Ryzen 7000: Noctua mit erster Empfehlung für optimalen Einsatz von Wärmeleitpaste

[PCGH-Redaktion]

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Als erster Hersteller hat sich Noctua zum optimalen Einsatz der Wärmeleitpaste auf Sockel AM5 geäußert. Der Hersteller empfiehlt dabei anders als bei Sockel AM4 nicht fünf, sondern einen einzelnen Punkt mittig auf dem IHS. Das soll für die kompakten CPUs ausreichen und auch mit dem IHS-Design unproblematisch sein. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

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[Mr_Marcel]

Ich Denke Flüssigmetall währe bei der CPU sehr Riskant?

 

[lucky1levin]

Ich Denke Flüssigmetall währe bei der CPU sehr Riskant?

War es doch schon immer.

 

[Mr_Marcel]

War es doch schon immer.

Naja bei mein aktuellen 5950x ohne Probleme,
Entsprechende Stellen am MB isoliert.
Aber wenn mann das an der CPU auch noch machen muss ist das Käse.

 

[Bariphone]

Ich habe eher Bedenken, dass die Wärme ausreichen schnell abgeführt wird. 5nm ist ja nun doch noch etwas kompakter. Also bin trotzdem mega gespannt

 

[Nanchatte]

Zitat: "Während diese Technik per se nichts Neues ist, unterscheidet sie sich doch stark von Noctuas Empfehlung für den Sockel AM4. Für diesen empfand der Hersteller eine Fünf-Punkt-Technik noch als überlegen."

Also ich habe erst letztens einen Noctua verbaut und da wurde auch schon die 1-Punkt-Methode für AM4 empfohlen. Das muss sich schon länger in deren Anleitungen durchgesetzt haben.

 

[Cookiie]

Also meine favorisierte Methode. Kleinen Klecks in die Mitte und dann ne Plastiktüte über Finger gespannt und das ganze so verteilt auf dem Headspreader, dass überall ein dünner Film vorhanden ist. Danach erst den Kühlkörper drauf. So kann ich mir sicher sein, dass es gut verteilt ist.

 

[Av4l]

Also ich habe erst letztens einen Noctua verbaut und da wurde auch schon die 1-Punkt-Methode für AM4 empfohlen. Das muss sich schon länger in deren Anleitungen durchgesetzt haben.

Ich bin auch genau so vorgegangen als ich letztens Noctua NT-H1 auf meinem neuen Ryzen 9 5900X aufgetragen habe.

Ich find's nervig, dass man nach dem Aufsetzen des Kühlers nicht mehr sehen kann, wie es sich verteilt hat. Aber naja, man kann ja die Temps checken

 

[Kyle Ragnador]

Ich Denke Flüssigmetall währe bei der CPU sehr Riskant?

Riskant war es immer.
Wenn du dir jedoch videos zu Flüssigmetall und Grafikkarten ansiehst und die Vorkehrungen dann bei der CPU anwendest (isolierschichten) dann sollte es klappen.
Aber so isolierlacke bekommste nichtmehr ab. Da ist dann vermutlich die Garantie flöten. Bei ryzen 5000 brauchteste ja nur zur not mit salzsäure die seriennummer lesbar zu machen (falls ein kupferkuhler genutzt wurde und kein vernickelter), aber lack von kondensatoren entfernt man eher inklusive kondensator.

 

[Schori]

Ich verschmiere die Paste mit einem Eislöffel, so ist überall was.

 

[JoM79]

Bei direkt aufliegenden Heatpipes WLP verteilen, ansonsten ein Klecks in die Mitte und Kühler drauf.
Flüssigmetall war beim köpfen gut, ansonsten sinnlos.

 

[Incredible Alk]

Also meine favorisierte Methode. Kleinen Klecks in die Mitte und dann ne Plastiktüte über Finger gespannt und das ganze so verteilt auf dem Headspreader, dass überall ein dünner Film vorhanden ist. Danach erst den Kühlkörper drauf. So kann ich mir sicher sein, dass es gut verteilt ist.

Das einzige was du so sicherstellst ist, dass die WLP sich nicht gut unter dem Kühlerdruck verteilen und ihre Schichtdicke verringern kann. Deswegen ist diese Methode auch gemessen die schlechteste von allen (https://www.igorslab.de/klecks-wurs...rmeleitpaste-auf-der-gpu-richtig-auftragen/3/)

 

[Cookiie]

Das einzige was du so sicherstellst ist, dass die WLP sich nicht gut unter dem Kühlerdruck verteilen und ihre Schichtdicke verringern kann. Deswegen ist diese Methode auch gemessen die schlechteste von allen (https://www.igorslab.de/klecks-wurs...rmeleitpaste-auf-der-gpu-richtig-auftragen/3/)

Du hast gerade echt meinen Horizont erweitert. Ich war eben bisher der Meinung das der Klecks sich nicht ausreichend verteilt und andere Methoden eher dazu neigen, das es an der Seite herausquillt und das Board verunreinigt. Danke für den Link.
Da bin ich grad echt am überlegen, ob es sich lohnt meine Installation mal mit frischer Paste zu versorgen. Die jetzige Paste ist seit 2017 auf der CPU.

 

[Incredible Alk]

Das an der Seite rausquellen ist (bei normaler WLP) ja nur ein kosmetisches Problem.
Wegen der Auftragungsmethode neu bauen würde ich nicht machen aber wenn die Paste eh schon 5 Jahre alt ist kann man evtl. drüber nachdenken.

 

[Daniel83]

Also ich habe erst letztens einen Noctua verbaut und da wurde auch schon die 1-Punkt-Methode für AM4 empfohlen. Das muss sich schon länger in deren Anleitungen durchgesetzt haben.

Genau so steht das auch in der Anleitung von meinem neuen Noctua Lüfter, den ich gestern verbaut habe.

Schaut man hingegen in die Anleitung von der Noctua Homepage, ist dort für AM4 und AM5 noch die 5-Punkt-Methode beschrieben.

 

[Case39]

Das einzige was du so sicherstellst ist, dass die WLP sich nicht gut unter dem Kühlerdruck verteilen und ihre Schichtdicke verringern kann. Deswegen ist diese Methode auch gemessen die schlechteste von allen (https://www.igorslab.de/klecks-wurs...rmeleitpaste-auf-der-gpu-richtig-auftragen/3/)

Das gilt für die GPU! Nicht CPU!

Genau so steht das auch in der Anleitung von meinem neuen Noctua Lüfter, den ich gestern verbaut habe.

Schaut man hingegen in die Anleitung von der Noctua Homepage, ist dort für AM4 und AM5 noch die 5-Punkt-Methode beschrieben.

Aktuell stimmt das nicht. Es wird ein 3-4mm großer Klecks empfohlen.

 

[Incredible Alk]

Das gilt für die GPU! Nicht CPU!

Und woher weiß die Wärmeleitpaste, ob der Chip/Heatspreader auf dem sie verteilt wurde eine CPU oder GPU ist...?

 

[Case39]

Und woher weiß die Wärmeleitpaste, ob der Chip/Heatspreader auf dem sie verteilt wurde eine CPU oder GPU ist...?

Dann les dir mal Igors Artikel mal ganz gut durch? Und Noctua hat ebenfalls geraten....