IluBabe
Volt-Modder(in)
Dem deutschen Markt kaum bekannt aber dafür in Fernost eine große Marke ist Colorful.
Vor nicht ganz einer Woche sind erste Bilder von der Vorstellung der Z170 (Skylake)-Motherboards aufgetauch. Zuvor waren die Boards nur "virtuell" unter die interessierte Gemeinde gestreut wurden als Konzept.
http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard-Concept.jpg
Quelle: wccftech
Nun seit fast einer Woch gab es wohl da doch auch mehr zu bestaunen:
http://cdn4.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboards_11.jpg
im Vergleich dazu Z97 Line: http://cdn4.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard_Babe_7.jpg / http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard_Babe_1.jpg
Wie wccftech berichtet im Artikel. Colorful Unveils First Skylake Z170 Chipset Based Motherboards – Features Socket LGA 1151, Officially Launching in September gibt es nun erste handfeste Motherboards (im übrigen finden sich eine handvoll mehr Bilder von der Präsentation im wccftech Artikel).
Demnach hat der chinesische Hersteller Colorfull mehrere Varianten von Z170er Boards präsentiert. (Zur Einordnung rangiert Colorful im chinesischen Mark auf Platz3 hinter Asus und Gigabyte aber vor MSI und Asrock). Eventuell wird es dem Artikel auf Wccftech folgend schon zur Computex 2015 erste Motherboards auch der hier geläufigeren Marken zu bestaunen geben.
Das von Colorfull als iGame-Z170-U vorgestellte Board auf LGA 1151 Sockel unterstützt den Intel 6th Generation Chip "Skylake" - Auf dem Board befinden sich 4 DDR4 Bänke mit 64GB Kapazität und 2133MHz (O.C+) Unterstützung. Strom bekommt die CPU über einen 8 PIN EPS Anschluss gelifer. Auf dem Board ist ein "14 Phasen Design" [wahrscheinlich 12 (schätzungsweise gedoppelt) +2 für die RAM Bänke]. Im chinesischen Markt beliebt ist das "Thermal Armor"-Konzept was wir etwa von Asus her kennen (MarkI+II oder MAximus) und auf diesem Board zum Einsatz kommt. 6 Sata III Schnittstellen und 2 Sata Express Ports sind ebenso auf der Platine. USB 3.0 als auch USB 2.0 ist unterstützt. USB 3.1 ist auf diesen Boards noch nicht zu finden. Ein M.2 Steckplatz wie schon seit H97/Z97 eingeführt ist ebenfalls ersichtlich. Als Netzwerkchip ist eine Killer 2201 und zudem ein Intel I211-AT, welcher sich bei den uns auf dem Markt befindlichen Motherboards eher selten findet.
Wccftech ist der Meinung mit der Vorstellung durch Colorfull wäre damit wohl nun die Phase der Produktion eingetreten oder stünde kurz bevor. Damit bestätige sich, dass Z170 Hauptplatinen zum Launch Q3 2015 wohl bereitstehen dürften.
Vor nicht ganz einer Woche sind erste Bilder von der Vorstellung der Z170 (Skylake)-Motherboards aufgetauch. Zuvor waren die Boards nur "virtuell" unter die interessierte Gemeinde gestreut wurden als Konzept.
http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard-Concept.jpg
Quelle: wccftech
Nun seit fast einer Woch gab es wohl da doch auch mehr zu bestaunen:
http://cdn4.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboards_11.jpg
im Vergleich dazu Z97 Line: http://cdn4.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard_Babe_7.jpg / http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2015/04/Colorful-iGame-Z170-Motherboard_Babe_1.jpg
Wie wccftech berichtet im Artikel. Colorful Unveils First Skylake Z170 Chipset Based Motherboards – Features Socket LGA 1151, Officially Launching in September gibt es nun erste handfeste Motherboards (im übrigen finden sich eine handvoll mehr Bilder von der Präsentation im wccftech Artikel).
Demnach hat der chinesische Hersteller Colorfull mehrere Varianten von Z170er Boards präsentiert. (Zur Einordnung rangiert Colorful im chinesischen Mark auf Platz3 hinter Asus und Gigabyte aber vor MSI und Asrock). Eventuell wird es dem Artikel auf Wccftech folgend schon zur Computex 2015 erste Motherboards auch der hier geläufigeren Marken zu bestaunen geben.
Das von Colorfull als iGame-Z170-U vorgestellte Board auf LGA 1151 Sockel unterstützt den Intel 6th Generation Chip "Skylake" - Auf dem Board befinden sich 4 DDR4 Bänke mit 64GB Kapazität und 2133MHz (O.C+) Unterstützung. Strom bekommt die CPU über einen 8 PIN EPS Anschluss gelifer. Auf dem Board ist ein "14 Phasen Design" [wahrscheinlich 12 (schätzungsweise gedoppelt) +2 für die RAM Bänke]. Im chinesischen Markt beliebt ist das "Thermal Armor"-Konzept was wir etwa von Asus her kennen (MarkI+II oder MAximus) und auf diesem Board zum Einsatz kommt. 6 Sata III Schnittstellen und 2 Sata Express Ports sind ebenso auf der Platine. USB 3.0 als auch USB 2.0 ist unterstützt. USB 3.1 ist auf diesen Boards noch nicht zu finden. Ein M.2 Steckplatz wie schon seit H97/Z97 eingeführt ist ebenfalls ersichtlich. Als Netzwerkchip ist eine Killer 2201 und zudem ein Intel I211-AT, welcher sich bei den uns auf dem Markt befindlichen Motherboards eher selten findet.
Wccftech ist der Meinung mit der Vorstellung durch Colorfull wäre damit wohl nun die Phase der Produktion eingetreten oder stünde kurz bevor. Damit bestätige sich, dass Z170 Hauptplatinen zum Launch Q3 2015 wohl bereitstehen dürften.
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