Vielleicht startet man auch erst mal mit den Modellen, die nicht so viel Stückzahlen versprechen, weil man die Fertigung erst noch anschmeißen will? Die meisten Leute mit Bedarf für Cache und acht Kerne haben wohl sowieso einen 5800X3D in ihrem Rechner. Die größeren CPUs sind wenigstens mal was neues.
Für Genoa-X muss AMD die V-Cache-bestückten Chiplets sowieso in großer Stückzahl fertigen und ein Ryzen 9 benötigt zusätzlich noch einen zweiten Base-CCD. Da erleichtert sich AMD die Fertigung vermutlich nicht signifikant. Aber einerseits verkauft sich der 5800X3D tatsächlich noch gut, wie du selbst sagst, und andererseits ist der 7800X3D das in den Augen vieler Interessenten spannendste Modell. Das heißt der kann auch alleine und als nachgeschobener Teil 2 viel Aufmerksamkeit generieren und wenn es eins gibt, dass AMD in den letzten Jahren perfektioniert hat, dann die Maximierung von Aufmerksamkeit.
Das heißt nach der Ankündigung von V-Cache (auch) für kommende Generationen zu Zen-3-Zeiten, nach der Ankündigung von Genoa-X, nach der Aussage dass V-Cache auch für Ryzen 7000 denkbar ist, der Ankündigung von Ryzen 7000X3D, der Ankündigung von Ryzen-7000X3D-Modellen und der jetzt erfolgten Bekanntgabe von Ryzen-7000X3D-Preisen und Release-Daten (yeah: Zwei Informationen in einer Meldung!) wird AMD nicht einfach
einen Launch machen. Sondern natürlich (mindestens) zwei Launches und ich wäre nicht überrascht, dass die sich jeweils noch in Vorstellung, 3rd-Party-Test-Embargo und Verkaufsbeginn aufteilen, sodass AMD an sechs weiteren Tagen (nebst jeweils umliegender Woche) die Aufmerksamkeit auf sich bündelt. Bevor später gegebenenfalls noch drei bis sechs weitere Termine, zzgl. Leaks, rund um einen 7600X3D folgen, falls es einen geben sollte.
(Print-Redakteure träumen derweil von alten Zeiten, als eine komplette Prozessorgeneration genau
einen Launch-Tag hatte und somit eine faire Chance bestand, dass dieser kurz vor EVT lag.)
Wirklich gut kühlen lassen sich die Zen 4s ja nunmal wirklich nicht, insofern würde ich da auch eher zu groß als zu klein dimensionieren, 5° mehr Delta ergeben sicher einen guten Vorteil.
Haben trotz normalerr Leistungsaufnahme immer recht hohe Temps, wobei Roman (der8auer) dies mittels DirectDie Kühlung ja um wahnwitzige Werte verbessern konnte, weshalb ich immer noch den HS der CPUs im Verdacht habe, die ja auch außergewöhnlich massiv und dick sind.
Irgendwann muss ich wohl mal einen eigenen Artikel dazu machen, aber dieser immer wieder postulierte Zusammenhang ist physikalisch einfach nicht möglich:
Wenn man 230 W (max. PPT) durch ein Stück Kupfer von der Fläche eines AM5-Heatspreaders leitet, dann erhöhen zusätzliche 1,5 mm Dicke (je nach Vergleichsobjekt ist die
zusätzliche Dicke des AM5-Heatspreaders noch weitaus geringer) den Temperaturunterschied zwischen heißer und kalter Seite nur um 0,8 K. Das ergibt sich direkt aus der Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Bei geringerer Energiedichte ist der Effekt noch kleiner; im Gaming-Einsatz würde ich bei einem 7950X von 0,2-0,3 K Temperaturerhöhung durch den dickeren Heatspreader ausgehen.
Davon abziehen muss man noch den positiven Effekt des Heatspreaders in seiner namensgebenden Funktion: Obige Rechnung geht von einem gleichmäßigen Wärmestrom auf der gesamten Fläche aus und ein dickerer Heatspreader kann Wärme besser in der Ebene verteilen, kommt diesem Ideal also näher. Das zu modellieren ist deutlich schwieriger, weil die genaue Position der Hotspots, ihre Ausprägung und umgekehrt die räumliche Verteilung der Wärmeabfuhr im Kühler eine große Rolle spielen. Aber es ist gut denkbar, dass das zusätzliche Kupfer die Temperatur von AM5-CPUs sogar leicht senkt.
Hiervon getrennt zu beachten ist der Betrieb ganz ohne Heatspreader, wie er von Roman getestet wurde:
Einen kompletten Wärmeübergang einzusparen, in dem man den Kühler direkt auf das Silizium setzt, ist thermisch immer eine gute Idee. (Wenn der Kühler nicht explizit für ein Szenario mit Heatspreader konstruiert wurde, was heute natürlich oft der Fall ist.) Noch mehr lässt sich in vielen Fällen gewinnen, wenn man einen mangelhaften Wärmeübergang vom Chip an das darüberliegende Metall, gleich welcher Art, durch einen besseren ersetzt. Wer einen Original-Heatspreader mit Original-Verlötung gegen etwas eigenes austauscht, macht das automatisch. Diese Vorteile ergeben sich aber rein aus der Entfernung des Heatspreaders. Sie wären unverändert gegeben, wenn dieser ab Werk nur 0,1 mm dick wäre. Umgekehrt würden die Temperaturen sich quasi gar nicht veränderen oder sogar steigen, wenn AMD vom 3-mm-AM5-Heatspreader auf ein 0,1 mm dünnes Kupferblech umstellen würde.
