Intel: 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter

[PCGH-Redaktion]

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[Standeck]

Klingt vielversprechend, diese Forschung. Aber wird wahrscheinlich noch etwas dauern bis das alles einsatzbereit ist.

 

[Floletni]

Ich kann mch da nur meinem Vorredner anschließen.

Und könntet ihr das mit der Bildergalerie mal reparieren. Bei den kleinen futzel Bildern fallen einem die Augen raus.

 

[Jami]

Also die optischen Keitungen waren jawohl längst überfällig.
aber seit wann kann man auf Silizium 150 Ghz erreichen?

 

[Eyezz_Only]

Probleme bei der Kühlung der unteren Chipfläche?

Sollen die doch einfach die L1-3 Caches dort hinbauen...soviel Wärme wie die Recheneinheiten selbst machen die ja nicht...

 

[KTMDoki]

auf jedenfall interessante Forschungsbereiche, bin ja mal gespannt wann und wie es schlussendlich wirklich rauskommt...