Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu MSIs Pläne zu Ryzen, Thunderbolt 3 und VR-Backpack - CES Interview mit Chen Che Yi Lin
Neuer CPU-Kühler Core Frozr L mit schwarzer und silberner Platine, ein M.2-Shield mit Thermalpad und Hitzeschild zum Kühlen der SSD und insgesamt 34 neue Mainboards für Kaby Lake-S und Ryzen (Zen) haben die Taiwaner im Line-Up für 2017. Hinzu gesellen sich High-End- sowie Midrange-Gaming-Notebooks und ein eGPU-Dock namens GUS, welches per Thunderbolt 3 aus Ultrabooks und Intels NUC-Zwergen-PCs echte Gamer macht. Von Benjamin Kratsch.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
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