News RAM: CAMM2-Speichermodule machen LPDDR5 und LPDDR5X ab 2024 aufrüstbar

PCGH-Redaktion

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Insbesondere ultramobile Computersysteme, wie besonders dünne Notebooks und die immer beliebter werdenden Handheld-PCs, setzen vermehrt auf LPDDR5 oder LPDDR5X. Dieser muss verlötet und kann daher nicht aufgerüstet werden, doch das soll sich 2024 mit den CAMM2-Speichermodulen ändern.

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Da bin ich mal gespannt. Ich habe vor einer längeren Zeit schon mal von CAMMs gehört, die damals aber noch nicht viel vom Weg vom proprietären Standard in Richtung offenem Standard gegangen waren. Aber die Aussicht, sich nicht mehr zwischen Aufrüstbarkeit und Leistung entscheiden zu müssen, ist auf jeden Fall schön. Bleibt die Frage, ob ein ähnlicher Standard auch für Desktops in Aussicht steht.
 
Bleibt die Frage, ob ein ähnlicher Standard auch für Desktops in Aussicht steht.
Mittelfristig nicht.

Zumindest bis mindestens 2026/27 wird im Desktop weiterhin weiter auf gewöhnliche DIMMs gesetzt.

Der JEDEC-Standard wurde explizit für mobile Geräte geschaffen.

Im Desktop müsste erst einmal über eine Abkehr vom ATX-Standard gesprochen werden und auch da sind wir noch Jahre entfernt.
 
Schön, wie die Texteinblendung in der Animation von "60 % kleiner" spricht, die Animation selber aber die Fläche um ca. 85 % schrumpft. Auch zu Länge oder Breite passt die Angabe nicht. Vielleicht erwarte ich auch einfach zu viel...
 
Zumal hier von 16 DRAM Chips auf gerade einmal 4 geschrumpft wird.... die neuen Module müssten also direkt 4 mal mehr Speicherdichte haben, nur um auf den selben Stand zu kommen....
Muss man bedenken, ist aber in Notebooks in den meisten Fällen wohl eher kein Problem. Es gibt wohl schon LPDDR5-Packages mit 16GB, eine Bestückung mit 64GB ist also mit einem Modul jetzt schon möglich.
 
Mittelfristig nicht.

Zumindest bis mindestens 2026/27 wird im Desktop weiterhin weiter auf gewöhnliche DIMMs gesetzt.

Der JEDEC-Standard wurde explizit für mobile Geräte geschaffen.

Im Desktop müsste erst einmal über eine Abkehr vom ATX-Standard gesprochen werden und auch da sind wir noch Jahre entfernt.

ATX wäre schwieriger, denn das betrifft Mainboards, Netzteile, Gehäuse und, wenn man es richtig macht, Kühler. Das alles gleichzeitig revolutionieren zu wollen sorgt für extreme Henne-Ei-Probleme, wie BTX bewiesen hat. RAM ist einfacher, denn da sind nur Modul und Mainboard betroffen und es werden ohnehin alle paar Jahre neue Schnittstellen eingeführt. Man könnte DDR6 also einfach als CAMM und nicht als DIMM spezifizieren. Aber damit rechnen würde ich trotzdem nicht: Der Desktop hat keinen Bedarf an einem neuen mechanischen Interface und der Hohe Flächenbedarf von CAMM wäre ein enormer Nachteil. Spannender fände ich da schon den Einsatz auf Grafikkarten.
 
Der Desktop hat keinen Bedarf an einem neuen mechanischen Interface und der Hohe Flächenbedarf von CAMM wäre ein enormer Nachteil.
Sehe ich im Desktop jetzt aufgrund der stark steigenden Speicherdichten nicht als großes Problem, bei Servern schon eher. Und wenn man damit deutlich höhere Transferraten schaffen könnte, fände ich das schon interessant. Heißt aber auch nicht, dass ich damit rechne.
Spannender fände ich da schon den Einsatz auf Grafikkarten.
Auch eine Möglichkeit, wobei ich nicht weiß, ob man über so ein Interface die extrem hohen Datenraten übertragen bekommt und ob sich die Kosten für mehrere Sockel(?) rechnen.
 
Den Preisaspekt muss man sich angucken. Wenn die Module selbst aufgrund der größeren Stückzahlen nicht teurer werden, als GDDR-Chips selbst, könnten sich Sockel zumindest bei einer Angebotsstruktur mit verschiedenen Speicherausbaustufen lohnen. Beim Takt muss man mit LPDDR natürlich mehr in die Breite gehen – aber Apple macht das recht erfolgreich.
 
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