Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln
Auftragsfertiger TSMC will künftig einzelne Chips stapeln und hat in Zusammenarbeit mit Cadence eine entsprechende Technologie vorgestellt, die ab der 7-nm-Fertigung zum Einsatz kommen soll. Ziel der zwei zusammengefürhten Wafer ist, Multi-Chip-Designs günstiger zu machen.
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