Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus
Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei Atome sind, gelingen. Lesen Sie daher im Folgenden mehr von Intels Plänen und was im Rahmen des IEDM geschehen soll.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
Zurück zum Artikel: Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus
Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei Atome sind, gelingen. Lesen Sie daher im Folgenden mehr von Intels Plänen und was im Rahmen des IEDM geschehen soll.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
Zurück zum Artikel: Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus