Servus,
ich spiele im Moment mit dem Gedanken, meine nächste Karte mit dem "Riser-Kabel" von Fractal Design zu montieren (Flex VRC -25, 39,99 €).
Daher möchte ich nur fragen, ob mal jemand verglichen hat, wie sich das thermisch auswirkt. Mir ist bekannt, dass PCGH auch mal einen Artikel dazu gemacht hat und habe auch ein paar Videos gesehen, aber eben nicht konkret zu diesem Gehäuse.
Mir sind halt jetzt nur Zweifel gekommen, wenn man bedenkt, dass viele High-End-Karten eher in Richtung drei Slots tendieren, ob das nicht im Grunde Unsinn ist, denn da kann ja nicht mehr viel Abstand zum Glas sein und da könnte man halt schon vermuten, dass es eine Art Wärmestau gibt bzw. dass die Lüfter auch nicht so leicht Luft ansaugen können!?
Hat das vielleicht zufällig mal jemand ausprobiert und die Temperaturen direkt verglichen?
Die einzige Alternative würde ich in einer Karte mit Wakü-Block sehen, weil da wäre es ja praktisch egal.
Was die Leistung angeht, sehe ich auch eher widersprüchliche Aussagen. Manche meinen, es würde praktisch nichts ändern, andere, dass es schon ein paar Frames kosten würde. Klar kommt es auf die Qualität des Kabels an, aber wenn man eben in der Beschreibung liest "Patented shielded overlap cable structure guarantees maximum transmission speed and stability ", möchte man ja zumindest glauben, dass das dann auch so ist.
Also sicher kann man über Sinn und Unsinn des Ganzen streiten, aber weil die Möglichkeit in diesem Gehäuse nun mal gegeben ist, wollte ich zumindest mal abwägen, ob ich diese nicht auch nutze dann. Also wenn es teilweise schon aufwendige Designs der Kühlkörper gibt, ist es ja auch irgendwie unsinnig, dass man dann nur die Backplate sieht, gerade bei einem Gehäuse mit Seitenfenster.
Danke für eure Meinungen.
ich spiele im Moment mit dem Gedanken, meine nächste Karte mit dem "Riser-Kabel" von Fractal Design zu montieren (Flex VRC -25, 39,99 €).
Daher möchte ich nur fragen, ob mal jemand verglichen hat, wie sich das thermisch auswirkt. Mir ist bekannt, dass PCGH auch mal einen Artikel dazu gemacht hat und habe auch ein paar Videos gesehen, aber eben nicht konkret zu diesem Gehäuse.
Mir sind halt jetzt nur Zweifel gekommen, wenn man bedenkt, dass viele High-End-Karten eher in Richtung drei Slots tendieren, ob das nicht im Grunde Unsinn ist, denn da kann ja nicht mehr viel Abstand zum Glas sein und da könnte man halt schon vermuten, dass es eine Art Wärmestau gibt bzw. dass die Lüfter auch nicht so leicht Luft ansaugen können!?
Hat das vielleicht zufällig mal jemand ausprobiert und die Temperaturen direkt verglichen?
Die einzige Alternative würde ich in einer Karte mit Wakü-Block sehen, weil da wäre es ja praktisch egal.
Was die Leistung angeht, sehe ich auch eher widersprüchliche Aussagen. Manche meinen, es würde praktisch nichts ändern, andere, dass es schon ein paar Frames kosten würde. Klar kommt es auf die Qualität des Kabels an, aber wenn man eben in der Beschreibung liest "Patented shielded overlap cable structure guarantees maximum transmission speed and stability ", möchte man ja zumindest glauben, dass das dann auch so ist.
Also sicher kann man über Sinn und Unsinn des Ganzen streiten, aber weil die Möglichkeit in diesem Gehäuse nun mal gegeben ist, wollte ich zumindest mal abwägen, ob ich diese nicht auch nutze dann. Also wenn es teilweise schon aufwendige Designs der Kühlkörper gibt, ist es ja auch irgendwie unsinnig, dass man dann nur die Backplate sieht, gerade bei einem Gehäuse mit Seitenfenster.
Danke für eure Meinungen.