TSMCs 3nm-Massenproduktion könnte 2022 beginnen, glauben Experten

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu TSMCs 3nm-Massenproduktion könnte 2022 beginnen, glauben Experten

TSMC befindet sich mit der Entwicklung des 3nm-Produktionsprozesses für Halbleiter offensichtlich im Zeitplan. Experten gehen davon aus, dass die Massenproduktion entsprechender Chips im Jahr 2022 starten könnte.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Thread zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: TSMCs 3nm-Massenproduktion könnte 2022 beginnen, glauben Experten

 

[sinchilla]

Sind das zufällig auch die "Experten" die den Bedarf an Halbleitern aufgrund Corona prognostiziert haben?

 

[humanaccount]

Vor ein paar tagen hieß es, dass Intel ab Juli nächstes Jahr bei TSMC in die 3nm Volumenproduktion geht und heute heißt es das die Massenproduktion 2022 beginnen könnte.

Intel: Erstes Unternehmen, das TSMCs 3-nm-Fertigung bucht

Angeblich soll Intel als erstes Unternehmen Kapazitäten aus TSMCs 3-nm-Fertigung gebucht haben.

www.pcgameshardware.de

Was soll ich jetzt glauben?

 

[beastyboy79]

Ich würde sagen: Rein gar nichts mehr. Klickbait vom Feinsten. Recherche null.
Macht keinen Spaß mehr, hier überhaupt noch was zu lesen.

 

[gerX7a]

Vor ein paar tagen hieß es, dass Intel ab Juli nächstes Jahr bei TSMC in die 3nm Volumenproduktion geht und heute heißt es das die Massenproduktion 2022 beginnen könnte.

Intel: Erstes Unternehmen, das TSMCs 3-nm-Fertigung bucht

Angeblich soll Intel als erstes Unternehmen Kapazitäten aus TSMCs 3-nm-Fertigung gebucht haben.

www.pcgameshardware.de

Was soll ich jetzt glauben?

An der allgemeinen Planung hat sich nichts geändert. TSMC erklärte Mitte 2020 die N3 Risk-Production noch innerhalb von 2021 und die HVM im 2HJ22. Im Laufe der Monate kamen Meldungen zu möglichen Verzögerungen hinzu. Anfang Juni 2021 erklärte TSMC jedoch selbstbewusst, dass die Entwicklung im Plan liege und die HVM im Herbst 2022 aufgenommen werden wird.
Ergänzend vielleicht noch als Randbemerkung: Schon vor gut anderthalb Monaten gab es eine News, die erklärte, dass Apple und Intel die ersten großen Nutzer des N3 sein werden. Die hier kürzlich zitierte News ist also im Endeffekt nicht mehr wirklich neu und man könnte die quasi schon eher fast als eine Art Bestätigung zu diesem Sachverhalt auffassen.
Als ergänzende Ergänzung: Auch grundsätzlich nicht ungewöhnlich, unerwartet oder gar unglaub- oder fragwürdig, denn Intel erklärte schon im August 2020 explizit, dass bspw. wesentliche Bestandteile von Xe für HPC und HPG extern gefertigt werden. Das für einen späteren Zeitpunkt noch CPU-Komponenten hinzukommen würde, ist ebenso wenig überraschend, da man eine fertigungsprozessneutrale Designweise erklärte aufnehmen zu wollen um flexibel zu sein ... zeichnete sich also letzten Endes alles bereits von langer Hand ab.

 

[FetterKasten]

Die können das auch 2nm, 1nm, 0,01nm oder Lebkuchenplätzchen nennen, diese Bezeichnungen sind eh nur Kunstwörter. Die Größe eines Transistors wird eher 30-40nm betragen