryonaut & Kryonaut Extreme (die pinke)

aber da kann ich die meisten von wohl ausschliessen..
Was denkt ihr, was würdet ihr empfehlen??
 
Um es kurz zu machen : JA es wird tatsächlich Paste raus gedrückt ABER : Nicht ALLES sondern sozusagen nur der Überschuß. Das was wirklich nötig ist weil es genau den Zweck erfüllt der gewünscht ist KANN nicht raus gedrückt werden, egal durch welchen Effekt.
Wäre der Effekt so stark das er Kritisch an zu sehen wäre, würde das noch viel eher bei WaKü-Aufbauten passieren als bei einem Laptop -> Die Temps schwanken da noch deutlich schneller da die Kühlleistung deutlich höher ist und die Temps in den Keller rauschen sobald mal (auch nur kurz) keine Last anliegt wärend jeder Temp-Anstieg kräftig gedrosselt wird. Das schafft kein Laptop-Kühler auch nur Ansatzweise, die sind eher Gemächlich wie ne Schnecke was Kühlen angeht und bei steigenden Temps bremsen sie weit weniger als jede WaKü.

Ich nutze btw. bisher nur MX-4 bzw seit letztem Neuaufbau MX-5 (hab meine 4'er Tube nicht mehr gefunden ......).
 
Naja wenn es nur überschüssige WLP rausdrücken würde dann würde die Wärmeleitfähigkeit mit der Zeit auch nicht nachlassen was aber leider der fall ist.
 
@nexxus86
www.thermal-grizzly.com

Thermal Grizzly Carbonaut Thermal Pads

Carbonaut thermal pads made of durable carbon fiber with specially developed polymer for high flexibility and "soft gap filler" properties.
www.thermal-grizzly.com www.thermal-grizzly.com
Habe ich ohne Probleme im Einsatz auf meinen R7 5800X.

Edit:
Und als Beispiel stehen da auch Threadripper oder eine 2080 TI mit 250W... Das schafft also locker ne Laptop-CPU/GPU würde ich meinen.
 
Zuletzt bearbeitet:
psalm64 schrieb:
@nexxus86
www.thermal-grizzly.com

Thermal Grizzly Carbonaut Thermal Pads

Carbonaut thermal pads made of durable carbon fiber with specially developed polymer for high flexibility and "soft gap filler" properties.
www.thermal-grizzly.com www.thermal-grizzly.com
Habe ich ohne Probleme im Einsatz auf meinen R7 5800X.

Edit:
Und als Beispiel stehen da auch Threadripper oder eine 2080 TI mit 250W... Das schafft also locker ne Laptop-CPU/GPU würde ich meinen.
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frage ist ob man das on DIE nutzen kann.
normalerweise nutzt man sowas nur bei heatspreadern.

Using Thermal Grizzly Carbonaut for laptops?

Upon researching Thermal Grizzly's products, while Conductonaut has the best thermal conductivity of them all, I know that it corrodes aluminium and copper heatsinks and Nickel-based heatsinks seem to be non-existent. So I compared the Kryonaut paste and the Carbonaut. The latter has vastly super...
linustechtips.com linustechtips.com
 
nexxus86 schrieb:
frage ist ob man das on DIE nutzen kann.
normalerweise nutzt man sowas nur bei heatspreadern.

Using Thermal Grizzly Carbonaut for laptops?

Upon researching Thermal Grizzly's products, while Conductonaut has the best thermal conductivity of them all, I know that it corrodes aluminium and copper heatsinks and Nickel-based heatsinks seem to be non-existent. So I compared the Kryonaut paste and the Carbonaut. The latter has vastly super...
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Keine Ahnung, wie das bei Laptops ist, war nur ein Vorschlag um die Pastenproblematik zu umgehen.
 
Wenn man GANZ sicher gehen willl kann man auch so "exotische" Sachen nutzen wie Blattsilber/Blattgold.
Ist beides weich genug um sich wie WLP an jede unebenheit an zu passen und die Wärmeleitfähigkeit ist auch noch WEIT höher. Lustigerweise kriegt man das Zeug auch noch nachgeschmissen Preislich.

Mich wundert es da immer wieder warum solche Sachen wie Graphen als Transfermaterial getestet wird aber KEIN EINIZGER Praxistest mit Metallfolien wie eben Blattgold gemacht werden .... wobei die selbst LM hinter sich lassen müßten meiner Meinung nach ..... DAS wär mal was für Mr. Der8auer :-) DA kann dann auch nix mehr eintrocknen :-)
 
NatokWa schrieb:
Wenn man GANZ sicher gehen willl kann man auch so "exotische" Sachen nutzen wie Blattsilber/Blattgold.
Ist beides weich genug um sich wie WLP an jede unebenheit an zu passen und die Wärmeleitfähigkeit ist auch noch WEIT höher. Lustigerweise kriegt man das Zeug auch noch nachgeschmissen Preislich.

Mich wundert es da immer wieder warum solche Sachen wie Graphen als Transfermaterial getestet wird aber KEIN EINIZGER Praxistest mit Metallfolien wie eben Blattgold gemacht werden .... wobei die selbst LM hinter sich lassen müßten meiner Meinung nach ..... DAS wär mal was für Mr. Der8auer :-) DA kann dann auch nix mehr eintrocknen :-)
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Ist nur ein gedanke von mir da die Blattsilber/Blattgold leitet ist. Ich weiß nicht wie das mit Graphen Pads ist ( ob die Leiten sind). Aber normaler WLPaste ist es ja nicht. Das kann ein sicherheitsvorteil sein gerade bei On Die Kühlung und im Laptop . Viel Bewegung und viel umliegende Kontakte die durch ein Stück Metall Kurzgeschlossen werden können.
 
Graphen ist leitend ... sogar annähernd Supraleitend .... das macht es ja unter anderem so Einzigartig -> Kohlenstoffnanoröhren = aufgerolltes Graphen.
 
NatokWa schrieb:
Wenn man GANZ sicher gehen willl kann man auch so "exotische" Sachen nutzen wie Blattsilber/Blattgold.
Ist beides weich genug um sich wie WLP an jede unebenheit an zu passen und die Wärmeleitfähigkeit ist auch noch WEIT höher.
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Gold hat eine Wärmeleitfähigkeit hinter Kupfer und Silber.

Nathenhale schrieb:
Ist nur ein gedanke von mir da die Blattsilber/Blattgold leitet ist. Ich weiß nicht wie das mit Graphen Pads ist ( ob die Leiten sind). Aber normaler WLPaste ist es ja nicht. Das kann ein sicherheitsvorteil sein gerade bei On Die Kühlung und im Laptop . Viel Bewegung und viel umliegende Kontakte die durch ein Stück Metall Kurzgeschlossen werden können.
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Genau deswegen verwende ich immer isolierende Leitpaste.
Da sie so wie so nur als 1/10 oder 1/100 in die Berechnung des Wärmewiederstandes eingeht, hat das Material nicht so viel Auswirkung und die Gefahr eines Kurzschlusses ist nicht gegeben.
 
www.igorslab.de

Wärmeleitpasten-Charts|igor´sLAB

Test-Setup und Methoden Materialanalyse und Mikroskopie Grundlagenwissen Hier erfahrt Ihr, warum effektive Wärmeleitfähigkeit und Bulk-Wärmeleitfähigkeit in der Praxis komplett unterschiedlich sein können, welche Rolle der Kontaktwiderstand zwischen den Flächen und der Paste spielt und wie man…
www.igorslab.de www.igorslab.de

werde mal die GC extreme versuchen
 
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